【ICNET每日芯资讯】逐渐摆脱禁令影响，华为手机市占率7月反弹

1.逐渐摆脱禁令影响，华为手机市占率7月反弹

市调公司Counterpoint Research于25日公布统计数据，6月时，华为全球市占率一度下滑至14％，但7月份开始回弹至16％，与5月份市占率相同。该机构指出，市占率反弹的现象与美国交易禁令没有太多的关系，而是对比交易禁令出台初期，华为全球业绩急剧下滑，随着消费者心理渐渐缓解，华为的业绩也有所好转。

有报道指出，美国禁令主要是禁止华为使用谷歌旗下服务。但只有6月以后新上市的产品在受限之列，受消费者心理因素影响，6月份的销量自然就下滑许多，但随着电信商、消费者的不安缓解后，7月的销售额开始反弹。特别是交易禁令出台后，华为主攻中国市场的战略挽回市占率，7月份华为在中国市场的销售比重从4月的46％，急速成长至71％。

但是Counterpoint Research预期，华为在2019年下半年推出新机时，美国交易禁令的效果才会开始显现。华为新机Mate30、Mate30 Pro等新机恐怕无法使用谷歌服务，在欧洲市场可能碰壁，届时三星的旗舰机将有机会蚕食欧洲、南美市场。

2.格芯推出12LP+工艺，比上代提升20%性能

格芯在其全球技术会议上推出了12LP+工艺，主要面向人工智能培训和推理应用领域。相比于上一代的12LP工艺，12LP+提供了20%的性能提升或40%的功耗降低，逻辑面积减少了15%。另外，12LP+工艺拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元，它能够支持处理器和内存之间快速、节能的数据传输，这是计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要要求。

除此之外，12LP+还拥有新的硅中介层用于2.5D封装，这有助于将高带宽内存与处理器集成，以实现快速、节能的数据处理。格芯方面透露，12LP+PDK现已可用，公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片，2021年在位于纽约马耳他的Fab 8量产。

3.联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

9月25日，联华电子宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件，已经获得最终批准购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MFS）的全部股权，并购将于2019年10月1日完成。

富士通和联华电子2家公司于2014年达成协议，由联华电子通过分阶段逐步从富士通取得MFS 15.9%的股权，而富士通现已获准将剩余84.1% MFS的股份转让给联华电子。最终的交易总金额为544亿日元。

目前，三重富士通的月产能为3.6万片12英寸晶圆，主要应用在车用、物联网等领域，B1厂采用90nm工艺，B2厂初始采用65nm工艺，2016年下半年40nm正式进入量产阶段，40、65纳米制程等成熟制程现已成为生产主力。

富士通和联华电子除了MIFS股权转让之外，双方还通过了联华电子40nm技术的授权，以及于MIFS新建40nm逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，双方一致肯定将MFS整合至联华电子旗下，可将其潜质发挥到最大，以提高其在日本半导体产业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电创造最高的价值。

4.美拟拨款10亿美元助通信商根除华为设备

《路透社》报道，美国众议院本周提出一项两党法案，拟拨款10亿美元给美国小型及乡村地区通信商更换中国华为、中兴通信的通信设备。这项法案将能够保护国家的通信网络不受国外对手干扰，彻底根除乡村地区以及小型通信商的设备疑虑。另外，众议院将于当地时间周五举办法案听证会。