芯片专家，归国加盟985

近日，华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士，已经回国 加盟华中科技大学集成电路学院 。

王寰宇

王寰宇，华中科技大学集成电路学院教授，国家海外高层次青年项目入选者。博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。

曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利2项。

曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超$800万美元。参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

2010年9月-2014年6月，华中科技大学电子科学与技术本科毕业。

2014年9月-2015年12月， 美国西北大学 电子工程研究生(硕士)毕业。

2016年8月-2021年5月，美国佛罗里达大学电子与计算机工程研究生(博士)毕业。

2016年2月-2016年7月， 美国劳伦斯伯克利国家实验室 。

2019年5月-2019年8月，美国新思科技公司。