高通、苹果将谈和 台积大赢家

来源：经济日报

苹果与高通的专利与侵权诉讼露出曙光。高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）接受外媒专访时释出善意，希望能重新与苹果合作。业界认为，若高通重回苹果怀抱，有助高通增加对台积电投片，挹注台积电业绩，但对积极想打入苹果供应链的联发科而言，挑战将更大。

苹果与高通的争端可追溯到2017年初，当时苹果认为高通收取的专利授权费用不合理，高通则指控苹果不法窃取与交换其商业机密。在两大巨人的纠纷中，鸿海、和硕、纬创、仁宝等四家台湾苹果合作伙伴也遭池鱼之殃，被高通控告没有支付授权金。若高通与苹果之间的诉讼朝正向发展落幕，也可为这些无端卷入的台湾代工厂解套。

高通与苹果对簿公堂，使得苹果从2016年的iPhone 7开始“去高通化”，并逐步以英特尔芯片取代，今年苹果全系列新机已完全看不到高通基频芯片的踪影，全数采用英特尔芯片。

外电报导，高通与苹果的紧张关系出现转圜。莫兰科夫上CNBC节目时提到，在技术演进到新一个世代时，总有机会与风险，高通愿意与所有人合作，也愿意跟苹果合作，特别是未来搭载5G芯片的iPhone。

莫兰科夫预期，从今年下半到明年，将是双方争端可能解决的时机点。他也以篮球赛事比喻，强调双方谈判进度如同比赛的第四节而非第一节（意指接近结束），强调“与苹果之间的专利争议，可能只差一步就能解决”。

莫兰科夫主动递出和平的橄榄枝，业界认为，苹果与高通若顺利和解，双方在5G方面有机会再度合作，推出内建高通数据芯片的5G iPhone。

由于目前iPhone采用的英特尔芯片都在英特尔自家晶圆厂投片，甚至侵蚀原本高通在台积电的投片数量。一旦高通再度与苹果合作，高通将增加对台积电投片，对台积电有利。台积电昨天股价涨2.5元、收229元。

随着苹果与高通重新合作，也牵动英特尔、联发科等其他芯片厂在市场上的竞争态势。尤其外传联发科一直想打入苹果供应链，尽管公司对外否认有任何进度，若高通重回苹果怀抱，加上英特尔也能供应苹果芯片，联发科面临的竞争将更激烈，“吃苹果单”的挑战也更大。联发科昨天股价跌5元、收231.5元。

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