加强与国际资本合作,推动中国企业走出去
叶甜春,中国科学院微电子研究所所长
叶总这几年的演讲从
从讲技术=》讲产业=》讲投融资
,这种转变也是目前我国集成电路产业的发展路径的写照。
过去十年,从02专项我们可以看到,我国一直致力于半导体产业的培育,包括装备、材料、制造工艺等整个产业生态链的打造。
我们发现,中微半导体、北方微电子、江丰电子,在逐渐壮大的过程中
,一方面要技术研发、做好研发和市场,进行上下游的结合,另一方面投融资是不可或缺的。因此在02专项时我们就提出IC产业的发展需要产业链、创新链、金融链的结合,几年前我们就首先向国务院提出建立产业投资基金的想法,之后成立的国家大基金,到目前已经取得巨大的成效。
但是从我们的角度来看,光有大基金不够,甚至加上地方政府基金也不够,从天使、中早期VC,再到PE、行业整合,
尤其是在长期扶植的中早期VC,我国才刚刚起步
。我们发现大量的资本进入行业,但是这些资金往往具有一定的盲目性。对于行业未来的发展状况、培育途径还不了解,甚至我们发现很多应该淘汰的项目,到三四线城市,跟地方政府、房地产等结合,又起死回生。投资者需要有足够的能力和经验去选择项目、引导发展,一路做过去。
第二个要加强国内与国际资本的结合,
国际资本并购基金很多百亿美元规模以上,并且更具专业性和前瞻性。并且现在很多的投资项目都是华人项目,海外项目比较少,我们希望尽快做一些调整。因此我们也一直在呼吁搭建SIIP(集成电路产业技术创新战略联盟)国际化平台,希望成为资本流动和技术交流的国际化平台,让中国资本吸收更多资金和经验,而国际资本可以找到更多优质的项目,这也是我们一直支持SEMI做这个论坛的初衷。
集成电路产业是全球化的产业,并且伴随国际半导体产业链的转移,未来中国集成电路市场就是全球市场。但是由于国内基础水平相对薄弱,目前投资受益的很多是国外的装备和材料企业,接下来我们要寻找一个更好合作模式。未来的一个大的趋势是一个融合的姿态,不是说中国公司收购外国企业再转化为国内公司,而是中国企业走出去成长为国际化大公司。
提问环节:
1
、目前国内在建立半导体生产线时经常面临设备、材料短缺问题,请问您怎么看待?
供应紧张是正常的,特别是在目前国内大量扩产能的情况下,而且未来全球将进入智能化时代,不仅是消费领域,还有传统工业的智能化改造等,对半导体需求将越来越大。对于国外企业进行的一些操作行为,我们认为这是十分短视的行为,对于国内装备、材料供应链也是一个很好的倒逼发展机会。