印刷电子技术(Printed Electronics)的应用,现在逐渐扩张到显示器、智能封装、传感器、穿戴式装置、甚至保全系统等领域,德国化学材料大厂巴斯夫(BASF)面对此一市场趋势,开始进行有机TFT(薄膜晶体管)相关材料事业的集成,推动新的有机半导体墨水事业圈。
巴斯夫现下对顾客强调,该厂在有机半导体材料墨水领域,有4大优势:1,不管是有机半导体、介电层、或其它外围材料,都有完整产品线;2,可因应客户需求客制化的墨水包装;3,最高产品质量与供货质量保证;4,具有实际生产较大面积与较复杂回路有机TFT产品的成绩。
在若干具体产品与技术上,比方光刻技术,通常要经过5道程序:涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻、去除光刻胶。但巴斯夫对应直接光刻(DirectPhotopatterning)的有机材料,不需要涂上光刻胶,只要曝光与显影步骤即可完工,工程量可大幅降低。
同样的技术还可用在介电层的制作,半导体层与介电层各用2道程序即可完成,比起原来处理半导体层就要5道工序,还少1道工序,优势相当明显。
巴斯夫同时指出,若以该厂P4100有机电子材料进行直接光刻的话,与传统制程相比,电流开关比(On/Offratio)可从10的4次方增为10的8次方,载流子迁移率为0.4cm2/Vs。
而因应厂商需求不同,也有不同性质的材料,比方p型半导体墨水材料中,P3100与P5100以相同制程做出的产品,主要差异在P3100产品的载流子迁移率在0.5~0.9 cm2/Vs之间,P5100则可达4 cm2/Vs。而不管是哪里种材料,成品特性均一,不易找到缺陷。
巴斯夫在日本2017年的Printable Electronics 2017中,并未详细说明n型有机半导体材料特性,仅简单表示如N5000材料的情况,载流子迁移率约达1.5cm2/Vs。从资料上推测,使用该厂的p型与n型半导体,甚至可制成CMOS半导体产品。
现在巴斯夫集成有机半导体墨水产品线,积极对外推销,不仅是推广产品,同时也欲对有意合作的厂商提供制程与咨询,指出其产品适用于高分辨率液晶显示器、OLED显示器、CMOS半导体、以及线圈或传感器等领域,值得注意。
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