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2024年11月8日，联芸科技（杭州）股份有限公司（“联芸科技”）披露招股意向书，启动科创板IPO招股工作，《联芸科技首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》显示：
本次发行费用明细如下：（1）保荐及承销费用：保荐费为212万元，承销费为本次 A股发行募集资金总额的5.50%，扣除已支付的保荐费及上市辅导费300万元。上述保荐费用包含增值税；（2）审计及验资费用1,581.39万元；（3）律师费用：754.64 万元；（4）用于本次发行的信息披露费用：523.58万元；（5）发行手续费及其他费用：190.48万元。
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用，得到了客户的认可，累计形成数亿元营收，但尚处于起步阶段。
发行人无控股股东，实际控制人为方小玲，方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份。
报告期内，公司的营业收入分别为57,873.56 万元、57,309.04 万元、103,373.62万元和 52,708.22 万元，2022 年度和 2023 年度较上一年同比增幅分别为-0.98%和 80.38%。报告期内，发行人归属于母公司股东的净利润分别为4,512.39 万元、-7,916.06 万元、5,222.96 万元和4,116.19 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99 万元、-9,838.60 万元、3,105.03 万元和 1,761.91万元。
公司2024年全年预计实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，较2023年同期预计变动幅度为7.38%至17.05%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3,700.00万元至6,000.00万元。
发行人选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。本次公开发行股票数量为10,000.00万股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%，融资15.20亿元，所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别为 47,126.95 万元、48,205.67万元、36,452.18万元和38,549.76万元，占各年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%、93.30%和 94.17%，供应商较为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为 55.77%、66.08%、63.62%和 71.23%，采购占比较高。报告期内，公司前五大客户收入占营业收入的比例分别为75.91%、76.11%、73.12%和 76.81%，其中，公司向客户 E 及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为 38.44%、37.57%、30.73%和19.45%。报告期内，公司向关联方销售商品、提供服务的金额分别为 22,248.90 万元、21,528.18 万元、31,767.37 万元及 10,253.67 万元，占营业收入的比例分别为38.44%、37.57%、30.73%及 19.45%，关联交易占比较高。发行人与同行业可比公司，市场地位与经营情况对比
从发展历史、经营规模和利润水平来看，国内 IC 设计企业和国际知名芯片设计企业仍然有明显的差距，如美满电子、瑞昱、联咏业务和产品线更加丰富，营收规模均在百亿级；慧荣科技是全球数据存储主控芯片的领导者，营收超过40 亿。国内企业主要专注于数据存储主控芯片或 AIoT 信号处理及传输芯片的细分领域，普遍规模不大。公司 2024 年 1-6 月实现营业收入 5.27 亿元，整体经营规模相较于国际知名企业偏小，目前仍处于快速成长期。
上海证券交易所上市审核委员会 2024 年第 14 次审议会议于2024 年 5 月 31 日召开，联芸科技（杭州）股份有限公司（首发）获通过。1.请发行人代表结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，以及下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施，是否影响公司的持续经营能力。请保荐代表人发表明确意见。2.请发行人代表：（1）结合公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该类业务的可持续性；（2）结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。请保荐代表人发表明确意见。
根据申报材料：（1）2022 年，受下游消费电子需求疲软等因素影响，公司营业收入略有下降，数据存储主控芯片销售数量同比下滑，发行人数据存储主控芯片相关的通用闪存嵌入式存储主控芯片项目、第五代 PCIe 协议固态硬盘主控芯片仍处于产品设计开发阶段，同时为本次募投项目；（2）固态硬盘主控芯片方面，工业级产品主要是对消费级和企业级产品进行封测，筛选出满足在工业应用领域的对高低温严苛要求的产品，报告期内发行人消费级收入占比逐年提高，2022 年达 93.45%；2021 年，在消费级领域，发行人在独立原厂中全球市场占有率排名第二，在企业级领域，市场占有率较低，在工业级领域，出货量占全球市场约 14.13%；回复未充分说明固态硬盘主控芯片整体及不同应用领域的全球/国内的市场规模金额及变动趋势等情况；（3）发行人 AIoT 信号处理及传输芯片（包括感知信号处理芯片和有线通信芯片）业务处于起步阶段，客户较为集中，最终交付的产品为通用型标准化产品，其功能及性能参数无差异，可适用于消费级、工业级以及公用级物联网中主流应用场景的使用需求，目前已量产的感知信号处理芯片为图像感知信号处理芯片，量产的有线通信芯片为单口千兆以太网 PHY 芯片，营收规模较小。请发行人说明：（1）固态硬盘主控芯片全球/国内整体市场规模金额及变动趋势，综合自研自用固态硬盘主控芯片厂商和独立固态硬盘主控芯片原厂，进一步分析固态硬盘主控芯片的市场发展情况和竞争格局，并将三星等 NAND Flash 原厂和群联电子等主要自研自用厂商的产品纳入分析比较，说明公司产品的技术先进性和市场竞争力；（2）固态硬盘主控芯片在消费级、企业级、工业级的全球/国内的市场规模金额、变动趋势、竞争格局，发行人在各应用领域的市场地位；工业级、消费级固态硬盘主控芯片技术难度的差异，发行人核心技术在筛选工业级产品上的具体体现；发行人固态硬盘主控芯片在消费级、工业级、企业级领域对应的主要客户、收入金额及占比、毛利率、终端产品及具体应用场景，发行人消费级产品收入占比最高且在报告期内逐年提高的原因；（3）结合嵌入式存储主控芯片目前的市场规模、竞争格局，说明发行人向嵌入式存储主控芯片市场拓展的可行性，并充分披露相关募投项目实施的风险；（4）结合发行人存储主控芯片业务收入增速、产品线、应用领域的布局、新产品的研发、量产进度等，说明发行人与竞争对手的差距，是否面临市场空间较小、成长性不足等风险；（5）图像感知信号处理芯片、以太网 PHY 芯片的全球/国内市场规模、竞争格局，并充分分析发行人与国内外竞争对手在研发进度、产品布局、技术性能指标、收入规模等方面的差距，客观、准确说明发行人所处的市场地位及竞争力；（6）发行人感知信号处理芯片和有线通信芯片对应的主要客户、收入金额及占比、毛利率、终端产品及具体应用场景；不同应用领域对产品性能的需求差异，标准品交付的模式是否符合行业惯例，与竞争对手是否存在差异；结合发行人上述产品收入规模较小、客户集中等情况，说明感知信号处理芯片和有线通信芯片业务是否具有独立参与市场竞争的能力，并充分披露 AIoT 芯片相关募投项目实施的风险及效益的可行性。点击“阅读原文”下载查看回复详情
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