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5G大规模应用,需要跨过这三大考验

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-05-07 12:33

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来源:内容来自经济日报 ,谢谢。

5G移动通讯网络即将到来,功能与可用性将会超过4G技术,以其超高速、巨量、灵活弹性等潜力改变现移动讯技术的能耐。 从过去历史来看,第一代无线通信技术(1G)主要以模拟语音为主,但因通话质量不佳才推出第二代数字化技术(2G)。


2G不仅优化通话质量,也加入通话保密的机制,还可传递简单的文字讯息。 但2G的问题是频谱使用效率不好,而且各家厂商在技术上、产品上都互不相通。 因此国际标准化组织ITU-R开始进行全球无线通信技术标准的制定工作,继而推出全球互通,而且传输速度与频谱使用效率都更好的第三代无线通信技术(3G)。


直到2008年左右,使用移动网络的应用服务愈来愈多,智能型手机愈来愈普及,面对爆涨的通讯量与影音数据传输量,许多电信服务厂商继续往第四代无线通信技术(4G)发展,除继续加大、加快移动通讯网络能够处理的数据量跟通讯量,也进一步优化整体网络基础建设运作效率,以满足日新月异的消费市场需求。


至于催化5G市场发展的推动力,首先是需要看市场需求端的拉力,也就是应用服务的发展状况,再来了解现行无线通信技术的缺点或不足之处,以及电信服务厂商准备翻新或建置相关基础建设的意愿与动力。


应用服务需要从移动Apps的状况来观察,目前最热门发展趋势就是物联网(IoT),会有愈来愈多装置可以彼此互连,甚至直接连上因特网传递交换讯息。 国际研调机构Gartner预估,到2020年全球穿戴式装置的用户数超过10亿人,以蓝牙耳机与戴在手腕上的连网装置为主,例如医疗健康监控用途的智能手环。


未来Apps应用的发展,势必会愈来愈多元丰富,例如智能医疗、智能制造、智能家庭、智能交通、智能能源、智能建筑、虚拟/扩增实境等,在半导体技术突飞猛进带动下,承载这些服务的小而美的智能连网装置会愈来愈多,数据处理与储存能力也会不断被强化,会有更多实时的、巨量的、高质化的数据需要透过网络传递互通。


网通大厂思科(Cisco)推估,2019年全球移动通讯使用量将较2014年成长十倍,每个月的移动数据将达24.3EB,以影音数据量成长最剧烈。 更好的数据传输速率、低能耗与低延迟等性能,以及琳琅满目的物联网应用服务,将是推动5G发展的重要驱动力。


未来5G技术面临的考验主要体现三个方面:持续暴增的数据量、万物联网的压力,以及不断涌现的新兴应用与服务。 面对未来十倍速成长的数据量,以目前峰值速度在100Mbps左右的4G来说,又需要考虑到愈来愈多巨量、要求高质化的影音数据加入后,通讯质量恐怕会愈显窘乏。


另外,连网数爆量的考验也须解决。 国际研调机构IDC研究,未来可以连网的装置或物品将超过2,000亿个。 在各式各样装置都需要连网传送接收数据下,不同基地台间必须能够支持动态协同运作的机制,频谱使用效能也必须与时俱进,例如朝软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV)与新一代载波聚合(CA)技术发展。


电信服务厂商发展5G的意愿与动力来源,主要是考虑成本效益,根据未来收益水平,来决定如何规划翻新或建置5G新基础建设的计划。 Gartner认为,对电信业者来说,推展5G最大的好处是成本减少,如节能与网管,真正有大收益的环节会在前端应用服务厂商。


因此愈来愈多电信服务厂商开始结盟前端IoT应用服务业者,发展自己的物联网服务生态体系,透过不同领域优秀或新创业者在技术、产品或市场上的优势,在竞争激烈的市场打造属于自己的特殊优势。 随着物联网时代的来临,不论是电信业者或资通讯厂商都已走向跨技术与跨领域的协同创新模式,引领出以IoT生态体系为基础的软硬整合新商机。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1271期内容,欢迎关注。

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