本文介绍了国内企业在面临价格战时纷纷选择出海寻求新的成长空间的现象。以长电科技为例，详细阐述了其出海的意义、市场份额、技术优势、客户优势以及行业前景。文章指出长电科技在半导体行业中的地位和影响力，以及其在行业回暖和下游需求高涨背景下的业绩改善和未来发展潜力。
随着价格战的不断升级，国内企业纷纷选择出海寻求新的成长空间。众多上市公司披露了上半年出海收入，合计金额巨大，同比增长显著。
长电科技作为全球芯片封测大厂，在中国大陆市场占有率第一，全球市场占有率排名第三。公司在全球半导体行业中具有重要的地位。
长电科技具备全面的封装技术，包括传统封装和先进封装。公司通过收购晟碟半导体，进一步提升了在先进存储产品封装和测试方面的技术实力。公司还具备满足主要封装类型要求的产能和高质量的良率。
长电科技拥有丰富的客户资源，与全球众多知名半导体公司建立了合作关系。随着行业回暖和下游需求的高涨，公司的业绩也在逐步改善。
随着半导体行业周期的回转，以及AI、智能汽车等需求的增长，长电科技面临巨大的发展机遇。公司的订单情况良好，业绩确定性较强，未来发展潜力巨大。
走出去，世界就在眼前。
近年来，国内众多企业深陷价格战，不得不开辟新的成长空间，掀起新一轮出海热潮。
2024上半年在5348家上市公司中，有2812家披露了上半年出海收入，合计高达3.76万亿元，同比增长9.99%。
3.76万亿是什么概念？接近贵州茅台、五粮液、泸州老窖等整个白酒行业的总市值；全国14亿人来分，每人还能分大约2700元。
不过，虽然出海已成燎原之势，但对不同企业的意义却大不相同。
对光伏企业来讲，出海是“救命稻草”。因为中国光伏供给市场实在太大。2023年，我国每年硅料产能143万吨、硅片产能622GW，均居全球第一。2024年产能预计仍将大幅上升。
2023年国内光伏组件产能甚至超过全球的80%，但新增装机量却只有全球的50%，供需严重错配。
因此隆基绿能、天合光能、晶科能源等光伏龙头纷纷布局中东等海外地区，在沙漠中寻找蓝海。
而对于半导体芯片公司来说，出海则更多意味着竞争力的增强。
2024上半年闻泰科技、环旭电子、长电科技的境外营收都超过100亿元，德明利、北京君正、长电科技、兆易创新等境外营收占比大约80%。
其中，闻泰科技是手机ODM（设计+生产）代工三巨头之一，兆易创新是全球第二的存储芯片企业。
北京君正的汽车存储芯片堪比三星电子、德明利2024上半年净利润增速近600%。
而长电科技不论境外营收金额，还是占比均在行业中名列前茅。
那么，长电科技都有什么优势呢？
第一，份额优势。
我们知道生，产芯片包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。
行业中存在海光信息、澜起科技等单独的设计公司和中芯国际、华虹公司那样专门的晶圆代工厂，自然也有独立的封测公司。
长电科技是国内首家封测上市公司，如今成长为全球芯片封测大厂，市占率中国大陆第一，全球第三，仅次于安靠科技和日月光。
2023年公司市占率10.27%，超过国内通富微电、华天科技等。
不过，长电能有现在的规模，不全是内生增长的功劳，外延并购同样助力极大。例如，公司曾在大基金的配合下拿下全球第四大封装厂商星科金朋。
第二，技术优势。
而并购除了公司规模扩张，还能直接获得先进技术。
2024年9月长电科技宣布以超20亿元收购晟碟半导体80%的股权。晟碟原是西部数据的子公司，主营先进存储产品的封装和测试。
此前，公司的封测技术已经比较全面，覆盖传统封装和先进封装，如晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等。
芯片产品可广泛应用在通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、物联网等领域。
尤其是在高性能计算，也就是AI领域，公司能满足客户主要的封装类型要求，并且产能充足、交期短、良率可以达到99.9%以上。
而这次收购表明公司进一步完善存储封测技术，同时与存储芯片龙头西部数据的合作也将更加密切。
第三，客户优势。
客户资源方面，长电科技也是丰富且优质的。目前，全球前二十大半导体公司中有85%都已经与公司达成合作关系，包括中芯国际、华为海思、苹果等。
那么接下来，长电科技的看点在哪里？
首先，半导体去库存完成。
半导体行业基本3-4年为一个周期，上一轮到2023下半年基本结束。
封测厂业绩与行业周期高度一致，比上游半导体材料、设备公司更加敏感。2023年由于半导体行业周期下行，长电科技营收和净利润均出现较大幅度的下滑。
随着行业回暖，2024年上半年长电科技业绩同步改善，实现营收154.9亿元，同比增长27.22%，实现净利润6.19亿元，同比增长24.96%。
其次，下游需求旺盛。
去库存主要体现供给端的情况，下面我们着重关注需求端。
需求端的核心驱动力是AI。
一方面，AI芯片需求旺盛，先进封装供不应求。台积电的CoWoS技术和HBM（高带宽内存）都是先进封装的典型代表。
英伟达、AMD等的AI芯片都采用台积电的先进封装方案，三星电子、SK海力士以及美光科技2025年的HBM产能也都饱和。
据估计，全球先进封装市场规模有望从2022年的443亿美元增长到2028年的800亿美元。
长电科技的先进封装技术日益成熟，2023年公司的Chiplet（芯粒）高密度多维工艺稳定量产，有望从中获益。
另一方面，AI还衍生出智能汽车以及AI手机、AIPC等在消费电子中的应用。而目前无人驾驶汽车和AI手机等都处于高速增长阶段。
2023年公司成立汽车芯片封测基地，并与宁德时代签订协议。并且消费电子是公司第二大收入来源，2024年上半年营收占比27.2%，同比增长超30%。
最后，再来看一下公司的订单情况。
公司没有披露具体的订单金额，但合同负债是合同定金数额，可以在一定程度上反映订单情况。
2024年上半年公司合同负债上升到2.6亿元，虽不及2021年4.58亿元的历史峰值，但远超其他年份，可见公司订单量有所增长，业绩确定性较强。
总之，长电科技不缺竞争力，现如今半导体行业回暖叠加下游需求高涨，公司订单充足，业绩弹性十足。
截至2024年6月，公司吸引到767家机构持仓，其中大基金持仓金额超过80亿元（2024年10月6日）。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
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