【ICNET每日芯资讯】华为：已开始生产不含美国元器件的5G基站

1.华为：已开始生产不含美国元器件的5G基站

据路透社报道，华为技术有限公司表示，已开始生产不含美国元器件的5G基站，随着更多国家采用该技术，明年5G基站的总产量将翻一番。华为5G基站明年的年产量预计将达到150万个，而今年的估计产量为60万个，其中包括使用美国零件制造的和不使用美国零件制造的。

华为公司企业战略总裁张伟告诉路透社，不含美国元器件的5G基站表现并“不差”，华为对此也感到惊喜。但他拒绝透露细节。自5月份以来，华就一直被列入美国贸易黑名单，原因是美国担心其设备可能被监控，华为已一再否认此类指控，但已采取措施将影响降至最低。

2.配合供应华为，台湾半导体厂商加强大陆布局

据报道，美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒计时，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链步伐，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在大陆建置产能，并自本月起陆续到位。

台湾包括台积电、联发科、日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格及精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆扩大布局。台积电南京厂决定依既定计划预计今年12英寸月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12nm为主，海思7nm以下先进制程晶片仍在台湾生产。

矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5nm晶片后段测试。日月光同步在高雄及苏州为海思布局高端封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。精测来自华为营收占比高达20%至25%，其上海专案开发人力 ，被要求增加好几倍。

京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；矽格今年也上修资本支出至29.8亿元新台币，为配合海思备置5G手机、基站芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。

3.余承东：华为开始从国内厂采购元器件，培养国内产业链

不久前，有半导体研究机构发布了一份华为Mate 30供应链供应商的名单，涵盖了摄像头、屏幕、电池、指纹识别等多个关键部件，且国产供应链厂商的比例大幅增加。据报道，华为消费者业务CEO余承东在采访时也确认了这一点，他表示“华为开始从中国大陆厂商买元器件，培养国内的产业链”。

在被问及增加国产元器件比例的说法时，余承东表示，之前华为每年6-700亿美元的元器件采购从美国采购，但现在国产化器件确实增加了，华为开始从中国大陆厂商买元器件，培养国内的产业链。同时，余承东也说，这是美国制裁的产物。但据他透露，其实华为在很多年前就开始培养国内产业链了，而如今国内核心能力逐渐构建了起来，才开始有所作为。

4.苹果A14或首发台积电5nm 2020年上半年量产

在芯片工艺制程上，目前台积电已经可以大规模量产7nm，而且7nm+也在路上了。另外在季度财报会议上，台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，最快会于2020年9月上市。

从时间节点上来看，台积电5nm工艺可能会率先用于苹果的A14处理器。并且参考台积电给出的5nm工艺上市时间，与下一代iPhone发布及上市时间基本一致。而且参考此前苹果与台积电的合作，基本可以明确A14将会是首款采用台积电5nm工艺的处理器。

由于7nm工艺需求量较大，台积电并没有因为5nm而缩减7nm产线，相反进一步扩大了7nm工艺的产能，这在某种程度上加大了5nm工艺的潜在风险。不过以目前台积电的技术及对外表态来看，并没有推迟5nm的计划。按照台积电的计划，2020年上半年实现5nm量产，2022年实现3nm量产。

5.说停就停，日本8月氟化氢对韩出口量为零

据日经新闻报道，贸易限制令使得韩国很难再从日本采购氟化氢，今年8月日本对韩国氟化氢出口量和出口额皆为零。日本于今年7月4日正式限制氟化氢、光刻胶以及氟聚酰亚胺三种关键半导体材料的对韩出口，当月日本对韩国氟化氢的出口量就下降到479吨，环比骤降83.7%，8月则完全没有氟化氢出口。

日企以前对韩出口这三项半导体材料时，可一次性获得3年的出口许可。出口管制令生效后，每一笔出口都需要单独获得许可，各项手续变得十分复杂，许可通过所需要的时间最长可达90天。截止到今天，日本政府总共才下发了3份出口许可，其中两项为光刻胶，一项为氟化氢，而这三份许可都是三星电子申请的。

在日本宣布对韩出口管制后，三星电子副会长李在镕曾亲赴日本寻找对策，在寻求到出口许可的同时，三星也在尽快寻找替代供应。目前，在纯度99.999%以上的高纯度氟化氢方面，森田化学工业、Stella Chemifa等日厂掌控全球70%以上市占率。