国内“芯片”行业发展至今，一直受到国家政策的大力积极支持，然而“芯片”产业竞争本质上也是运行速度和成本的竞争，具有投入高、回报周期长、风险大等诸多特点，未来发展中，依旧会遇上人才短缺、利润率低、产业多环节等问题。所以，如何能够从本质上解决这些问题，为“芯片”市场创造更大的晋升空间成为大家最为关注的焦点。
投中网VTALK沙龙与投中资本联合主办的“时代铸就产业，新形势下的芯问题”主题沙龙将于7月26日星期五在上海举行。主办方诚邀您出席本场活动担任嘉宾，就中国“芯”产业的未来发展，与业内同仁进行探讨，为我国的“芯片”事业再添一份力。
会议议程
13:30-14:00 签到
14:00-14:15 开场致辞
14:15-14:45 演讲一 |（拟题）新形势下，中国“芯”的抉择
14:50-15:20 演讲二 |（拟题）新信息时代下的“芯片”突围口在哪里？
15:20-15:35 茶歇
15:35-16:05 演讲三 |（拟题）“芯片”蓝海的建议
16:05-17:00 圆桌论坛|什么样的芯片才是中国“芯”
17:00-17:30 自由讨论
拟邀嘉宾名单
李亚军，上海临芯投资管理有限公司董事长兼CEO；澜起科技董事。近30年半导体行业投资及高级管理经验，长期在央企担任高级管理职务。曾任上海浦东科技投资有限公司管理合伙人、副总裁，联芯科技财务总监、投资总监。北京邮电大学学士，中欧国际工商学院EMBA。
成功案例：2014年主导了澜起科技私有化；2016年投资中微半导体，并连续追加两轮投资；2018年投资芯原微电子。
王林，华登国际投资集团合伙人。浙江大学信电系电路与系统硕士。加入华登国际之前，在三星半导体韩国器兴和中国杭州研发中心供职超过8年的时间。2012年加入华登国际，投资了数十家硬件相关创业公司，涵盖半导体芯片、智能硬件以及人工智能等领域。目前担任深圳市得一微电子有限责任公司副董事长，光力科技股份有限公司(300480)独立董事，苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事，晶晨半导体（上海）股份有限公司监事等职位，2015年11月成为浙江大学求是缘半导体联盟创始理事。2017年被评为上海科技创业投资最佳投资人。
张岳鹏先生现担任软银中国管理合伙人
加入软银中国之前，曾任美国都福集团（DOV）亚太区总裁, 负责都福亚太区整体业务并参与都福全球投资决策和并购整合
曾任ABB中国副总裁, ABB 新加坡副总裁，及ABB控制产品渠道业务的全球负责人
现担任上海浦东外商投资协会会长和上海美国商会制造业分会主席等社会职务
张岳鹏先生本科毕业于辽宁工业大学自动化专业学士学位，之后在西德克萨斯A&M大学获得理学硕士学位
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