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【NE快讯】电装与富士电机联手强化半导体供应链；黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案

NE时代新能源 · 公众号 · · 2025-01-08 07:00

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◎ 英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达

◎ 电装与富士电机联手强化半导体供应链

◎ 黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案

01. 英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达

2025年1月7日, 德国慕尼黑讯，对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。CTRX8191F专为满足自动驾驶的要求而设计，具有高性能、低系统成本的特点，并将推动新一代雷达成像模块的开发。

RASIC™ CTRX8191F LF2BGA-384-1组合

CTRX8191F雷达MMIC具有更强大的性能，且信噪比优于前几代产品，并在8个发射器和8个接收器的系统配置下，探测到最远380米的易受伤害的道路使用者和车辆。这款RASIC™ MMIC实现了低频下多个半导体器件的级联，从而减少对电路板上昂贵射频材料的需求。此外，RASIC™ CTRX8191F采用经过优化的封装上装载（LoP）设计，便于使用低成本的波导天线。其先进的数字PLL在生成复杂波形方面具有很高的灵活性，并具有市面上最短的反激时间（<1 µs）。

为了加快雷达系统的设计和部署，英飞凌还提供CARKIT综合雷达开发套件。CARKIT基于 CTRX8191F传感器原型开发模块，支持各种系统配置，包括通过千兆以太网接口传输原始ADC数据、FFT中间结果和雷达探测结果等。附带的示例代码和图形用户界面可加快原型的开发和设计速度，使开发人员能够快速而高效地实现其雷达系统设计理念。该套件还包含一根波导天线，可根据客户的特定要求轻松换成定制天线。CARKIT已推出多个版本，包括配备8个发射器和 8 个接收器的新一代 4D前端雷达配置，以及面向标准市场的高性价比转角/前雷达解决方案（配备4个发射器和4个接收器）。

02. 电装与富士电机联手强化半导体供应链

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。

根据计划，电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产，并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造；富士电机则依托松本工厂，开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方通过联合布局，将持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用，为新能源领域提供稳定的技术支持。

03. 黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案

黑芝麻智能与普华基础软件共同宣布，普华汽车开放系统架构整车软件解决方案搭载的普华灵智安全车控操作系统（AUTOSAR CP）和普华灵思智能驾驶操作系统（AUTOSAR AP）已与黑芝麻智能武当C1200家族芯片完成适配。

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◎ 英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达

◎ 电装与富士电机联手强化半导体供应链

◎ 黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案

01.

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02.

电装与富士电机联手强化半导体供应链

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