融资10亿！碳化硅晶圆厂！

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芯粤能A轮融资：加速碳化硅芯片产业的国产化

近日，广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）宣布完成约10亿元人民币的A轮融资，这一重大事件不仅标志着芯粤能在碳化硅芯片制造领域的实力得到了资本市场的广泛认可，也预示着中国碳化硅芯片产业正加速迈向国产化、规模化发展的新阶段。本次融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，多家知名投资机构共同参与，彰显了市场对芯粤能发展前景的高度信心。

芯粤能的发展路径

芯粤能自2021年成立以来，便以车规级和工控领域碳化硅芯片的生产制造和研发为核心目标，迅速在行业内崭露头角。公司坐落于广州南沙区，总投资高达75亿元人民币，致力于建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线。这一项目不仅具备规模化产业聚集及全产业链配套能力，更在2023年3月15日实现了正式通线，标志着芯粤能在碳化硅芯片制造领域迈出了坚实的一步。

至2023年6月，芯粤能的碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，成功推出了一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，包括1200V、16毫欧/35毫欧等关键型号，并陆续交付多家主机厂和客户进行送样验证。这一系列成就不仅彰显了芯粤能在技术研发和生产制造方面的实力，更为其后续市场拓展奠定了坚实基础。

source：芯粤能

产业的爆发：本土厂商的崛起

近年来，全球碳化硅产业呈现出爆发式增长态势，其中新能源汽车市场成为核心驱动力。随着电动汽车市场的不断扩大和高压平台技术的快速发展，碳化硅功率器件的需求急剧上升。然而，长期以来，这一市场主要由国际巨头所占据，国内厂商在技术和市场份额上均面临较大挑战。

然而，随着技术的不断积累和市场的持续开拓，以芯粤能为代表的本土碳化硅芯片厂商正逐步缩小与国际巨头的差距，并在市场上占据一席之地。本次A轮融资的成功，无疑为芯粤能等本土厂商提供了更为充足的资金支持和市场信心，有助于其进一步加快产品研发和市场拓展步伐。

此外，值得注意的是，2024年以来，国内碳化硅设备赛道融资火热，芯片细分领域融资热度也在持续上涨。除芯粤能外，至信微电子、中车时代半导体、北一半导体、中瑞宏芯等厂商也相继完成新一轮融资。这些融资事件不仅体现了资本市场对碳化硅产业的看好，也预示着本土碳化硅芯片厂商正迎来快速发展的黄金时期。

加速国产替代

随着本土碳化硅芯片厂商的不断崛起和资本市场的持续支持，中国碳化硅芯片产业有望加速实现国产替代。一方面，本土厂商在技术研发和生产制造方面不断取得突破，逐步缩小与国际巨头的差距；另一方面，随着新能源汽车市场的不断扩大和高压平台技术的普及应用，对碳化硅功率器件的需求将持续增长。这为本土厂商提供了广阔的市场空间和发展机遇。

加速碳化硅芯片产业的国产替代还有助于完善国内半导体产业生态。通过加强产业链上下游的协同合作和资源整合，推动形成自主可控的碳化硅芯片产业体系，将进一步提升我国在全球半导体产业中的竞争力和影响力。

芯粤能A轮融资的成功不仅标志着公司在碳化硅芯片制造领域取得了重要进展，更为中国碳化硅芯片产业的国产化进程注入了新的动力。随着本土厂商的不断崛起和资本市场的持续支持，我们有理由相信中国碳化硅芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。

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