文章介绍了AI集群网络对交换机提出更高要求，带动交换机升级，CPO交换机作为核心网络设备有望迎来产业机遇期。文章还介绍了CPO相关的光模块概念股，包括天孚通信、光库科技、光迅科技的市场地位和业务范围。另外，文章还提及了市场行情升温，超跌板块及个股的关注度，包括宋城演艺和国投资本的情况。
随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，推动交换机向高速率、多端口、低功耗等方向升级。CPO交换机作为核心网络设备，有望迎来产业机遇期。
文章介绍了天孚通信、光库科技、光迅科技等CPO相关的光模块概念股的市场地位和业务范围。这些公司在光通信领域有着长期的研发和实践经验，掌握多项核心技术和创新平台。
文章还提到了市场行情的升温，以及一些超跌板块和个股的关注度。例如宋城演艺和国投资本等公司在各自领域有着突出的业绩和优势。
事件：
随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，AI集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备，有望迎来产业机遇期。CPO方案众多，各大芯片厂商推出CPO方案。一方面，其中基于硅光光引擎的CPO技术为主流方案，有望充分受益于硅光技术的发展；另一方面，龙头厂商的入局，有望进一步加速CPO产业链的完善和发展。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps产品，前者最快将于2025年下半年进入量产。不过，要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，
至少需要36个光引擎的耦合。
一、CPO相关光模块概念股
1、天孚通信（300394）：
公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研发，生产，销售和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包含高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案，微光学解决方案等。经过十余年砥砺耕耘，公司在精密陶瓷，工程塑料，光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术，FA光纤阵列设计制造技术，BOX封装制造技术，并行光学设计制造技术，光学元件镀膜技术，纳米级精密模具设计制造技术，金属材料微米级制造技术，陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。
2、光库科技（300620）：
2023年3月17日公司互动：公司在刚刚结束的2023年美国光纤通讯博览会（OFC）上展示了铌酸锂调制器、激光雷达光源模块、光网络无源器件及微连接等多款产品。微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400G DR4组件、多通道光纤阵列、保偏光纤阵列等，主要应用于400G/800G/1.6T等高速、超高速光模块。
3、光迅科技（002281）：
公司拥有光芯片，耦合封装，硬件，软件，测试，结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块，无源器件和模块和子系统产品。公司有PLC（平面光波导），III-V，SiP（硅光）三大光电芯片平台。PLC芯片有AWG，MCS系列，III-V芯片有激光器类（FP芯片，DFB芯片，EML芯片，VCSEL芯片），探测器类（PD芯片，APD芯片），SiP芯片平台支持直接调制和相干调制方案。公司掌握了包含COC平台和混合集成平台两大有源平台，混合集成平台包含气密封装和非气密平台，气密平台包含TO类封装平台，BOX类封装平台，非气密平台包含AWG混合集成平台，TFF混合集成平台，硅光子混合集成平台，多模COB平台。综合来讲，公司在行业竞争格局中仍处于非常领先的地位。根据咨询机构Ovum数据，4Q19-3Q20年度内光迅科技占全球市场份额约6.8%，行业排名第四。
