1.传美国推动英特尔、台积电成立合资芯片代工厂
2.中芯国际赵海军：客户补库存意愿较高，一季度淡季不淡
3.机构：2025 年中国芯片制造设备采购量将下降
4.台积电在美董事会决议公布：核准171亿美元资本预算，暂无对美投资新决议
5.大批车企涌入DeepSeeK生态背后，中国车市正由价格战卷向智驾
6.产业分析师：全球汽车业半导体芯片已供应过剩
7.美国调查半导体设备商对华销售细节，点名泛林集团不配合
1.传美国推动英特尔、台积电成立合资芯片代工厂
美国证券商Baird 分析员Tristan Gerra 周三(12 日) 表示，证券界正传闻美国要求芯片巨擘英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目。
台积电ADR ( TSM-US ) 下滑1.13% 至每股206.38 美元。英特尔( INTC-US ) 暴涨7.20% 至每股22.48 美元，连续第三个交易日走升。
Gerra 透露，亚洲供应链中正探讨英特尔将其半导体制造部门分拆为与晶圆代工龙头台积电组成合资企业。
根据提议，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3 nm及2nm芯片厂项目放到合资公司。
台积电将提供关键的半导体工程师和技术专长，帮助在美国生产先进的3 nm和2 nm芯片，保证美国芯片供应稳定，并得到《芯片法案》的联邦补贴支持。
由于英特尔晶圆代工事业「Intel Foundry」早已跟英特尔其他部门分开运作，市场早就预期英特尔分拆晶圆代工业务。
Gerra 认为此传闻具合理性，因为展望未来，英特尔将获得大幅现金流缓解，从而能够专注于设计和平台解决方案。同时，一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。
虽然该分析师对此类交易的可能性持乐观态度，但他仍维持英特尔的中性评级和20 美元的目标价。
截稿前，英特尔或台积电均没有证实或否认相关消息。
英特尔1 月30 日公布 2024 财年第四季业绩与本季财测数字，该公司上季营收年减7% 至142.6 亿美元，连三季走降，但高于市场预期的138.1 亿美元，且调整后的每股获利(EPS) 为0.13 美元，优于市场预期的0.12 美元，但净利则从一年前的26.87 亿美元转为亏损1.3 亿美元。（来源：钜亨网）
2.中芯国际赵海军：客户补库存意愿较高，一季度淡季不淡
2月12日上午，中芯国际就第四季度财务报告举行业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军在会上表示，2024 年半导体市场整体呈现复苏态势，设计公司库存大致恢复到健康水位，主要产业向国产链转移切换的速度较快，公司四季度销售收入实现连续七个季度增长，加快了整体产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性。
销售单价提升，
年均产能利用率
达
85.6%
从2024年整年的财务数据来看，中芯国际交出了一份令人满意的成绩单：2024 年公司销售收入为 80.3 亿美元，同比增长 27%，创历史新高。毛利率为 18.0%，因折旧上升等原因，同比下降1.3个百分点。
晶圆收入按尺寸划分，十二英寸和八英寸收入均有增长，占比分别为77%和23%，其中，十二英寸收入同比增长35%，主要得益于产能规模的扩大和新增产能能够较快地完成验证并投入生产；按照应用划分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为28%，16%，38%，10%和8%。
从各产品平台来看，中芯国际在模拟、图像传感器、显示驱动等优势平台收入都保持了持续增长，并紧密对接客户需求，新推出了众多的功率分立器件平台，在手机、工业控制、新能源等领域实现量产并贡献收入。
赵海军表示，受益于本地化制造需求催化带来产业链的重新组合、客户市场份额的提升以及国家刺激消费政策带动等诸多因素的影响，来自中国客户的收入同比增长34%。
于晶圆代工行业来说，第四季度是传统淡季，部分客户可能会综合审视年度计划，降低部分需求。但是中芯国际第四季度新增2.8万片12英寸产能，产品组合进一步优化，公司产品平均销售单价环比上升6%，大致抵消了出货下降对收入的影响，当季收入超22亿美元，环比增长1.7%。
综合来看，中芯国际2024年资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率85.6%。
补库意愿强劲，一季度淡季不淡
同时，中芯国际在会上给出了今年一季度业绩指引：销售收入环比增长6%-8%，毛利率19%-21%之间，在外部环境无重大变化的前提下，2025年全年销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。
对于业绩的增长趋势，赵海军表示，目前整体来看，客户产品库存相对健康，且近期的两个现象值得注意：汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。
对于车规产品，赵海军补充，公司拟与终端整机厂合作，欲将未来汽车类产品销售额占比提升至10%。据悉。中芯国际已经把现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并规划在三年时间内升级平台、逐步上量，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一的需求。
此外，地缘政治给行业格局带来了深刻的变化，部分客户的产能外迁，为了稳定在中国市场的份额，对冲市场风险，将部分原本下半年的产品提前到上半年出货，使得中芯国际这部分客户收入占比有所上升。同时，中国推动半导体供应本地化的举措，也增加了中芯国际的订单并改善了价格，为公司带来了增量需求。
所以对于中芯国际来说，一季度整体淡季不淡。
然而，为了努力把握日益增长的在地制造需求，中芯国际持续高投入，推动了公司收入规模的快速成长，这给毛利率带来很高的折旧压力，预计2025年折旧年增两成左右。除了折旧，毛利率还受到定价、产能利用率等因素的影响。
赵海军声称，公司会始终以持续盈利为目标，通过提高产能利用率来对抗折旧，丰富产品组合来对抗周期。
2024年以来，不论是宏观环境还是市场都有新的影响变量，由此传导到产业链各领域的需求也较年初发生了变动。面对同质化竞争使得结构性过剩情况下，中芯通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，站在未来的角度安排今天的布局，通过增加新产品来对抗价格压力，拥抱直面而来的机遇与挑战。
3.机构：2025 年中国芯片制造设备采购量将下降
2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。
TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”
此前国际半导体产业协会（SEMI）预计，随着人工智能的持续普及，以及成熟技术生产的投资驱动，全球半导体设备市场将继续保持强劲增长，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
4.台积电在美董事会决议公布：核准171亿美元资本预算，暂无对美投资新决议
北京时间12日台积电在美国首次召开董事会，董事会通过了一系列重要决议，核准2024年营业报告，去年合并营收约28943.08亿元新台币，税后净利约11732.68亿元新台币，每股税后纯益（EPS）达45.25元新台币。
在股东权益方面，董事会核准配发2024年第四季每股现金股利4.50元新台币。
另外，董事会核准高达171.4亿美元的资本预算，将用于建设及升级先进制程产能、扩充先进封装与特殊制程产能，以及厂房兴建等重要投资项目。此外，为优化财务操作，董事会同时核准在不超过100亿美元额度内增资子公司TSMC Global，以降低外汇避险成本。
员工奖励及酬劳方面，台积电2024年员工业绩奖金与酬劳总计约1405.9亿元新台币，其中业绩奖金约702.9亿元新台币已于每季发放完毕，另外702.9亿元新台币的员工分红将于今年七月发放。
除了资本支出、股利配发、员工薪资与奖金等例行重要事务之外，董事会还决议了增资子公司，以及决定年度股东会时间地点等事项，暂时没有针对台积电在地缘政治下特别针对美国投资的新决议案。
5.大批车企涌入DeepSeeK生态背后，中国车市正由价格战卷向智驾
春节期间，一家来自中国的初创科技公司DeepSeeK开始火爆全球，一举将中国的通用大语言模型技术能力提高至全球领先水平，重要的是，该公大幅降低了大语言模型的使用成本，并支持开源构建生态，受到了全球科技界的青睐。
而近年来，汽车加速向智能化转型过程中，始终被如何在提升汽车AI能力之时降低AI研发及使用成本等问题所困扰，DeepSeeK的火爆并开源，无疑为全球汽车智能化打开了一扇新大门，自2月6日起，陆续有吉利、东风等十多家汽车品牌官宣融合DeepSeeK模型。
车企密集官宣加入DeepSeeK阵营
DeepSeeK作为上层应用，其普惠化发展离不开芯片企业的支持，值得注意的是，DeepSeeK不依赖于最尖端的芯片也能实现全球领先的应用效果，在地缘政治影响下，无疑为中国AI产业链的突围提供了全新思路。
自DeepSeeK火爆开始，就陆续有国内芯片企业官宣支持DeepSeeK大模型，仅AI算力领域，本土企业就包括华为昇腾、沐曦、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、燧原科技、龙芯中科等GPU、CPU芯片公司表达了对DeepSeeK的支持。
智能驾驶领域更有华为昇腾、爱芯元智、地平线、芯擎科技等智驾芯片公司官宣加入DeepSeeK生态，国际企业中，英伟达也官宣搭载DeepSeeK-R1。随着芯片企业陆续加入DeepSeeK生态，汽车企业自2月6日起，陆续官宣实现与DeepSeeK深度融合。
其中，吉利汽车是最早宣布自研大模型与DeepSeeK深度融合的车企，将对星睿车控FunctionCall大模型及汽车自动驾驶端侧大模型进行蒸馏训练；2月7日，东风岚图、东风汽车、极氪汽车宣布完成融合DeepSeeK，并计划于近期上车部分车型。
2月8日进入官宣集中期，上汽智己、宝骏汽车、长城汽车、广汽集团、一汽奔腾、零跑汽车、北汽、长安汽车、smart官宣完成与DeepSeeK融合。2月9日，奇瑞汽车、上汽荣威非凡也官宣加入DeepSeeK生态；同日长安汽车还宣布于2月12日量产与DeepSeeK融合的大模型。2月10日-11日，比亚迪、一汽红旗、江汽集团等品牌也宣布接入DeepSeeK生态。
值得一提的是，自2月10日开始，陆续有合资品牌加入DeepSeeK阵营，如一汽大众大众品牌新媒体AI内容运营数字化平台已全面接入DeepSeeK大模型，迈入智能化营销全新阶段。上汽通用也于11日官宣接入DeepSeeK，是首家将DeepSeeK应用于舱驾系统的合资车企。
另有消息称，蔚来、小米汽车将成为全面接入DeepSeeK DriveMind系统的代表，小米集团甚至以千万级年薪从DeepSeeK挖来罗福莉并担任小米大模型团队的总负责人。
从各车企披露对DeepSeeK的融合进度以及未来应用趋势看，短期车企主要借助DeepSeeK提升智能座舱能力，如作画、闲聊、信息检索等，这也是目前大部分车企的选择；针对智驾能力提升的支持，或作为下一步接入计划，主要通过智驾芯片企业提供支撑，如一汽红旗与芯擎科技的合作；还有部分车企将DeepSeeK作为研发或运营辅助工具，旨在助力企业提升工作效率。
事实上，不止是车企，智驾方案商等汽车产业链企业也陆续披露加入DeepSeeK生态，如当虹科技、东软集团、亿咖通、商汤科技等。
智能化平权新利器？
与DeepSeeK融合的车企名单仍在不断丰富当中，但并不是所有车企都会加入DeepSeeK生态。
截至2月11日，官宣与DeepSeeK完成融合或正在融合的车企主要是传统车企，而造车新势力（不包括传统车企设立的新能源汽车品牌）相对滞后。
小鹏汽车作为国内智驾领先车企之一，虽然其董事长何小鹏表达了对DeepSeeK的震撼，但未见接入DeepSeeK的意愿。有分析认为，具备较强全栈智驾自研能力的造车新势力，或对DeepSeeK存在一定的抵御行为。
业内同样有分析称，鸿蒙智行的智驾系统也倾向独立生态，不过从华为昇腾对DeepSeeK的支持力度看，预计会对DeepSeeK持开放态度。
车企纷纷加入DeepSeeK生态背后，“智驾平权”超预期发展正让部分缺乏智能化核心技术的车企倍感压力。
根据盖世汽车等机构数据，乘用车市场L2级渗透率将由2024年前11个月的52%提升至2025年的65%，NOA渗透率预计将由2024年前11个月的8.7%提升至2025年的超20%。
与此同时，零跑C16、东风奕派008、深蓝S07、小鹏MONA M03等大批20万元以内的智驾车型，已对部分汽车产销格局产生明显影响。重压下，汽车产业提速智能化升级步伐，仅2024年就有大批企业选择拥抱引望，期望以此获得行业领先的智能技术。
2025年新年伊始，由华为等方案商支持的长安汽车，率先打响中国“智驾平权”第一枪，接着2月10日，全球最大的新能源汽车企业比亚迪发布“全民智驾”战略，官宣中国车市正由价格战升级为以智驾为代表的技术战。
由此，其他车企也加快了智能化进程。
根据供应链消息，基于DeepSeeK推理模型，自动驾驶模型训练周期有望从3-6个月缩短至45天，每100TOPS算力成本降至Mobileye方案的1/3，同时在算力利用率、复杂场景、个性化等领域，从技术开发到应用，均把汽车智能驾驶、智能座舱能力提升到全新高度，适应当下汽车产业智能化升级，以及降本增效需求。
近日，汽车供应链企业当虹科技表示，“DeepSeeK-R1的推出，汽车成为重要智能体载体，R1本地部署要求大幅降低，低成本、高性能AI Agent与座舱结合，显著提升人车智能交互体验的同时，能打造差异化竞争优势，未来有望成为智能座舱的发展新趋势。”
开源证券也分析称，DeepSeeK推理模型DeepSeeK-R1为行业发展注入全新变量。该模型在智能驾驶与智能座舱等应用领域的潜在价值，有望推动相关产业升级加速。
6.产业分析师：全球汽车业半导体芯片已供应过剩
全球汽车产业在新冠疫情后的半导体芯片短缺后，目前面临芯片供应过剩的局面。芯片制造商恩智浦(NXP Semiconductors) 分析师预测，整个产业的需求将会放缓。
恩智浦是一家荷兰公司，为包括物联网(IoT)、电信和汽车等多个领域制造芯片和制造解决方案。在最近发布的销售报告中，该公司披露汽车产业对半导体芯片的需求年减6%。
与此类似，Geneva's STMicroelectronics 和美国的德州仪器等电子公司也报告2024 年第四季的业绩下滑。前者宣布由于对先进驾驶辅助系统(ADAS) 和信息娱乐的需求不足，“数字集成电路和射频产品”的收入下降28%。同时，后者由于全球需求放缓，汽车产业略有萎缩。
汽车制造商目前正在调整库存，以适应不断变化的需求和趋势。全球汽车产业仍在新冠疫情后半导体芯片短缺的影响下。
从2020 年到2023 年，由于在家工作和学习的调整，对电子设备的需求增加，导致短缺。此外，全球事件，如加密货币的兴起、自然灾害以及俄乌冲突氖气产业的影响，都导致半导体芯片供需失衡。
为了解决短缺问题，制造商试图通过生产更多芯片来弥补。然而，需求此后显著减弱，导致全球半导体芯片供应过剩。英飞凌India 的一位专家最近承认汽车产业对芯片的需求下降。
英飞凌India 的董事总经理Vinay Balkrishna Shenoy 表示：“我们可以看见许多客户正在减少他们的半导体库存。同时，全球汽车生产的预测略有下降。”
汽车制造商正在调整库存，以应对需求的变化。
野村研究的一位主管Ashim Sharma 也提出了相同的看法。他表示：“在全球范围内，汽车制造商累积了大量库存，以预期后疫情时代的持续需求。然而，销售在过去三到四个季度有所下降。”“生产和市场需求之间的这种不匹配导致了整个供应链中库存过剩。”（来源：钜亨网）
7.美国调查半导体设备商对华销售细节，点名泛林集团不配合
