附录：华虹2024Q4业绩说明会纪要
时间：2025年2月13日
出席：白鹏 总裁兼执行董事
王鼎 执行副总裁兼首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
新任执行董事兼总裁白博士是半导体行业备受尊敬的资深人士，他在英特尔拥有超30年的领导经验，随后在加入我们公司之前，还担任两年过罗姆半导体首席执行官。在英特尔任职期间，他担任了7年公司副总裁，以及14年逻辑技术开发副总裁兼总监，在提升公司技术能力方面发挥了关键作用。最近，他带领罗姆半导体度过了一段转型期，通过自身深厚的专业知识、战略眼光和卓越的领导能力，实施了一系列关键举措以强化运营、推动创新。
24Q4华虹半导体营收达5.39亿美元，毛利率为11.4%，均符合预期指引。2024全年收入20.04亿美元，毛利率为10.2%。2024年是充满挑战与机遇的一年。市场需求复杂，消费领域复苏态势不一，部分新兴应用市场的快速增长推动了公司图像传感器和电源管理平台的良好表现。然而，中高端功率器件的需求仍有待提升。面对激烈的市场竞争，公司营收与产量保持稳定。整体业绩实现了逐季四分之一的改善趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工厂商中处于领先水平。
2024年对于公司巩固过往成就、奋勇前行至关重要。我们位于无锡的第二条12英寸生产线的成功建设与投产是公司战略发展道路上的一个重要里程碑。2025年半导体行业竞争加剧。研发投资将围绕新的工艺平台和每个工艺平台的迭代、扩大新生产线的产能和持续与国内外关键客户开展战略合作。我们聚焦关键新兴产业不断变化的需求，旨在未来进一步巩固我们在特色工艺代工领域的领先地位。同时公司加大了提升效率和降低成本的力度，从而为股东创造更大价值。
2024Q4业绩：
收入：
5.392亿美元，同比增长18.4%，主要得益于晶圆出货量增加，但部分被ASP下降抵消；环比增长2.4%，主要受ASP提高和晶圆出货量增加推动。
毛利率：
11.4%，同比增长7.4pcts，主要得益于产能利用率的提升；环比降低0.8pcts。
运营费用：
1.106亿美元，同比增长16.4%，环比增长35.9%，主要系engineering wafer成本增加及新晶圆厂启动成本上升所致。
其他收入净额：
4050万美元，23Q4其他收入净额为8760万美元，24Q3其他收入净额为5180万美元，主要系23Q4和24Q3外汇收益变为外汇损失以及政府补贴减少。
所得税开支：
660万美元，较23Q4下降8.5%，较24Q3下降42.4%。本季度期内损失为9630万美元，23Q4期内盈利350万美元，24Q3期内盈利2290万美元。
归母净利润：
2520万美元，23Q4归属于母公司股东净利润为3540万美元，24Q3归属于母公司净利润为4480万美元。
EPS：
-0.015美元，23Q4为0.021 美元，24Q3为0.026美元。经分析，净资产收益率为-1.6%，较23Q4和24Q3分别下降4.0pcts和4.4pcts。
按地区分：
中国：
营收为4.508亿美元，占总营收的83.7%，同比增加23%。主要由闪存、MCU、超级结逻辑和通用MOSFET产品的需求增加所驱动。
北美：
营收为0.0481亿美元，占总营收的8.9%，同比增加8.9%。主要由于其他电源管理IC产品的需求增加所驱动。
亚洲：
营收为0.239亿美元，占总营收的4.4%，同比下降20.9%。主要由于超级结、逻辑和通用MOSFET产品的需求减少所致。
欧洲：
营收为0.143亿美元，占总营收的2.6%，同比下降22.8%。主要由于通用MOSFET产品的需求减少所致。
日本：
营收为0.021亿美元，占总营收的0.4%，同比下降36.9%，主要由于超级结产品的需求减少所致。
按技术平台分：
嵌入式非易失性存储器：
销售收入为1.372亿美元，同比增长22.5%，主要得益于MCU和智能汽车芯片产品的需求增加。
独立式非易失性存储器：
销售收入为0.461亿美元，同比增长212.2%，主要得益于闪存产品的需求增加。
分立器件：
销售收入为1.65亿美元，同比下降9.6%，主要由于IGBT产品的需求减少，部分由通用MOSFET和超级结产品的需求增加抵消。
逻辑和射频：
销售收入为 6750 万美元，同比增长 20%，主要受逻辑产品和 CIS产品需求增长的推动。
模拟和电源管理：销售收入为1.226亿美元，同比增长37.1%，主要得益于PMIC和模拟产品的需求增加。
现金流量表
经营活动所得净现金流:
3.081亿美元，同比增长56.8%。
资本支出:
15.057亿美元，其中包括华虹制造14.407亿美元，华虹无锡的4380万美元和华虹8厂2110万美元。
投资活动产生的其他现金流: 6170万美元，其中包括设备的政府补助收入4120 万美元、利息收入1790 万美元以及出售股权收入260万美元。
融资活动所用的净现金流：
5090万美元，其中包括银行本金偿还9150万美元、利息支付5050万美元以及租赁支付140万美元。这部分被银行借款所得8450万美元、财务费用的政府补助收入550万美元、行权所得 150万美元所抵消。
资产负债表
现金及现金等价物:
45.91亿美元, 上季度末为57.67亿美元。
预付款项、其他应收款和其他资产:
3.64亿美元
房产、厂房和设备:
58亿5911万美元，固定资产（包括物业、厂房和设备）在2024年12月31日为58.59亿美元，而2024年9月30日为51.99亿美元。
其他流动资产:
从上季度末5.203亿美元增加到6.042亿美元，主要是由于增值税抵免增加。
总资产:
124亿1510万美元。
总负债:
35.08亿美元，上季度末为38.67亿美元，主要是由于资本支出的应付款减少。
资产负债率:
该比率从上季度末的29.6%下降到28.3%。
2024回顾
收入：
20.04亿美元，比上一年下降了12.3%，主要由于平均售价下降，部分被晶圆出货量增加所抵消。
毛利率：
10.2%，比2023年下降了11.1 pcts，主要由于平均售价下降和折旧成本增加。
营业费用：
3.61亿美元，较2023年增加8.4%，主要由于研发费用增加和新厂启动成本增加。
其他收入净额：
2200万美元，较2023年增加12.5%，主要由于利息收入增加，部分被政府补贴减少所抵消。净亏损1.404亿美元，而2023年净利润为1.264亿美元。
归属于母公司股东的净利润：
5810万美元，2023年为2.8亿美元。
EPS：
0.034美元，2023年为0.189美元。
ROE：
0.9%，2023年为6.3%。
2025Q1展望
预计收入将在5.3亿美元到5.5亿美元之间，预计毛利率为9%-11%。
问答环节：
Q：白博士在担任公司新总裁后会推行什么样的商业策略，例如推进降低成本以及供应链本地化等？
A：简单来说公司未来会更加注重提高效率和降低成本。设备、材料及零部件的国产化与本地化确实是战略的一部分，这不仅能降低成本，还能提升供应链安全性。推动建立更优技术平台以及加强市场营销工作也是我们战略的一部分，但国产化与本地化将是整体战略的关键要素。
Q：2024年工业和汽车市场相对疲软，但近期有一些库存调整，该如何看待2025年的情况？新产品和新平台的研发与推出是否有进展？
A：我认为就终端市场而言，在汽车领域以及新能源领域，2024年我们的终端客户确实在进行一些库存调整。我相信库存调整大体上已经完成。因此2025年我们持谨慎乐观态度，预计我们这一部分终端市场会正常表现。
第二，从长期来看，这些市场仍处于增长态势，虽然会有逐年波动，但从长期来看，对我们而言，这仍是一个不断增长的市场。我们认为2024 年的库存调整大体已结束，还一直在加大研发力度，推出了技术平台以便更好地服务这些市场，无论是用于分立器件领域的功率器件，还是在汽车市场应用越来越广泛的MCU。
总体而言，作为公司新任总裁，我们已经提到了降低成本，而另一个重点将是加强技术研发工作，以便我们拥有更出色的平台，能够更好地服务高端市场，尤其是华虹以特色技术著称的高端市场。
Q：什么平台会是研发的关键要点呢？
A：在研发方面，随着无锡新12英寸工厂的建成，我们将大力推进一些关键技术平台的无迁移工作。就MCU而言，我们要进入55纳米和45纳米制程。所以可以预期未来我们的收入构成中，更先进制程的占比会更高。另一个方面就是功率器件。高压领域也是我们想要重点关注的方向之一。这样我们就能更好地满足汽车及其他一些工业领域的部分需求。总体而言，我们希望所有平台都能通过汽车行业认证，因为汽车市场是一个整体增长的市场，也是我们希望参与的市场。这些就是未来技术研发领域的一些关键举措或重点关注方向。
Q：如何看待华虹目前在全球以及中国半导体生态系统中的优势，当下又存在哪些不足？您未来是否计划带领华虹迈向更先进的制程节点？
A：首先，华虹在特色技术领域有着坚实基础。它一直专注于成熟制程节点的特色技术。不过，成熟制程节点的定义会随时间推移而变化。例如就在几年前，成熟制程节点可能指40纳米以上的任何制程。但现在，我认为在未来几年这个标准会降至28纳米，甚至22纳米。所以从这个角度看，即便我们未来仍聚焦于成熟制程节点的特色技术，也会紧跟市场走向。从某种意义上说，我们会成为一家以市场为导向的公司，如果市场朝着更先进的制程节点发展，尽管我们仍处于成熟制程节点范畴，但肯定也会迈向28纳米、22纳米制程。
我们几年前就启动了12英寸晶圆的研发工作，这使我们能够持续推进这一进程。不同技术平台的 “最佳应用点” 可能略有不同。我们涉足的一些市场，比如MCU、逻辑电路、射频或CIS，这些领域往往会更快地向更先进的制程节点迈进，它们会率先发展。而其他一些领域，比如功率器件，甚至是BCD功率管理器件，随着时间推移，它们也会向更先进的制程节点迁移，但速度会稍慢一些，所以与其他一些技术平台相比，它们的发展会滞后、速度会更慢。从某种程度上说，我们拥有丰富的技术组合，这实际上是一种优势，因为我们在多个技术节点上都有资产，所以我们可以根据市场需求，将这些资产部署到最需要的技术平台上。
华虹通常被视为中国第二大半导体公司。我认为这一地位依然稳固。我的目标是让公司相比过去实现更快发展。这意味着我们将加快部署，努力更快地提升产能，并更快地扩充技术储备。但由于我们专注于成熟制程节点的特色技术，我们在所服务的市场领域将以市场为导向，并且努力在某些技术上成为全球领先，这就是整体战略。
Q：2030年半导体将是一个万亿美元规模的市场，且当下DeepSeek非常热门，考虑到华虹目前的实力及希望推进的发展方向，您认为华虹在未来几年能够抓住哪些机遇？
A：如果你进一步审视整个半导体领域，会发现任何与人工智能相关的产品都很热门。在其他方面我们也看到了类似态势。尽管我们没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但对于任何与人工智能相关的产品，我们确实看到需求在不断增长。我们也参与到了这个领域，比如所有与人工智能相关的数据中心建设，或者电源管理领域。
举个电源管理芯片的例子，我们确实涉足这个领域，也看到了一些需求，这些领域的相关需求相当强劲。所以展望未来，我们认为这会是一个增长领域。所以我对AI及相关热潮的总体看法是，这是非常令人兴奋的发展态势。如今，如果人工智能领域发展迅速，总体而言对整个半导体行业、半导体市场都是个好消息，因为这整个领域不仅需要先进制程产品，还需要所有配套芯片和相关应用芯片来支持整个硬件体系的构建。我们都能从中受益。
DeepSeek确实能降低门槛、成本和进入该领域的门槛。一般来说，根据经济规律，这可能意味着它或许会全面加速相关技术的应用。所以总体而言，这也会增加对所有硬件建设的需求。如果你问我的看法，我认为这是积极的，即便对华虹来说，此刻是间接受益，而非直接从我们的技术平台中获利。
Q：华虹与意法半导体有战略关系，并且希望在中国寻找商业合作伙伴。那么该如何看待未来几年的这些商业机遇呢？
A：我认为你指出了整体战略中一个非常重要的方面，即我们确实与一些关键的国际客户开展合作。意法半导体就是其中之一，我们宣布在40 纳米MCU领域进行合作的消息。所以，这无疑会是我们未来一项极为重要的业务。你提到的与恩智浦的合作，进展也十分迅速，预计短期内就会取得不少成果。
事实上，我们看到越来越多的企业，尤其是我们的欧洲客户，在推行China for China战略，因此他们会在中国境内寻找合作伙伴。我认为在这方面华虹极具优势，因为很多欧洲客户的产品和技术组合与我们十分契合，所以我们能很快成为他们的合作伙伴，实现互利共赢。这也反映出华虹在中国特色技术和成熟制程领域颇具声誉。所以我完全认同你所说的，这确实是我们未来的关键关注点之一。
Q: 24Q4 Fab 9的启动资金略高。能否提供有关Fab 9折旧和启动成本的最新信息？
A: 本项目的总投资为67亿美元，我们已完成晶圆厂厂房建设以及设施搭建，并且已着手申请首批4万片晶圆的产能建设。我们预计今年年中会完成这4万片晶圆产能的设备安装，预计到2026年中将完成全部83000片晶圆产能建设，折旧今年开始逐步增加，2025年的折旧费用预计约为1.7亿到1.8亿美元。随着产量增加，季度折旧费用将从一季度的3000万到4000万美元逐渐增加到四季度的7000万到8000万美元。
Q: 刺激政策对消费家电有利，为什么您认为MCU和NOR没有复苏？
A: MCU是公司大型平台之一，在多个技术节点都有相关产品，最先进的是55/40nm，终端市场需求问题不大，我们需要提升12英寸，55/40产品量产规模，充分利用我们在技术和产能的优势。
Q：24Q4 MCU业绩与23Q1、23Q2峰值比持续下降的原因是什么？
A：24Q4 MCU营收相较23H1下降，主要系1）我们在无锡的12英寸产能正在上线，导致我们的产能不足；2）我们大量投入到新产品导入阶段，其中一些产品核心需要一些时间，预计到2025年，我们的MCU收入将达到之前的峰值。
Q:过去几个季度射频、逻辑和CIS市场表现强劲，但现在似乎出现了一些调整。您认为导致这种调整的原因是什么？是客户份额情况、季节性因素还是已经进入了长期下行趋势？
A: 逻辑电路与射频业务板块中包含CIS的收入，CIS占比很大。在CIS方面，我们基本上只有几个大客户，所以他们的需求波动会直接反映在我们的需求上。总体而言，CIS的需求没有重大变化，但季度性波动较强。对于逻辑和RF产品的市场的确有逐渐增长的趋势，这是由于它们最初的市场较小，当与CIS归为一类统计时，增长趋势就不太明显。单纯逻辑和射频具有长期的增长趋势，而CIS会有更多的季度性波动，因为我们只有几个销量很大的客户，所以他们的需求波动会明显地反映出来。
Q：由于终端市场的产能过剩，分立器件经历了一些挑战。您认为这个领域何时会到增长的转折点？
A: 分立器件的整体市场需求是存在的，更大的问题在供应方面。由于进入该领域的门槛相对较低，因此存在激烈的竞争，尤其是低端市场。我们分立器件收入的确略有下降。竞争对手也将在该领域承受很大的定价压力。我们未来的战略是拥有高质量的技术平台，并尝试逐步将我们的产品组合转移到市场的高端，以此保持数量和价格。华虹的8英寸和12英寸功率的产能都很大，我们将继续利用我们现有的产能，以此转向高端市场。我们曾与一些欧洲的客户谈过这个领域的合作，因此我们可能通过他们逐渐转向高端市场。
Q：如何看待2025年功率ASP？
A：在功率器件领域，我们对2024年的预测并没有进一步下降。若无特殊变化，我们的模型假设了一些价格复苏。鉴于向更先进产品组合转型存在不确定性，以及产量爬坡速度的影响，我们预计2024年功率分立器件价格已经触底。
Q：公司2025年整体的ASP情况如何？从25Q1指引看，您在利润率方面面临一定压力？
A:我们预计价格会有所回升。25Q1利润率面临的压力主要来自于新产能上线，这导致折旧费用增加，而不是因为定价的原因。未来会有更多产能逐步投产，我们将创造更多收入。
Q：2025年整体及各品类市场前景？公司在半导体周期中处在什么位置？
A: 2025年我谨慎乐观，认为会不错，但取决于中国经济复苏情况以及地缘政治形式，总体认为2025年持平或略有改善。
Q：25Q2或25H1的毛利率会如何？除了折旧，还有其他重大原因或因素会影响2025年剩余时间的毛利率吗？
A：我认为总体ASP有所提升，我相信全年价格会逐步改善，ASP提升对我们8/12英寸毛利率有所保障，特别是无锡第一座12英寸Fab，8英寸当前毛利率高于30%，随着ASP提升最终会达到40%+；12英寸首先保证毛利率转正，随着市场复苏持续提升，并且12英寸Fab今年产生折旧会给毛利率带来额外负担。我们目前毛利率11%-12%，目标是一年至一年半接近20%。
Q：外汇损失的规模有多大？是一次性的吗？25Q1如何变化？
A：这主要是外汇汇率变动造成的。24Q4美元兑人民币升值2.4%。外汇损失的原因是因为我们有一笔15亿美元贷款。根据25Q1的情况，我认为总体而言，会随市场情况变动。但从长远来看，我们也在计划解决这个问题。在未来某个时候当人民币变得强势时，就可以解决这个问题，我们将把所有的美元贷款转换成人民币贷款。
