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浅议集成电路布图设计独创性的判断

IPRdaily · 公众号 · 知识产权 · 2025-03-11 07:30

正文

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“本文结合(2022)最高法知民终565号判决书中的相关意见对判断布图设计独创性时的一些问题进行分析讨论。”

来源：IPRdaily中文网（iprdaily.cn）

作者：陈华成中国贸促会专利商标事务所

PART01

引言

随着人工智能、物联网等技术的不断发展，集成电路应用领域不断扩展，集成电路产业蓬勃发展，对于集成电路的知识产权保护也日益重要。集成电路布图设计专有权是根据《集成电路布图设计保护条例》对具有独创性的集成电路布图设计进行保护的一种知识产权，它与专利权、商标权、著作权等一样，都是知识产权的重要分支。

根据《集成电路布图设计保护条例》，所谓“集成电路”，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。集成电路布图设计则是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。

《集成电路布图设计保护条例》第四条的规定，受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。因此，具有独创性是布图设计获得保护的先决条件。

我国对集成电路布图设计专有权采用备案登记制，申请人只要提交的材料和办理手续符合法律规定，即可以获得备案登记。在备案登记过程中，布图设计的独创性并没有经过审查。因此，在集成电路布图设计专用权侵权诉讼中，在判断被诉侵权产品是否侵犯布图设计专用权之前，必须先判断布图设计是否具有独创性。

在当前的集成电路布图设计保护实践中，对于如何判断布图设计的独创性并没有明确的操作指南和规范，因此对于如何判断一布图设计是否具有独创性在业界存在着很多空白和有争议的地方。

2024年公布的(2022)最高法知民终565号判决书涉及深圳某公司、佛山某公司和上海某公司侵害某集成电路布图设计专有权的民事纠纷。在该案的审理过程中涉及布图设计独创性的判断，这对于集成电路布图设计领域的实践有很大的指导意义。本文结合(2022)最高法知民终565号判决书中的相关意见对判断布图设计独创性时的一些问题进行分析讨论。

PART02

相关案情介绍

深圳某某公司经调查发现，佛山某公司和上海某公司未经许可，制造和销售型号为某4054某(RoHS)的芯片(以下简称被诉侵权芯片)，被诉侵权芯片的布图设计与深圳某某公司名称为线性锂电池充电器、登记号为某.165007060的布图设计(以下简称本布图设计)非常相似，于是向法院提起相关侵权诉讼。

1、一审相关情况

深圳某某公司提出本布图设计具有三个独创点，该公司经过剖片分析，认为被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计相似度达100%，完全复制该公司布图设计的全部及三个独创点，被诉侵权芯片落入本布图设计专有权保护范围。

在一审过程中，上海某公司认为本布图设计具有三个独创点不成立，深圳某某公司所称的独创点一和独创点二都属于元器件位置的摆放结构，本布图设计所采用的元器件摆放结构属于通常做法或普通人员容易联想到的；深圳某某公司所称的独创点三涉及电流方向，为设计思想，不属于保护范围。

为了证明独创点一至三不具备独创性，上海某公司主要提供了以下证据：

证据①：某224芯片相关证据，其中包括该芯片的封装说明书以及封装压焊图一张；

证据⑤：某281芯片相关证据，其中包括该芯片的封装说明书以及封装压焊图一张；

证据⑧《某设计与综合》一书，该书第32页记载 “在放电时某网络上的电流分布越均匀，某器件结构的面积利用率越高，从而使电路设计的鲁棒性越高”，该书第90页记载“某钳位元件中提供一致的电流分布的区域的设计必须满足设计对称性”，“提供一致的电阻分布的设计对称性”；

证据⑩：某204芯片相关证据，其中包括该芯片的封装说明书以及封装压焊图一张。

关于独创点一， 深圳某某公司主张本布图设计将修调熔丝摆放在某的两边，使得修调熔丝不再另行占用一排位置放置，也不分别摆放在FUSEPAD两侧，同时无需专门通过烧熔丝测试即可与常规某复用，可以实现烧断修调熔丝并节省芯片面积、降低芯片成本的目的。一审法院认为，证据①所涉及的某224芯片的修调熔丝排布确实设置在某的两边，其客观上能够使得熔丝不另行占用一排位置放置，可以节省芯片面积和降低芯片成本。另外，虽然深圳某某公司还指称本布图设计的修调熔丝集中摆放在某两侧，可以更进一步节省芯片面积，且不影响修调熔丝烧断，深圳公司提供的相关对比报告未体现深圳某某公司所称的独创点一是如何进一步节省芯片面积的同时不影响修调熔丝烧断，故对深圳某某公司的该项主张不予支持。因此，一审法院认为上海某公司提交的证据①公开了深圳某某公司所主张的独创点一，深圳某某公司所主张的独创点一不具有独创性。

关于独创点二， 深圳某某公司主张将某电阻设置在某和某之间，既能满足某和某之间保持足够距离以免发生闩锁效应，又能节省芯片面积降低芯片成本。一审法院认为证据⑤所涉及的某281芯片在某和某之间通过留空区域放置隔离环以防止发生闩锁效应，客观上某281芯片在某和某之间留空位置可以减少甚至避免闩锁效应，同时在某和某之间放置元器件需要用到的电阻，可节省芯片面积降低芯片成本。因此一审法院认为证据⑤公开了深圳某某公司所主张的独创点二，故深圳某某公司所主张的独创点二不具有独创性。

关于独创点三， 深圳某某公司主张本布图设计的某器件为独创的某管源极连线布图设计，其某管的源极从某引出，最先到达最左边的某管源极，最后到达最右边某管源极，使得最左边某管的源极连线最小，等效阻抗最小，最右边的某管源极连线最长，等效阻抗最大，这样在其最右边某管源极连线最短等效阻抗最小、最左边某管源极连线最长等效阻抗最大的情况下，可以使得某管从最左边到最右边的某管的等效阻抗基本相等，故能实现某期间均匀导通，提高某器件性能。一审法院认为：证据⑧书籍相应内容仅指出电流导通均匀性和电阻分布设计对称性对某器件的影响，但并未具体指出深圳某某公司的本布图设计中具体通过漏极连线和源极连线等效阻抗互补的方式实现等效阻抗均匀的技术手段。在证据⑩所涉及的芯片某204中,由于某管对应两个不同的PAD，不能保证最终某管的等效电阻接近相等，故不能保证某期间的均匀导通。因此，一审法院认为上海某公司提交的上述证据尚不足以推翻深圳某某公司提出的独创点三，深圳某某公司提出的独创点三作为独创点应受保护。

综上，一审法院认定深圳某某公司主张的独创点一、二不成立，独创点三成立。此外一审法院还判定，被诉侵权芯片的布图设计相应部分与本布图设计中深圳某某公司所主张的独创点三实质相同，存在复制关系，上海某公司和佛山某公司构成侵权。

2、二审相关情况

深圳某某公司和上海某公司均不服一审判决，向最高人民法院提出上诉。其中，深圳某某公司认为一审判决关于其主张的独创点一和独创点二不成立的认定错误。而上海某公司认为深圳某某公司对于本布图设计主张保护的范围限于三个独创点，深圳某某公司未能证明相关常规设计及其独创性的状况。独创点三中某的设计在有关技术书籍中有明确的设计对称性要求，对应的布图设计属于相应领域内一般技术人员容易联想到的常规结构。

二审的最高人民法院最终认定，深圳某某公司主张的独创点一、二指向区域与证据①涉及的某224芯片的相应部分以及证据⑤所涉及的某281芯片的相应部分并非完全相同。对于独创点一，虽然上海某公司提交的某224芯片的相应部分中在两条修调熔丝分别摆放在某两边，但是与修调熔丝另一端连接的FUSEPAD仅设置有一个。而本布图设计中，五根修调熔丝集中的摆放在某的两边，某左边的三根修调熔丝通过金属线连接到左边的三个FUSEPAD，某右边的二个FUSE通过金属线连接到右边的二个FUSEPAD，两个FUSEPAD之间并没有放置修调熔丝，相邻的FUSEPAD相较于常规的将熔丝置于FUSEPAD之间的布局方式更为紧凑，因而可以节省芯片面积。二者在修调熔丝的条数、修调熔丝和FUSEPAD的布局上存在明显差异。对于独创点二，某281芯片在某和某之间设置有电阻，同时该区域还设置有多条隔离环，但本布图设计在某和某之间仅设置一条接地隔离带，该区域的整体三维配置不完全相同。上海某公司提交的证据既不能证明本布图设计并非权利人深圳某某公司自己的智力劳动成果，又不能证明本布图设计系属于公认的常规设计，仅此并不足以否定独创点一、二的独创性。关于独创点三，《某设计与综合》一书虽有“在放电时某网络上的电流分布越均匀，某器件结构的面积利用率越高，从而使电路设计的鲁棒性越高”、“某钳位元件中提供一致的电流分布的区域的设计必须满足设计对称性”、“提供一致的电阻分布的设计对称性”等记载，但该记载仅阐明了技术原理和设计思想，并未载明具体的三维配置，因此并不足以证明独创点三为公认的常规设计。此外二审法院最终认定一审判决中上海某公司复制了本布图设计、上海某公司和佛山某公司构成侵权的判定并无不当。

浅议集成电路布图设计独创性的判断

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