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8英寸产能告急蔓延，全球晶圆厂产能情况最新汇总！

硬科技评论 · 公众号 · · 2021-01-15 10:45

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近段时间市场8英寸晶圆代工产能满载、产能吃紧、涨价等消息不断，业内人士预计部分晶圆代工订单能见度已到今年第2季，而这种晶圆代工产能吃紧的情况，恐难在半年内得到缓解。

不仅如此，由于8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨等垫高了IC设计厂商成本，使得面板驱动、触控等零组件价格也跟着上涨，其中面板驱动IC厂商联咏价格已上调10%-15%，不排除其他IC设计厂商也跟进涨价风潮。

8英寸晶圆产能吃紧，甚至涨价，原因为何？

1、5G、汽车、物联网等带动需求大幅度增加

8英寸晶圆产能紧缺的情况其实在2018、2019年就已出现，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。

但在 2020年因为疫情、国际贸易紧张等不确定因素影响，导致部分客户考虑到晶圆代工产能吃紧，为确保货源稳定，开始提早下长单，尤其是8英寸晶圆产能，能见度已到2021年3、4月。

2、12英寸晶圆是主流，8英寸晶圆产能有限

在2008年以前，8英寸(200mm)晶圆厂还是主流，但随着12英寸(300mm)晶圆每年新建数量的增加，已成当前主流。相较于12英寸晶圆，8英寸晶圆厂数量一直呈现下降态势。

据相关数据统计，从2008到2016年，至少超过30座8英寸晶圆厂关闭，同时有超过10座厂从8英寸转换为12英寸，2015~2017年全球8 英寸晶圆厂产能增长速度仅约7%，到2019年全球8英寸晶圆厂总量已低于200座。

根据 IC Insights 的调查数据，三星电子去年月产能达到 293.5 万片晶圆（折算成等效 8 英寸产能），一家公司就占了全球晶圆产能的 15% 。 全球晶圆产能1956.7万片/月
台积电去年的晶圆月产能约为 250.5 万片等效晶圆，全球份额约为 12.8% 。
联电（每月 75.3 万片晶圆），全球份额约为 3.8% 。
中芯国际月产能大概是 44.6 万片晶圆，全球份额约为 2.3%

作为晶圆代工老大，台积电晶圆厂主要是12英寸和8英寸，受惠苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等客户对7nm及5nm先进制程需求强劲，在这一波缺货潮中，台积电产能原本就紧张，已没有多余的产能接收新客户。

联电目前在全球共有12座晶圆厂，每月产能超过75万片约当8英寸晶圆。而联电此次受断电影响的主要是 8AB厂区 的8吋晶圆代工产线，而这个厂区的8吋晶圆产能约占 联电8吋晶圆厂产能的一半 。 2020年，受惠于大尺寸面板驱动IC、5G手机电源管理芯片需求动力，加上客户持续建立安全库存，联电第二季度整体产能利用率已提高到98%，晶圆出货量达到222万片约当8英寸晶圆。

近几年，8英寸晶圆供应越来越紧张，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等等也一直在扩充产能。目前，台积电8英寸产能全球占比 7.8% ，联电全球占比 5.6% ，预计在未来 2 年，8 英寸晶圆产能预计维持 23%左右市占率。

尽管从长远来看，12英寸晶圆代工将成为市场主流，但据市场机构预测，近几年间8英寸晶圆市场仍将持续增长。相比技术壁垒、建厂成本均较高的12英寸产线建设，8英寸晶圆代工或为我国玩家提供了另一种增强产业链竞争力的思路。

这一背景下，中国现有8英寸产业链玩家可夯实、提升其市场地位。同时，更多玩家入局8英寸晶圆市场，也将有助于提升中国半导体市场整体实力。

来源：半导体智库

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