1.ARM正式宣布M3免预付授权费，A75、A55采用人工智能DynamIQ技术；
2.英特尔将停产3款开发板，物联网之梦终于要醒了；
3.8寸半导体硅晶圆缺货加剧 环球晶携日本FerroTec扩大供给；
4.爱德万测试V93000系统 庆祝第5,000套出货；
5.摸索IoT商机 美国运营商分享心得
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1.ARM正式宣布M3免预付授权费，A75、A55采用人工智能DynamIQ技术；
集微网 6月20日报道
今天，ARM 在北京召开媒体发布会，正式宣布对其DesignStart项目进行升级，在此前开放Cortex-M0基础上，再次开放Cortex-M3处理器及相关IP子系统，对其免预付授权费。
此外，ARM 还详细介绍了为人工智能时代研发的全新的DynamIQ技术。据悉该技术已经应用到ARM 最新的 Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器当中。
DesignStart项目升级：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免预付授权费
ARM 自2010年起，启动DesignStart 项目，目的是提供给用户快速获得ARM IP的途径。2015年，ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。
开发商可以通过ARM DesignStart网站免费获得Cortex-M0处理器相关的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK开发工具。
简单来说，在以前，一个公司想要开发一款基于Cortex-M0 IP核的专用芯片，不管芯片有没有生产、销售，ARM都要先收一笔授权费。现在是通过该项服务免费开放给人们进行研发测试，在需要正式制造芯片进行销售的时候才需要付ARM授权费。
据ARM 官方透露，此次加入Cortex-M3是ARM Cortex-M系列中最成功的一款处理器。目前，Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿，其中有一半的出货是在过去几年完成的。
对于开放的原因，ARM 表示，这是响应去年软银集团主席暨总裁孙正义提出的ARM“全球一万亿互联设备”的目标而采取的措施之一。目前，基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC的出货量达到了每小时50万。
为人工智能到来推出DynamIQ技术，未来3-5年运算性能提升50倍
除了宣布DesignStart项目升级，ARM 还详细介绍了今年3月推出了DynamIQ技术。
数据显示，在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中，有500亿颗出货是在2013年到2017年短短四年时间完成的，而下一个1000亿颗预计在2021年完成。ARM表示，完成这一目标，很大程度上将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用，为此ARM推出全新的DynamIQ技术。
DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来，ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。
DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置，而这在过去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现,尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。
就在上个月台北国际电脑展前夕，ARM宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器。
ARM表示，针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令，助力ARM在未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升。
ARM还称，自多核处理器问世以来，DynamIQ技术标志着人类在这一领域获取的重点进步，多核处理器设计曾为移动行业带来双核和四处理器。凭借 DynamIQ 单一集群现在最多能够包含8个处理器，除了可搭配不同的物理设计特性(功耗,频率,面积)，还能为单个CPU或名个核心单独配置电压与电源信道。这种灵活性和扩展性计芯片厂商能够准各类市场。
全新A75、A55处理器和Mali-G72 图形处理器亮相
ARM在2017台北国际电脑展宣布推出基于ARM Cortex-A75处理器、Cortex-A55处理器和Mali-G72 图形处理器。
全新的 Cortex-A75 处理器是 ARM 最新发布的最高性能CPU，同时也是基于全新 DynamIQ 技术的首款高性能 CPU。在相同频率下，Cortex-A75 比 Cortex-A73 性能提升20%。
在浮点、NEON SIMD 处理或内存性能等其它衡量标准上，Cortex-A75 带来了更大的提升，像是在Octane基准测试套件上提升幅度接近50%。与 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在内存复制方面的吞吐量实现了 15% 的提升。
ARM 合作伙伴既可以单独使用 Cortex-A75 高性能处理器 (最多 4 颗)，也可以使用 Cortex-A75 与Cortex-A55 处理器构成的 big.LITTLE 组合 (一共最多 8 颗处理器)。最终系统的选择取决于集成商 (通常是芯片供应商)、以及在性能水平与成本之间的权衡考量。
Cortex-A55 采用最新的 ARMv8.2 架构，并在其前代产品的基础上打造而成。它在性能方面突破了极限，同时依旧保持了与 Cortex-A53 相同的功耗水平。主要特性包括，1.在相同的频率与工艺条件下，内存性能最高可达 Cortex-A53 的两倍；2.在相同的频率与工艺条件下，效能比 Cortex-A53 高 15%；3.扩展性比 Cortex-A53 高十倍以上。
跟随去年Mali-G71的脚步，ARM今年在Computex2017 大会上发布了基于Bifrost 架构的Mali-G72，在更小面积与更低功耗的基础上，提供更强大的效能。Mali-G72 的亮点，包括相较现有产品包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面积效能提升20%，以及机器学习效率提升17%。除此之外，它还能让整体设备效能提升40%。
2.英特尔将停产3款开发板，物联网之梦终于要醒了；
据hackaday爆料，根据英特尔悄悄公布的一系列文件来看，英特尔旗下基于Atom凌动平台打造的三款开发模块——Edison（爱迪生）、Galileo（伽利略）和Joule（焦耳），将在9月份后停产。
关于Galileo即将停产的文件截图
Galileo是英特尔 进军创客领域的第一款产品。2013年10月的罗马制汇节（创客 Faire）上，英特尔 CEO 科再奇宣布与Arduino合作推出了这款开发板。紧接着，英特尔又在2014年的CES大会和去年的IDF大会上，先后推出了Edison和Joule。
这三款产品都拥有超低功耗的特点，如果说Galileo还比较局限在创客领域，Edison和Joule的应用范围则宽广得多，适用于可穿戴、嵌入式、IoT、机器人、AR和VR等众多领域。
不过这三款产品市场反响都很一般。这一方面是因为，物联网产品应用层面过于复杂，难以产生决定性的架构和芯片。另一方面则是因为其不菲的售价。以采用四核心、14纳米 Atom T5500/5700处理器，最高配备4GB RAM的Joule为例，据雷锋网了解，其售价高达369美元，与树莓派相比在性价比上可谓是毫无竞争力。
加上这块市场一直以来被树莓派和Arduino所主导，产品多基于ARM 架构，开发者早已形成了习惯。英特尔想把PC上的x86开发经验移转到物联网上，初心虽好，却并不讨巧。
据称，英特尔将于9月16日接收最后一批订单，产品将于12月出货。
此消息一出，网友们纷纷开启了吐槽模式：
一位ID为4Dprint3r的网友表示：坦率地说，英特尔十分愚蠢，他们根本看不懂市场。与类似的硬件相比，他们提供的支持少得可怜，价格却是天文数字。显而易见，英特尔的目的并不是向开发者提供工具，而是借此盈利。
一位ID为Brian Benchoff的网友则认为，英特尔的失败主要归因于它的开发板缺少说明文档。另一位ID为finfihlman表示赞同，他说道：“我找了又找，但是连一张说明每个pin代表什么、它在开发板的哪个位置的图片都没有找到。”
有趣的是，明明是吐槽英特尔，三星却无辜躺枪。一位ID为drenehtsral的网友表示，如果你觉得英特尔很糟糕，不如试试三星吧。他指出，很多这种体量的大公司并不希望客户小批量订购个人或定制化的产品，他们觉得这很麻烦，甚至不鼓励他们的代理商和经销商向用户提供说明文档。
雷锋网就此事向英特尔的国内人员进行了求证，但对方回应称“还没收到消息，不清楚”。 雷锋网
3.8寸半导体硅晶圆缺货加剧 环球晶携日本FerroTec扩大供给；
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8 吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。
近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释，此案在环球晶购并SunEdison前已进行，主要即是考量环球每年扩增15%的8吋晶圆，当时对半导体市况仍不敢过度乐观预估，因而找与旗下Covalent Materials合作多年的FerroTec进行长期合作，FerroTec本身是个优秀的半导体设备商，也有6吋的量产经验。
由FerroTec在上海进行8吋的建厂、生产，环球晶负责技术指导及全数销售，目前第一阶段月产能15万片已架设完成，正在进行客户认证阶段，所有产出量均由环球负责销售，且彼此对价格走向亦有共识。这将使环球8吋的可销售量从每个月超过100万片拉升至120万片，近20%成长动能可望在2018年上半营收中实现。FerroTec量产分三阶段，第二、三段将使总产能达30万片、45万片。目前环球晶的8吋全球市占为22%，随FerroTec三阶段扩产，可逐步拉升环球晶的市占率。
徐秀兰说，半导体硅晶圆市况与先前评估较不同的是，8吋硅晶圆缺货情况超过12吋。原本预估若需求降温会从8吋开始降温，但目前完全看不到降温现象，缺货更加剧，价格仍如先前所言逐季依供需动态调整。考量到客户端的新产能将在2019、2020年开始，预估2019年缺货将达到高峰点，以8、12吋为主。近期6吋也因为供不应求而涨价。
由于8吋应用的领域比12吋广，例如车用元件、微机电(MEMS)、感测元件、电源管理等，再加上8吋硅晶圆的设备取得不易，所以，供给端要满足需求的增长相对不易，幸好FerroTec在2016年即启动建厂，使得环球晶目前无此问题。
12吋部分，目前环球仍无扩产规划，将以提升量产结构及品质，使利润率拉升为主。购并SunEdison后目前环球晶的全球市占率约15%，而SunEdison从3月开始即转亏为盈至今，实际上硅晶圆缺货使产品涨价并非其转亏为盈的主因，而是购并后集团综效快速展现，再加上产能利用拉升，使其整体运作成本下降进而快速转亏为盈。目前仍会持调整SunEdison的体质，使其得以因应未来各类环境变化。针对第3季环球晶的财报，徐秀兰十分乐观，而中美晶集团则持股环球晶达50.8%，也跟着受惠。
至于12吋以日本2大龙头厂信越(Shin-Etsu)及SUMCO为主，其在第2、3季合约价均涨1成，是否如环球晶般结合其他伙伴扩产12吋？徐秀兰说，目前仍未听到其扩产讯息，而若以历史经验来看，2大龙头厂扩产均以自行扩增产能为主，反而没有透过策略伙伴共同运作的模式。
另外，原SunEdison旗下的半导体硅晶圆厂中德资本额为43亿元进行减资42亿元，主要是简洁化其财务结构，资金规模不会因减资而有所增减，其实最终都保留在环球晶集团，只是单纯化集团的财务结构。所以，中德不会因为减资，就不再进行扩产的动作。DIGITIMES
4.爱德万测试V93000系统 庆祝第5,000套出货
集微网消息，测试设备领导供货商爱德万测试（Advantest Corporation）（TSE: 6857）宣布，V93000测试系统创下5,000套出货量的好成绩，树立新的里程碑。 具指针意义的第5,000套系统获得顶尖系统级半导体解决方案供货商Integrated Device Technology, Inc.（IDT）采用。 最新安装的系统配备新款DC Scale AVI64通用模拟接脚卡、Pin Scale 1600数字卡与DC Scale DPS128卡，满足IDT在新产品市场的需求。
IDT产品与测试工程副总Scott Martin表示：「IDT最初购置V93000系统的目的，是为了应用于超高效能、高频率与时序的组件；现在我们更拥有了可用于多种产品的测试平台，能大幅提高测试能力并降低成本。 」
爱德万测试SoC事业集团资深副总Hans-Juergen Wagner指出：「V93000平台配备AVI64后如虎添翼，将测试范围扩大至电源与模拟市场，并且快速赢得全球模拟与混合讯号组件制造大厂的青睐。 V93000平台组合有了AVI64的加入，现行与次世代电源和模拟组件的测试将更有效率，亦能有效节省成本，大大缩短产品进入市场的时程。 」
爱德万测试多功能V93000测试机系列最新加入的AVI64模块具备弹性佳、可扩充的特性，有助于提升设备利用率，强化制造生产的弹性，并将测试成本降到最低。 综观现今市面上的产品，AVI64的工程设计领先业界，在单卡上整合64个具备多重功能的独立信道，包括精密直流电源供应器与测量、脉冲式电源系统、任意波形产生器与数字转化器、高电压数字I/O与时间测量能力。 传统ATE解决方案采用信道数相当少的各种信道卡，因此限制了执行多组件同测的能力。 AVI64能执行的平行测试数量是传统方案的两倍，并且因为大幅减少使用继电器的需求，故能同时有效简化测试载板设计。 如此一来，测试时间缩短了，测试成本与现行方案相比亦大减50%。
5.摸索IoT商机 美国运营商分享心得
就像其他准备进军物联网领域的厂商，Comcast发现该市场不但很复杂，还呈现多元化发展。
美国有线电视/宽频网路与IP电话服务业者Comcast已经在一个物联网(IoT)新计划上花费了六个月的时间，该公司的MachineQ服务部门总经理Alex Khorram尝试去充分了解这个他被说服将会非常庞大的新商机；但就像其他准备进军物联网领域的厂商，他们发现物联网市场不但很复杂，还呈现多元化发展。
Comcast是在去年10月宣布将采用LoRa的免执照窄频网路来开发各种新业务，从资产追踪、智慧停车，到废弃物管理等等；到目前为止，该公司已经在美国宾州的费城(Philadelphia)建立了一个网路，进行了数十场包括小型与大型客户的现场测试。Comcast还打算在今年稍晚于芝加哥(Chicago)与旧金山(San Francisco)等城市布署网路。
Khorram发现，有很多企业对物联网有兴趣，但具备能轻松布署大型专案之技术专长的却很少：“你可以很快取得原型，但要从同一家公司找到硬体、网路以及软体工程资源非常困难。”他指出，物联网领域的门槛并不高，人们对于创造概念验证兴趣浓厚，但后来会发现麻烦在于能有下一个1万台装置出货；在制造方面，产业界正与代工厂/OEM厂合作，但物联网装置的布署是非常“个性化”(individualized)的。
虽然系统整合业者或许在填补差距方面能扮演一个角色，但对于所有实现物联网的公司来说，该领域的新业务模式还是开放性的；就连Khorram也仍在研究Comcast能借由其MachineQ服务在其中扮演什么角色：“我们还不知道答案…甚至在一年之后我可能还没找到答案，我们看到的只是所有可能选项的一点点；我们首先做的是提供连结性，然后协助装置以及应用程式方面的厂商蓬勃发展，届时再来看看那对我们的业务有什么意义。”
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目前Comcast可提供来自数家匿名供应商的LoRa闸道器以连结该公司的骨干网路，此外也让客户能自行采购来自晶片业者与模组制造商的终端节点硬体。不同于规模小得多的竞争对手Senet，Comcast的目标并不是打造全国性的LoRa网路，而是锁定该公司目前已经有经营的区域与都会区之应用案例，约覆盖一半的美国人口。
