专栏名称: 硬科技评论

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“2020半导体测试与可靠性技术研讨会”在苏州成功举办！

硬科技评论 · 公众号 · · 2020-12-14 11:29

正文

由深圳市终端电子制造产业协会主办，科钛网与半导体智库共同承办的 “第五届中国先进电子产业发展趋势论坛暨2020半导体测试与可靠性技术研讨会” 于12月10 日在苏州金鸡湖国际会议中心成功举办。本次大会得到了上海SMT/MPT专委会、江苏省半导体行业协会、半导体行业观察、IC咖啡、IC测试网、大同学吧、ICSCOPE、大麦创业、无锡科尔泰检测提供的特别支持！

会议期间，来自全国的两百多位集成产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚苏州金鸡湖国际会议中心，共同探讨测试产业发展机遇，交流市场走向，为集成电路测试产业发展、打造具有国内外竞争力的集成电路产业集群献言献策。

大会在IC SCOPE薛文珺先生的主持下准时开始。深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生首先登台致开幕词，他代表本届论坛组委会对各位在百忙之中抽出时间，与我们一道共同探讨新技术、新成果，表示衷心感谢。

深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生

接着登台的是来自江苏省半导体行业协会的副秘书长阮舒拉先生和来自上海电子学会SMT/MPT专委会会长李建江先生，他们分别从封测产业发展机遇和半导体设备国产化两方面阐述了目前国有封测产业及未来半导体行业发展的良好趋势。

阮舒拉先生提到，“2019年，大陆封测企业数量已经超过了百余家，封装测试业的市场规模两千多亿元，较2018年有了较大幅增长。相信未来，半导体测试领域将迎来更大的发展，尤其是作为封测产业的聚集地江苏省也将面临更大的机遇和挑战！”

江苏省半导体行业协会副秘书长阮舒拉先生

而李建江先生提到“根据SEMI数据，国内测试设备在半导体设备行业的比重约为10%，预计到2020年中国大陆半导体测试设备规模约为十多亿美元。未来还将有更多的本土半导体测试企业脱颖而出，我相信未来5-10年将是半导体测试设备本土化的大发展时代，相信各位嘉宾今天能够在众多的演讲和展示中发展巨大的商机和产业发展趋势”。

上海电子学会SMT/MPT专委会会长李建江先生

三位致辞为本次活动开启了序幕。下面进入到精彩的主题演讲环节，邀请到的四位业内专家，分别从不同角度深度讨论了中国半导体测试产业的新机遇和挑战。

首先登场演讲的是苏州晶方副总经理刘宏钧先生，他的演讲主题是《新型光学传感器先进封装与测试技术》，为我们详细讲解了万物互联趋势催生的集成封装技术下，对相关的产品设计、验证、系统测试和产品可靠性指标都形成了哪些具体挑战。

苏州晶方副总经理刘宏钧先生

第二位演讲嘉宾，是来自季丰电子的董事长郑朝晖先生，他的演讲题目是《半导体可靠性与失效分析整合方案解析》，他从半导体器件失效的原因及失效分析的重要性等诸多方面半导体可靠性与失效分析整合方案为我们进行了全方位阐述。

季丰电子董事长郑朝晖先生

第三位演讲嘉宾是来自日联科技的运营总监张明先生，他的演讲题目是：《精密X射线在半导体行业的相关应用》，为我们带来了X射线的相关知识介绍及在半导体领域的延伸应用。

日联科技运营总监张明先生

最后一位演讲嘉宾，是来自蔚华科技的总监吴世芳先生。他的演讲题目是：《基于失效模式之封装失效率评估》，为我们详细讲解了基于失效模式下封装失效率的计算及封装常见的失效模式等问题。

蔚华科技总监吴世芳先生

会议末尾，举行了《中国半导体测试产业研究报告》的发布仪式，也将整个会议的气氛推向高潮。《中国半导体测试产业研究报告》是国内首个由第三方行业机构联合编写的，并与国内多家知名企业及行业机构合作从技术方向、产业趋势、产能分布及企业动态等多视角立体分析当前中国半导体测试市场，为创新企业、投融资机构、产业园区等提供深度智库服务。本报告为免费赠阅的方式，定期向半导体制造及封测企业从业技术人员派送。

深圳市终端电子制造产业协会副秘书长、国际智能制造专家委员总干事王崇辰先生主持了此次发布仪式。深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇为编委颁布编委证书，随后，在各位行业专家和观众的共同见证下，《中国半导体测试产业研究报告》正式揭牌。

深圳市终端电子制造产业协会副秘书长王崇辰先生

深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生与科钛网/芯界产发首席运营官王展先生共同揭牌

会议过程中，令人激动的四波抽奖环节更是让现场观众的体验感不断提高。

四位嘉宾的精彩演讲分享，两百多位产业同仁的参会交流，此次“第五届中国先进电子产业发展趋势论坛暨2020半导体测试与可靠性技术研讨会”圆满落下帷幕，期待我们的下一次相聚！

来源：半导体智库

“2020半导体测试与可靠性技术研讨会”在苏州成功举办！

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