来源 | 华泰证券
研究员 | 张騄
全球集成电路行业增速趋缓，步入并购整合期
半导体行业已进入成熟期，2011 年以来，全球半导体行业的增速明显放缓，2016 年市场规模达到3389.3 亿美元，同比增长1.1%。根据WSTS 的预测，到2018 年，全球半导体市场规模将达到3690.5 亿美元，16-18 年复合增长率为4.3%。15、16 年，全球半导体行业并购加速，2015 年全球并购金额高达1033 亿美元，是历史最高纪录，较2014 年增长511%，16 年并购总金额达985 亿美元。美国凭借强大的资金和技术实力，在近两年的并购金额中占比超过50%。
大陆集成电路行业全球增长最快
2016 年全球集成电路行业除设备业增速为13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于10%，而中国IC 设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%，均显著高于全球市场的增长率，并且在未来几年将持续高增长。随着全球集成电路厂商在中国建厂导致产能东移，本土企业通过海外并购和自主研发提高技术实力，以及国家产业政策的支持，未来大陆将是全球集成电路行业发展的明星地区。
国内集成电路设计业首超封测业，产业结构优化
我国集成电路产业较全球而言在技术上尚未成熟，增长速度和增长空间较大。2016 年我国集成电路市场规模达到4335.5 亿美元，2010 年以来的复合增长率超过20%。SEMI 预计，到2025 年，我国集成电路产能将成为全球最大。产业结构方面，技术含量较高的IC 设计占比逐年提升，2016 年达到38%，市场规模占比首次超过IC 封测，成为我国半导体行业第一大细分领域，产业结构不断优化。
产业政策+产业基金，双轮驱动国内IC 产业发展
近十年来，中国政府主导大力发展集成电路产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。截至2016 年年底国家基金已经投资43 个项目，累计项目承诺投资额818 亿元，实际出资超过560 亿元，已投资计划带动的社会融资超过人民币1,500 亿元。
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风险提示：
行业发展不及预计；政策变动风险；产业基金投资风险。
全球半导体行业增速趋缓，步入并购整合期
全球半导体行业受存储器涨价驱动
根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计：2016 年全球半导体市场规模达到3,389 亿美元，同比增长1.1%。
回顾过去8 年半导体的行业发展，09 年受全球金融危机的影响下滑9%，10 年起智能手机驱动行业开始新的增长，而16 年智能手机已经普及，行业增速放缓。
根据WSTS 的预测，由于存储器等元部件涨价的影响，到2018 年，全球半导体市场规模将达到3,691 亿美元，16-18 年复合增长率为4.3%。
4月12日Gartner 上调新的半导体市场预测，预计2017年行业增速将因为DRAM与NAND存储器的涨价而提高到12.3%，之前的预测是是7.2%，这中间的差额都是因为存储器涨价。DRAM 与NAND 存储器市场是个高度垄断的市场，全球主要是美韩两国掌控关键技术。NAND 存储器正在由2D 向3D 技术转换，转换的过程中，2D 的产能陆续关闭，而智能手机的升级换代不断推升对存储器的需求，涨价的趋势在2017 年都将持续。
亚太地区增长快，传感器表现优异
地区结构：2016 年亚太地区半导体市占比近七成，北美欧洲略有下降
从地区结构看，全球半导体的地域分布集中在亚洲。2016 年亚太（除日本）地区的半导体收入占比为61.5%、北美占比为19.3%、欧洲占比为9.7%、日本占比为9.5%。2016年，亚太地区（除日本）仍然是全球最大的半导体市场，市场规模达到2,084 亿美元，北美是第二大市场，北美地区是全球第二大半导体市场，2016 年市场规模达到655 亿美元。
2016 年，亚太地区（除日本）半导体销售增长3.6%，日本半导体销售增长3.8%，而北美地区和欧洲地区半导体销售额减少4.7%、4.5%。
WSTS 预计17-18 年，亚太地区（除日本）成长6.2%、2.2%，日本地区成长4.1%、1.8%，北美地区成长10.1%、2.7%，欧洲地区成长3.6%、2.2%。北美在未来两年会较其他地区有较快成长。
产品结构：集成电路占比82%，传感器增幅超20%
从产品的功能分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类。
2016 年这四类产品的市场规模分别为2,767 亿美元、320 亿美元、194 亿美元、108 亿美元，占比分别为81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。
相较于2015 年，传感器增长22.7%，分立器件增长4.3%，集成电路小幅增长0.8%，光电器件下降3.8%。
集成电路细分领域中 模拟芯片增速亮眼
进一步细分，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。2016 年的这四类集成电路芯片的市场规模分别为915 亿美元、768 亿美元、606 亿美元和478 亿美元，在整个集成电路市场的比例为33%、28%、22%、17%。
2016 年模拟芯片和逻辑芯片的销售额较2015 年分别增长5.8%和0.8%，而处理器芯片和存储器芯片的销售额较2015 年分别下降1.2%和0.6%。
WSTS 预计2017 年存储器芯片市场的规模将增长12.8%，模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长7.8%和6.2%，处理器芯片的市场规模将增长0.9%。
NAND 资本支出激增，资本支出、研发投入显示行业集中度越来越高
存储器驱动半导体资本支出
Gartner 数据显示，2016 年全球半导体资本支出达到703 亿美元，同比增长8.7%。2016年半导体资本支出的增加主要是NAND 投资引起的。2016 年，NAND 资本支出增加了59亿美元，较2015 年增长了45%。
Gartner 预计，17、18 年全球半导体资本支出将分别增长4.8%和9.2%，资本支出金额分别为737 亿美元和804 亿美元。19、20 年全球半导体资本支出将分别下降2.6%和7.2%，资本支出金额分别为783 亿美元和727 亿美元。
台积电赶超英特尔，三星、台积电、英特尔资本支出占据半边天
集成电路是技术与资本密集型行业。随着巨头们的资本支出越来越集中，行业的资金进入壁垒越来越高。
2016 年全球半导体行业资本支出营收占比为21.7%，较2015 年的19.2%提升2.5%，整体行业的资本支出在提高。从2008 年到2016 年，除了09 年金融危机时，行业的资本支出相较营收收入比例有所下调，行业的资本投入占收入的比例在20%附近波动。
根据Gartner 预测，17、18 年全球半导体企业资本支出占营收的比重分别为20%和22%。
行业资本支出呈现集中趋势，前三厂商投资规模接近全球投资额的一半。三星、台积电、英特尔三家分列全球半导体资本支出厂商中的前三，15、16 年三厂商资本投资之和分别占当年全球资本支出的44.2%和44.4%。资本支出前20 的厂商15、16 年的投资额占全行业比例为85.1%和88.6%。行业资本投资日趋集中。
回顾2016 年各大厂商的投资：
三星资本支出114 亿美元，同比下降13.7%，占全球资本支出的16.2%。
台积电加速布局先进制程，资本支出增长26%，达102 亿美元，占全球资本支出的14.5%。
英特尔资本支出回升迅速，同比增长31%，达到96 亿美元，占全球资本支出的13.7%。
美光扩大DRAM 和Flash 的产能规模，资本支出增长加快，16 年同比增长43%，为62亿美元。
联电积极追赶台积电和三星的先进制程，预计跳入20nm 直接进入14nmFinFET 技术，同
时扩大成熟电路生产线，16 年资本支出同比分别增长47%，达到28 亿美元。
武汉新芯资本支出28 亿美元，同比增长833%，首次进入全球前十，主要受益于国家集成电路产业投资基金等集团共同投资240 亿美元设立的存储器基地项目。
中芯国际年资本支出增长67%，达到26 亿美元。
从资本支出地区投向看，亚太地区是半导体企业资本投向的聚集地，大陆、韩国、台湾和日本2016 年吸收全球半导体资本投资的份额分别为20.6%、20.5%、19.4%12%。 其中，大陆地区15、16 年吸收的资本支出金额分别增长41%和53%。主要得益于国家及地方集成电路产业投资基金的支持。
从资本支出的产品投向看，逻辑电路、NAND 和DRAM 资本支出占比最高，分别为50.1%、27.4%和13.3%。其中，NANA 资本支出增长最快，为45%。
并购整合带来研发投入增速降低
半导体产业是技术密集型行业，企业为保持竞争的优势，会不断对研发和产品进行高昂且持续的投入。过去三十年，由于行业不断需要更复杂的IC 设计与制造技术，全球半导体企业的研发投入一直呈现波动上升的态势，且研发投入占营业收入的比例从上世纪70 年代末80 年代初的7%-8%，增长到90 年代初的10%-12%，到90 年代中期又增长到15%。
21 世纪，研发投入营收占比仍稳步提升，部分公司的研发投入已达到营业收入的20%以上。美国拥有众多设计企业，创新能力较强，其次是台湾地区和欧洲地区。
IC Insights 统计了2016 年研发支出超过10 亿美元的半导体公司，其中IC 设计公司有4家，分别是高通、博通、联发科和英伟达；IDM 有8 家，依次是英特尔、三星、东芝、美光、恩智浦、SK 海力士、德州仪器与意法半导体；纯代工厂商1 家，台积电。IC Insights估计海思半导体（中国最大的半导体设计公司）2016 年销售额为37.62 亿美元，假如以20%研发销售比来计算，海思的年研发投入或许在7.5 亿美元左右，离进入十亿美元俱乐部还有不小的距离，与进入研发投入排行榜前十的距离更大。
2016 年，全球前十大研发支出企业投入金额共353.95 亿元。其中英特尔研发投入营收占比一直居全球第一，2016 年达到127 亿美元，占营业收入的比重为22%，较2011 年的15%提升6 个点；高通研发投入51 亿美元，营收占比33 %；博通研发投入32 亿美元，营收占比20.5%；三星研发投入29 亿美元，营收占比为6.5%。
半导体行业的大整合是该产业研发投入增速降低的重要原因。2016 年全球半导体研发总投入为创纪录的565 亿美元，但仅增长1%，这是继2015 年增长1%（总投入562 亿美元）以后的又一个低增长年份。IC Insights 表示，研发投入低增长也与半导体市场不景气有关，2015 年全球半导体销售额同比下降1%，2016 年虽然恢复增长，但增长率仅为2%以下。
以下是各大厂商研发支出的具体情况：
英特尔研发支出依然傲视群雄，排行榜中第二至第四名研发投入加起来也没有英特尔多。但是，英特尔2016 年研发投入同比仅增长5%，比其自2009 年以来的平均增长率（9%）低不少。即便从2001 年开始算，英特尔的研发投入年平均增长率也达到了8%。
作为全球最大的无晶圆芯片厂商（即IC 设计公司），高通在研发上的高投入也是路人皆知。自2012 年排名全球半导体研发投入第二名以来，榜眼位置同样无人撼动，但2016 年高通研发开支同比下降了7%。2015 年高通完成了对英国CSR 与硅谷Ikanos通信公司的收购，2016 年研发投入同比下降应与整合有关，但高通的研发销售比达到了33.1%，仍然高居入榜公司第一名。
博通有限公司（Broadcom Limited，安华高与博通合并以后的新公司）位居第三，在安华高（Avago）完成对博通公司（Broadcom Corporation）收购以后，新博通排名第三，扣除原博通的研发开支，安华高2015 年研发投入近11 亿美元，在2015 年研发开支榜排名第十三。
三星排名第四，其2016 年研发投入同比增长11%，但年研发投入十亿美元以上“研发俱乐部（R&D club）”公司里，三星的研发销售比最低，仅为6.5%（译者注：该销售额只计算三星半导体产品线营收）。如果看2015 年，更低至6.2%。
由于在3D NAND 闪存技术上的大量投入，东芝在研发支出榜上前进两位，排名第五。台积电位居第六，2016 年研发支出同比增长7%。在“十亿美元研发俱乐部”中，联发科投入同比增长最多，达到了13%，排名也上升一位位居第七。美光开支同比增加
5%，排名上升一位。
2016 年，恩智浦研发开支同比下降6%，排名也从去年的第六名下滑到第九名。SK海力士研发投入同比增长9%，排名第十，从而将十大门槛设置在了年投入15 亿美元以上。英伟达虽然研发投入也增长了10%，达到了14.6 亿美元，但还是被挡在了十大之外。
随着全球半导体技术进入“后摩尔时代”，半导体制程技术从28nm 到16/14nm，再到10nm\5nm，对技术开发与产线投资的资金需求越来越大。从工艺制程的研发投入来看，90nm 的技术研发企业需要投入2.8 亿美元，65nm 由于技术复杂度和结构变化不大，具有规模效应，研发成本比90nm 略有降低。从45nm 工程制程开始，随着关键节点的缩写，研发投入呈倍数增长。45nm 的研发投入为5.5 亿美元，32/28nm 研发投入增长到8 亿美元，20nm 为12.4 亿美元。到了16/14nm，不仅工艺复杂度极具增加，同时器件结构也进入到FinFET 时代，使得研发费用提供一倍，上升到22.6 亿美金。预计从关键点开始，进入10nm 开始，可以参与制程技术研发的企业只剩下2-3 家，研发费用更是高达36 亿美金。目前全球宣布研发10nm 工艺技术的厂商屈指可数。
全球半导体行业激烈洗牌，16 年并购金额仍在高位
2016 年全球半导体并购金额985 亿美元，较2015 年下降4.6%。
随着半导体研发成本逐年上升和行业竞争的加剧，2015 年以来，全球半导体行业进入并购高潮，行业整合加速。根据IC insights 的统计，2015 年全球半导体并购金额高达1033亿美元，是历史最高纪录，较2014 年增长511%，是2010 年至2014 年间平均金额125亿美元的8 倍之多。
根据IC insights 的统计，在2015 年到 2016 年间的并购案中，收购方以美国相关厂商最积极，占据总数的 51.8%。其余为亚太地区（除日本），占比23%，其中中国占比4.1%，日本排名第3，占比18.4%。
从被收购企业的类别看， IC 设计行业由于轻资产、并且涉及较多的知识产权和IP，成为并购的焦点，以 45% 排名首位，其次为 IDM 企业的并购，占比 38.9%，知识产权 IP 相关的并购案占比 15.9% 排名第 3，占比最少的是晶圆代工，为 0.2%。
就具体并购案例来看，2016 年，高通470 亿美元收购恩智浦（NXP），成为历来规模最大的芯片并购案。软银320 亿美元收购ARM，随后ARM 即为软银提供了基于全新ARMv8-R 架构的处理器Cortex-R52,主要应用于互联网行业。ADI148 亿美元收购Linear
Technology，收购完成后，两家公司的市值接近300 亿美元。三星80 亿美元收购Harman，Harman 近年来进军汽车市场，并且拿下了通用、Flat Chrysler 等公司约240 亿美元的订单。博通59 亿美元收购博科，博科以半导体制造为主，其部分产品直接应用在博通的网络设备中，收购后将发挥上下游整合效应。
2015 年金额最大的收购案例是安华高（Avago）收购博通（Broadcom），收购金额为370亿美元，博通的无线IC 业务将使安华高成为拥有强大的有线和无线通信产品组合的公司。
西部数据以190 亿美元收购闪迪，进入固态硬盘市场。英特尔收购Altera，则有意把Xeon处理器集成到Altera 的FPGA 上，瞄准数据中心和物联网市场。恩智浦收购飞思卡尔，旨在利用产品的互补性，提高在MUC 、汽车电子等领域的优势。
受政策驱动中国集成电路行业快速增长，结构优化
我国集成电路连续3 年增速20%，2025 年产能超台湾
2016 年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势，市场规模达到4335.5 亿元，同比增长20.1%。
回顾过去10 年我国集成电路产业发展历程，2008 至2009 年，受到全球金融危机和全球半导体产业持续低迷的影响，，我国集成电路市场规模连续两年呈负增长，分别下降1.2%和11.1%，2006 年至2010 年期间复合增长率仅为9.4%。2010 年以后受益于世界消费能力释放、全球半导体市场短暂复苏及我国相关政策的支持，我国集成电路销售收入大幅回升。由2010 年的1440 亿元增长到2015 年的3610 亿元，5 年间复合增长率20.2%。
我国集成电路的产能增长迅速。全球占比从2000 年的2%提升至2015 年的10%，成为集成电路发展的热土。根据SEMI 对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均成长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。SEMI 预估2025 年，中国集成电路产能将达到2015 年的三倍，对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。
16 年IC 设计首超IC 测封占比第一，产业结构不断优化
从总体市场结构来看，我国集成电路产业结构正在向技术含量较高的方向发展，2016 年IC 设计首次超过IC 测封，成为我国集成电路第一大细分行业，IC 设计产值在三大行业中占比38%，IC 封测和产IC 制造占比为36%和26%，产业结构趋于完善，上游高附加值行业发展。
2006 年以来，IC 设计在我国集成电路市场中占比不断提升，从2006 年18%上升至2016年的38%。IC 制造在2010 年以前维持在30%-32%之间，2011 年下降至22%，2016 年回升到26%。IC 测封在中国IC 产业的占比自2006 年以来呈现下降态势，从2006 年的51%下降至2016 年的36%。
2016 年，IC 设计在移动智能终端、可穿戴设备、云计算、大数据等多层次需求的带动下，全年实现销售收入1,644 亿元，同比增长24%。芯片设计业带来的订单，为产业链下游环节提供了增长动力，IC 制造和IC 测封分别实现销售收入1,127 亿元和1,564 亿元，同比分别增长25%和13%。
我国集成电路各细分行业十年来总体保持快速增长态势。IC 设计、IC 制造和IC 测封2006年以来的复合增长率分别为24.3%、13.8%和11.8%。
沐浴政策春风，中国集成电路投资动力充足
在固定资产投资方面，根据工信部统计，2016 年我国集成电路固定资产投资额为880 亿元，同比增长33.1%。
2009 年到2015 年我国集成电路固定资产投资总量约为4,269 亿元，呈现波动上升趋势。
2013 年集成电路固定资产投资增长最为迅速，较12 年增长68%，达到578 亿元，是2011年减少37%以后的最高值。14、15 年增速趋缓，16 年增速再度提升。14-16 年，我国半导体行业固定资产投资占全球资本支出的比例分别为16.3%、16.0%和18.7%。
2016 年中国集成电路进口金额为2271 亿美元，连续4 年进口额超过2000 亿美元，进口依赖严重，14 年以来，政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策，并成立国家集成电路产业投资基金，明确在2014-2019 年期间，在半导体行业投入1200 亿元资金，力争到2030 年前，中国半导体企业能在技术上赶上世界领先企业，在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平，并且10 年内芯片自给率达到70%。沐浴在政策的春风下，中国半导体企业加速寻找并购对象，在15、16 年全球并购浪潮中占据4.1%的份额，发生多起金额百亿以上的并购案例。
艾派克、君联资本等收购利盟是我国最大的打印机海外并购案，艾派克将获得先进的技术、国际化的品牌和营销团队，更好的参与国际竞争。紫光集团收购新华三将使紫光集团原有的“云-网-端”产业链更加完善，在产业链关键节点上提供更好的产品和服务。清芯华创收购Omnivision 后将进入苹果相机感应器的供应。北京建厂收购PF Power, RF Power所擅长的大功率射频，将弥补国内在该领域的技术空缺。
半导体细分行业格局明朗，大陆地区是未来之星
IC 设计：美国独占鳌头，大陆蓬勃发展
全球：移动终端成长有限，IC 设计下滑1.3%
根据拓墣产业研究的预计，2016 年全球无晶圆厂IC 设计的销售额为904 亿美元，较2015年下降1.3%,主要是由于智能手机、平板、PC 等各类终端产业皆处于高度成熟期，成长有限。
回顾过去，集成电路设计业的增长趋势和整体半导体行业的增长趋势相近。2009 年-2015年的复合增长率为8%， 2009 年和2010 年的增长速率分别为31.5%和19.2%，2011 年受到经济危机的影响，增长速率下降为6.7%。随着智能手机和平板电脑等移动终端的兴起，集成电路设计业的增速逐渐回升，2014 年行业市场规模达到882 亿美元，同比增长8.6%。2015 年传统PC 市场出现负增长，手机平板等移动终端的增速放缓，设计业的增速也随之放缓，2015 年的市场规模达到916 亿美元，同比增长3.9%，但依然高于全球集成电路整体增长率。
2017 年，随着10 纳米制程进入量产，智能手机IC 设计将迎来新的成长。随着云计算、物联网、大数据、可穿戴设备等新兴应用的兴起，IC 设计将迎来新一轮增长。拓墣产业中心预估，若2017 年整体经济环境稳定，全球IC 设计销售额将成长3.4%，转为正成长。
从区域布局来看，全球集成电路设计主要分布在美国、台湾、中国大陆和欧洲四大地区，2016 年的占比分别为53%、18%、10%和1%。
美国拥有高通、英伟达、AMD 等行业龙头企业，在全球设计业占比最高，但相较于2010年，美国在IC 设计的市场份额从69%下降为53%，主要是由于美国IC 设计大厂博通被安华高科技收购。台湾地区市场份额保持稳定。中国大陆近年来异军突起，市场份额从2010 年的5%上升为10%，海思、展讯跻身全球十大设计企业之列，在移动智能终端芯片领域市场占有率逐年上升，与全球先进技术水平差距逐渐缩小。欧洲地区近年来受到经济不景气的影响，IC 设计占比有所下降，从2010 年的4%上升为1%。
2016 年，全球排名前十的IC 设计公司中，6 家来自美国，2 家来自大陆，2 家来自台湾地区。排名前三的分别是高通、新博通和联发科，在排名前十的企业营收总和中占比67%。16 年， 全球排名前十的IC 设计公司营收成长和下降的公司各为5 家。
全球IC 设计企业排名主要受并购事件影响，安华高并购博通，成为新博通后，营业收入大增94%，排名跃升至第二。 联发科收购台湾四家IC 设计公司后营收亦增长27%。
中国：设计占比首超封测，海思、展讯位列全球设计业前十
中国集成电路设计是集成电路产业链中增长最快的领域，16 年市场规模达到1,644 亿元，同比增长24.1%。受到国家政策的支持和下游应用的驱动，我国集成电路设计业2006 年到2016 年的复合增长率为24%。
在整体行业占比方面，2005 年以来，设计业占国内集成电路的比重逐年增长，由2006 的18.5%增长到2016 年的38%，首次超越IC 封测，在集成电路各细分行业中占比最高。
在行业排名方面，海思2016 年销售收入为303 亿美元，同比增长37%，连续6 年居国内IC设计业第一，16年全球排名第六。清华紫光展锐16年销售收入为125亿美元，同比增长14%，全球排名第九。排名三、四的中兴微电子和华大半导体较15 年排位保持不变。深圳汇顶科技今年排名首次进入前十，营业收入达到30 亿元，增长175%。大唐半导体连续两年收入负增长，由2015 年的行业第五下降为第八。
IC 制造：台湾地区占据一半产能，大陆加快产能布局
全球：代工产能持续增加，行业规模增长趋缓根据Gartner 的预测，2016 年全球集成电路制造规模为511 亿美元，同比增长4.4%。17年，IC 制造市场规模将达到545 亿美元，同比增长6.7%。
近年来全球集成电路制造环节竞争不断加剧，主流制造工艺由28nm 向16/14nm FinFET工艺延伸。规模方面，14、15 年全球集成电路制造规模增长较快，同比分别增长16.4%和16%。16 年以后增速有所放缓。
产能方面（折合成8 英寸），根据Gartner 的预计，2016 年全球8 英寸晶圆代工产能6.390万片/年，台湾、中国大陆和韩国产能位居前三，占比分别为50%、14%和13%。
台湾地区连续多年产能位居全球第一，2016 年折合成8 英寸的年产能为3,164 万片/年，同比增长3%。大陆地区产能892 万片/年，同比增长11%。韩国16 年产能669 万片/年，同比增长3%。根据Gartner 预测，到2020 年，全球产能有望达到7,053 万片/年，2016-2020年复合增长率2.5%。
在全球排名前十的晶圆代工企业中，4 家来自台湾地区，2 家来自中国大陆，其余4 家分别来自美国、韩国、以色列、德国。台积电在2016 年仍然以绝对优势大幅领先，销售额增长了29 亿美元，市场份额高达59％。格罗方德向三星取得14 纳米技术授权后，目前已进入量产。7 纳米技术部分，格罗方德预计2018 年第1 季度进行生产，2016 年销售收入增长10%，达到55.45 亿美元，市占率维持在11%。联电2016 年28nm 制程满载，降低淡季带来的压力，营业收入增长3%，是占比下降1pct，为9%。中芯国际增长强势，2011 年以来销售收入复合增长率达到19%，16 年销售收入达到29.2 亿美元，同比增长31%，市场份额6%。
中国：外资市占比近一半，本土企业加快产能布局
2016 年我国内集成电路制造市场规模达到1127 亿元，同比增长25%，在集成电路产业链中占比26%。
2006 年以来，我国集成电路制造业整体呈现波动上升趋势，08、09 年和11 年受到全球经济的影响，呈负增长，其余年份均保持20%左右的增长速率。2006 年至2016 年的复合增长率为14%。
我国集成电路制造保持高速增长主要有以下3 点原因：
1）我国是集成电路消费大国，有旺盛的集成电路销售需求，随着物联网、可穿戴设备等技术的发展，未来市场规模仍较大的增长空间。
2）我国是集成电路生产大国，近年来以中芯国际、华润微电子、华虹宏力等为代表的本土企业迅速发展，整体制造水平有所提升。随着国家对信息安全和自主可控芯片发展的重视，我国集成电路制造企业的研发实力将进一步提升。
3）国际大厂来华投资。英特尔、海力士、三星等企业均在中国建厂，包括8 英寸线、12 英寸线等，促进国内制造实力的提升。
从生产线尺寸分布情况来看，根据SEMI 的统计，截止2016 年12 月，国内共有集成电路生产线51 条，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。其中12 英寸18 条，8 英寸16 条，6 英寸11 条，4.8 英寸3 条，4 英寸2 条，CIS1 条。未来两年，还将继续有12 英寸晶圆生产线和8 英寸晶圆生产线在国内布局，国内晶圆产能将进一步扩大。
国内IC 制造市场集中度较高，2016 年前十名的市场占有率为73.4%，较2015 年提升3.2pct。但是其中外资企业占比较大，前十名中有4 家外资企业，分别是西安三星、无锡海力士、大连英特尔和上海台积电，合计占比40.8%。
从行业排名来看，西安三星、中芯国际、无锡海力士位于前三。西安三星主要生产FLASH存储器，工艺水平达到20nm，2016 年营业收入为238 亿元，市占比21%，较15 年的16%提升了5pct。中芯国际主要进行先进制程CMOS 代工，已实现28nm 工艺量产，2016年销售额202 亿元，市占比17.9%。海力士16 年销售收入123 亿元，市占比11%，较2015 年的14%下降3pct。
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