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600584,中国芯第一股,大基金80亿持仓,确定性已来!

飞鲸投研  · 公众号  · 科技自媒体  · 2024-10-05 18:30

正文


走出去,世界就在眼前。


近年来,国内众多企业深陷价格战,不得不开辟新的成长空间,掀起新一轮出海热潮。


2024上半年在5348家上市公司中,有2812家披露了上半年出海收入,合计高达3.76万亿元,同比增长9.99%


3.76万亿是什么概念?接近贵州茅台、五粮液、泸州老窖等整个白酒行业的总市值;全国14亿人来分,每人还能分大约2700元。


不过,虽然出海已成燎原之势,但对不同企业的意义却大不相同。


对光伏企业来讲,出海是“救命稻草”。因为中国光伏供给市场实在太大。2023年,我国每年硅料产能143万吨、硅片产能622GW,均居全球第一。2024年产能预计仍将大幅上升。


2023年国内光伏组件产能甚至超过全球的80%,但新增装机量却只有全球的50%,供需严重错配。

 


因此隆基绿能、天合光能、晶科能源等光伏龙头纷纷布局中东等海外地区,在沙漠中寻找蓝海。


而对于半导体芯片公司来说,出海则更多意味着竞争力的增强。


2024上半年闻泰科技、环旭电子、长电科技的境外营收都超过100亿元,德明利、北京君正、长电科技、兆易创新等境外营收占比大约80%


其中,闻泰科技是手机ODM(设计+生产)代工三巨头之一,兆易创新是全球第二的存储芯片企业。


北京君正的汽车存储芯片堪比三星电子、德明利2024上半年净利润增速近600%

 


而长电科技不论境外营收金额,还是占比均在行业中名列前茅。


那么,长电科技都有什么优势呢?


第一,份额优势。


我们知道生,产芯片包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。

行业中存在海光信息、澜起科技等单独的设计公司和中芯国际、华虹公司那样专门的晶圆代工厂,自然也有独立的封测公司。


长电科技是国内首家封测上市公司,如今成长为全球芯片封测大厂,市占率中国大陆第一,全球第三,仅次于安靠科技和日月光。


2023年公司市占率10.27%,超过国内通富微电、华天科技等。

 


不过,长电能有现在的规模,不全是内生增长的功劳,外延并购同样助力极大。例如,公司曾在大基金的配合下拿下全球第四大封装厂商星科金朋。


第二,技术优势。


而并购除了公司规模扩张,还能直接获得先进技术。


20249月长电科技宣布以超20亿元收购晟碟半导体80%的股权。晟碟原是西部数据的子公司,主营先进存储产品的封装和测试。

 


此前,公司的封测技术已经比较全面,覆盖传统封装和先进封装,如晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等。


芯片产品可广泛应用在通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、物联网等领域。


尤其是在高性能计算,也就是AI领域,公司能满足客户主要的封装类型要求,并且产能充足、交期短、良率可以达到99.9%以上


而这次收购表明公司进一步完善存储封测技术,同时与存储芯片龙头西部数据的合作也将更加密切。



第三,客户优势。


客户资源方面,长电科技也是丰富且优质的。目前,全球前二十大半导体公司中85%都已经与公司达成合作关系,包括中芯国际、华为海思、苹果等。


那么接下来,长电科技的看点在哪里?


首先,半导体去库存完成。


半导体行业基本3-4年为一个周期,上一轮到2023下半年基本结束。

 


封测厂业绩与行业周期高度一致,比上游半导体材料、设备公司更加敏感。2023年由于半导体行业周期下行,长电科技营收和净利润均出现较大幅度的下滑。


随着行业回暖,2024年上半年长电科技业绩同步改善,实现营收154.9亿元,同比增长27.22%,实现净利润6.19亿元,同比增长24.96%

 


其次,下游需求旺盛。


去库存主要体现供给端的情况,下面我们着重关注需求端。


需求端的核心驱动力是AI


一方面,AI芯片需求旺盛,先进封装供不应求。台积电的CoWoS技术和HBM(高带宽内存)都是先进封装的典型代表。


英伟达、AMD等的AI芯片都采用台积电的先进封装方案,三星电子、SK海力士以及美光科技2025年的HBM产能也都饱和。


据估计,全球先进封装市场规模有望从2022年的443亿美元增长到2028年的800亿美元。

 


长电科技的先进封装技术日益成熟,2023年公司的Chiplet(芯粒)高密度多维工艺稳定量产,有望从中获益。


另一方面,AI还衍生出智能汽车以及AI手机、AIPC等在消费电子中的应用。而目前无人驾驶汽车和AI手机等都处于高速增长阶段。


2023年公司成立汽车芯片封测基地,并与宁德时代签订协议。并且消费电子是公司第二大收入来源,2024年上半年营收占比27.2%,同比增长超30%


最后,再来看一下公司的订单情况。


公司没有披露具体的订单金额,但合同负债是合同定金数额,可以在一定程度上反映订单情况。

 


2024年上半年公司合同负债上升到2.6亿元,虽不及20214.58亿元的历史峰值,但远超其他年份,可见公司订单量有所增长,业绩确定性较强。


总之,长电科技不缺竞争力,现如今半导体行业回暖叠加下游需求高涨,公司订单充足,业绩弹性十足。


截至20246月,公司吸引到767家机构持仓,其中大基金持仓金额超过80亿元(2024106日)。


以上仅作为上市公司分析使用,不构成具体投资建议。


最后,别忘了“在看”。
您的在看,是我创作的动力。


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