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重点投资组合
消费电子：
东山精密、安洁科技、卓翼科技、闻泰科技、风华高科、立讯精密、长盈精密、劲胜智能、科森科技、蓝思科技、中颖电子、欧菲光、信维通信、欣旺达、合力泰、得润电子、德赛电池
光电：
京东方、利亚德、三安光电、乾照光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达
半导体：
环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、长电科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波
安防及智慧城市：
海康威视、汉威科技、大华股份
【德赛电池】发布2017年度业绩预告，营业收入约125亿元，归属于上市公司股东的净利润盈利2.68-3.19亿元，同比增长5%-25%。
【长盈精密】发行2017年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润58,117.89万元-68,373.99万元，同比增长-15%-0%；发布员工持股方案。
【京东方】持股5%以上股东完成股份减持，合肥建翔共减持约34700万股。
【乾照光电】公司副总经理辞职；向扬州全资子公司重新委派董事。
【汉威科技】股票交易异常波动，连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。
【安洁科技】股东吴桂冠质押股份440万股（占其持股比例13.10%）。
【共达电声】发布2017年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润亏损12,000-18,000万元；公司董事辞职。
【华灿光电】股东浙江华迅解除质押股数855万（占其持股比例9.27%）及质押1077.5万股（占其持股比例11.69%）。
【士兰微】向6名认购对象非公开发行6489.36万股；发布验资报告。
【兆易创新】使用7000万闲置资金购买可提前终止结构性存款。
【捷捷微电】通过高新技术企业重新认定。
【巴士在线】持股5%以上股东中麦控股质押734.11万股（占其所持比例25.14%）；由于民间借贷纠纷，中麦控股350万股（占其所持比例11.98%）股份被冻结。
【顺络电子】事长及高管拟增持股份，预计不超过人民币1亿元。
【浩云科技】发布2017年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润盈利：9,600.00万元–12,000.00万元。
【华微电子】发布2017年度业绩预增公告，预计增加4,938.13万元到5,438.13万元，同比增加121.57%到133.88%。
【拓邦股份】签署采购框架协议，近日收到中国移动中标通知书并且签署框架性协议，中标项目为“中国移动 2017 至 2018 年度铁塔以外基站用磷酸铁锂电池产品集中采购”，预计中标金额21,000 万元（含税）；获批设立博士后创新实践基地。
【宜通世纪】全资子公司北京宜通通过高新技术企业重新认定。
【汇冠股份】公司控股股东卓丰投资进行质押式回购交易，质押1491.50（占其所持比例28.49%）。
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行业新闻
1）中兴计划今年底或明年初在美推出5G智能手机
2）Gartner：2017年全球半导体收入为4197亿美元
3）三星宣布推出2代HBM2显示存储器 比前一代整体效能提高50%
4）提升MOCVD设备国产化替代，中微与聚灿光电签署6.28亿元大单
5）好事连连，奥拓电子又中标亿级项目
6）夏普、JDI将竞争苹果OLED屏幕订单 挑战三星垄断
1）中兴计划今年底或明年初在美推出5G智能手机
中兴通讯终端CEO程立新表示，该公司计划在大约一年内推出上网速度更快的5G智能手机。 程立新接受采访时表示，这款设备将于2018年底或2019年初引入美国市场。但具体计划可能根据5G网络的部署状况以及必要芯片组的供应状况进行调整。 AT&T本月早些时候表示，该公司今年准备在12个城市部署5G手机服务，但并未给出具体名单。高通也表示将推出新的芯片来支持5G网络。倘若没有这两大支持因素，中兴和其他多数手机厂商都难以发布可行的5G设备。 苹果和三星这两大智能手机市场领导者尚未披露5G智能手机的推出计划，但三星本月宣布与Verizon合作为加州部分家庭提供5G网络。美国政府去年也授权苹果开始测试5G网络，表明该公司有可能考虑开发5G版iPhone。
2）Gartner：2017年全球半导体收入为4197亿美元
知名市场研究公司Gartner近日发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。报告显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。 作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第一宝座。自1992年以来，英特尔一直是全球最大芯片制造商。存储芯片占据了去年半导体总收入增幅的三分之二以上，成为了最大半导体类别。供应不足引发的价格上涨成为了推动存储芯片收入增长的关键动力。去年，NAND闪存芯片价格实现了历史上的首次同比增长，增幅为17%；DRAM内存芯片价格增长了44%。
3）三星宣布推出2代HBM2显示存储器 比前一代整体效能提高50%
韩国科技大厂三星11日宣布，已经开始量产目前市场资料传输速度最快的第2代8GB高频宽显示存储器（HBM2）。该款称之为Aquabolt第2代高频宽显示存储器，是目前首款可提供每接脚2.4Gbps资料传输速度的HBM2产品。 根据三星的介绍，新推出的Aquabolt提供最高等级的DRAM性能，具1.2V电压下每个接脚2.4Gbps传输速度，这性能相较前一代8GB HBM2封装，每个封装的性能提升近50%。三星第一代8GB HBM2接脚速度是分别在电压1.2V及电压1.35V情况下，有1.6Gbps和2.0Gbps的传输速度。三星表示，目前将和其他合作伙伴以最快的速度供应Aquabolt给市场。
4）提升MOCVD设备国产化替代，中微与聚灿光电签署6.28亿元大单
自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。 近日，聚灿光电发布公告，公司与南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）签署了重大采购合同，采购总额6.28亿元。 南昌中微为中微半导体设备（上海）有限公司的全资子公司。根据采购合同内容，聚灿光电向南昌中微购置一批金属有机化合物化学气相沉积设（型号：Prismo A7），合同总额（含税）为6.28亿元。 聚灿光电表示，随着MOCVD关键设备的投入生产使用，产能的逐渐释放，预计将对公司以后年度的经营业绩产生积极作用。
5）好事连连，奥拓电子又中标亿级项目
