第一部分 今日盘口拆解
指数全天水下震荡，临近尾盘继续回落，题材股纷纷炸板大幅跳水。
市场资源股和次新高送等题材一直站在对立面，类似于天平的两端，你强我弱。
尾盘次新高送等票跳水，和方大炭素拉升有一定关系，但并不是全部。和次新高送内部结构也有一定关系，以往市场对周四周五也有一定分歧。
尾盘炸板，
多数
发生在创业黑马后，为何？
尾盘炸板主要是从科大国创开始，虽然此前博天环境也炸板，但影响并不大。
科大国创是芯片概念，芯片板块昨天大涨，今天龙头国科微开始缩量加速，科大国创也是缩量涨停，但地位肯定不如国科微。
科大国创炸板，直接影响了高位题材票的接力情绪，间接否定了加速，龙头可以，但是跟风不行
。
科大国创炸板后，达安股份炸板，这是高送转龙头，
恐慌情绪扩散，从盘面非主流的芯片影响到主流题材高送转。
而达安股份炸板后，并没有回封，和科大国创一样，炸板后快速下跌，跌至6%左右，这时形态变得丑陋。
随即
创业黑马炸板，恐慌蔓延到次新龙头
，创业黑马炸板后，股价从涨停迅速跌至4%，下跌过程承接较弱，已经大范围恐慌，随即金轮股份、大烨智能、华大基因、纳川股份等炸板。
回顾尾盘炸板过程，有两个地方值得留意
1、当个股炸板后，恐慌是在板块内蔓延还是题材简扩散
如果恐慌在题材间扩散，说明风险在加剧，应该控制风险
2、当个股炸板后，股价是否回封以及下跌幅度
科大国创、达安股份
炸板
都没有迅速回封，股价逐步下跌，尤其是创业黑马，急速下杀，而一般
当炸板后振幅超过4%时，回封的难度就大了
。
所以今后遇到类似情况，可以对比看看，做好风险控制。
次新出现恐慌，说明市场出现分歧，但并不是说行情就此结束，具体题材推演继续讲。
第二部分 明日主线题材推演及股票池
资金
主要沉淀在高送填权和次新股，装配式建筑领涨雄安，临近尾盘指数跳水，涨停频繁炸板。
指数今天回调小阴线，尾盘题材股纷纷炸板，恐慌情绪再次出现。如果你认为指数大方向上涨，那么回调就是布局的机会，上涨过程中你买不到低价筹码；如果你认为今天这个阴线回调力度不够，谨慎持仓就是，然而并非特别悲观。
1、次新：创业黑马、皇马科技、圣达生物、中国出版、秦港股份
中科信息特停后创业黑马带动少数开板次新上涨，大概就是上面这个圈子。尾盘也开始集体炸板，但
皇马科技、圣达生物还能封住涨停，很大程度上稳住了情绪。
次新的另一个圈子是春风动力、科利尔、正川股份、永安行等，还有最初一批强势票建科院、纵横通信、嘉泽新能等构成的圈子，行情都是局部性质的。
次新跳水，一定程度因为明天周五，但尾盘炸板已经释放一些恐慌，接下来走势，
关注明天早盘集合以及开盘强弱，如果开盘下跌，观察承接情况以及是否迅速拉升
。
如果
盘面出现新题材时，多留意次新中的次新+题材。
个股：
多留意上面的圈子就行
2、高送转：达安股份、杭州园林、同兴达、元成股份
因为高送转在复盘已经连续提四五次，所以昨天没有讲高送转，但仍在留言区回答了（第三个），对于这种潜伏的，没必要每天都跟踪，都是定好计划等风来。（每天发送后，也会在留言区讨论一些话题）
达安股份最高涨停，尾盘炸板带坏了盘面气氛，运达科技真是扶不起来，对于潜伏博反弹，今天这波算是确定性比较强的，
高送后续还会震荡，再继续跟踪
，同兴达、达安股份继续关注。
个股：
暂无
填权：朗科智能、永和智控、乐心医疗、世名科技。
锂电池板块的纳川股份以及芯片板块的科大国创都是叠加填权，资金沿着这条线挖掘的填权股，16年年报填权股为主，主要是次新，也有非次新的飞凯材料。
对于今天启动的这些填权，具体逻辑经不起推敲，还会受高送转影响
。对于金轮股份、亚玛顿、麦趣尔等，炒作高送转预期，上市后就炒，到现在也没送。
个股：
暂无
3、芯片：龙一国科微、龙二润欣科技、龙三科大国创
昨天芯片暴涨，今天龙头开始加速，跟风调整，并没有什么出乎意料。板块出现调整后可以关注“反包”，
鉴于涨幅百分比二三十的票很多，隔日反包概率低，那就重点关注十日线附近反弹。
由于第一波空间已经很大，不会轻易结束，后续可以继续跟踪。
个股：
国科微、欧比特、科大国创
4、雄安：龙一精工钢构、龙二东南网架、龙三
博天环境
今天雄安板块小涨，精工钢构是核心，刺激装配式建筑概念上涨，精工钢构今天顺利反包，3天2板块，后续会走趋势，不喜欢追涨的可以等待调整后的低吸机会。
个股：
