1.一微半导体“一种机器人避障方法、移动机器人和芯片”专利公布；
2.京东方“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布；
3.裕芯电子“一种提高负载瞬态响应速度的LDO电路和方法”专利公布；
4.清微智能“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布
1.一微半导体“一种机器人避障方法、移动机器人和芯片”专利公布
天眼查显示，珠海一微半导体股份有限公司“一种机器人避障方法、移动机器人和芯片”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119225347A。
本申请提供了一种机器人避障方法、移动机器人和芯片，所述避障方法通过实时的线激光点云数据与局部地图中标记的点云数据的对比和融合，大大提高了局部地图的精度，从而使得机器人能够实时避障，且运行更加流畅。同时也可以精准地得到障碍物的长度信息，改善了现有技术中只能利用线激光数据高度信息的弊端，且基于障碍物的长度信息对障碍物分类后，移动机器人可以规划更多的避障策略。
2.京东方“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布
天眼查显示，北京京东方技术开发有限公司“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230559A。
本公开至少一实施例提供一种阵列基板、显示面板和显示装置，该阵列基板包括：层叠设置在衬底基板上的半导体层和遮光层，半导体层包括相对设置的第一分支部和第二分支部，连接第一分支部和第二分支部的连接部，第一分支部包括第一沟道区，第二分支部包括第二沟道区，在第一分支部的远离衬底基板的一侧具有第一过孔结构，第一过孔结构在衬底基板上的正投影位于第一分支部的远离连接部的端部在衬底基板上的正投影之内；遮光层在衬底基板上的正投影至少覆盖第一沟道区和第一过孔结构在衬底基板上的正投影，该阵列基板通过调整遮光层的设计可以减少漏电流现象，以提升像素电容的保持能力，并改善低频下闪烁的问题，还可以保证显示面板的开口率。
3.裕芯电子“一种提高负载瞬态响应速度的LDO电路和方法”专利公布
天眼查显示，上海裕芯电子科技有限公司“一种提高负载瞬态响应速度的LDO电路和方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119225467A。
本发明公开了一种提高负载瞬态响应速度的LDO电路和方法，包括放大器、内部电路、输入端和输出端，并设置有输入电压、第一基准电压、第二基准电压和输出电压，所述放大器与内部电路连入输入端与输出端，输入端接入输入电压，输出端接外部负载，还包括连接在所述放大器之间的第一增速模块和连接在放大器及内部电路之间的第二增速模块；在外部负载发生切换时，通过所述放大器与第一增速模块共同输出信号至内部电路来控制输出电压以应对电压下冲，或通过所述放大器与第一增速模块及第二增速模块共同输出信号至内部电路来控制输出电压以应对电压过充。
4.清微智能“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布
天眼查显示，北京清微智能科技有限公司“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119226217A。
本发明属于芯片通信技术领域，具体公开了一种实现芯片双模式互联的方法。该方法提出通过共用一套接口逻辑来实现芯片之间的互联和服务器之间的互联，不仅能够节省芯片接口电路的面积，降低了芯片通信的功耗，还简化了芯片通信的系统结构，提高了系统结构的稳定性。
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