【中信电子】每日动态及海外观点（2018-01-16）

——作者：徐涛、胡叶倩雯  联系人：晏磊

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【核心组合 】

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【关注股票池】

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1. 【 京东方和康宁560亿项目将于2018年1月22日开工 】 武汉市人大代表陈邂馨在参加市十四届人大二次会议时表示：2018年1月22号（临空港）投资560亿的京东方和康宁将会开工。根据京东方与武汉市人民政府、湖北省长江经济带产业基金管理有限公司签署的投资框架协议，生产线玻璃基板尺寸为2940mm*3370mm(10.5代线)，设计产能为12万张/月，选址武汉临空港经济技术开发区。此外，京东方有意在同一区域内打造生产线项目配套的健康产业园项目，投资额约100亿元。(中国半导体论坛)

2. 【 英特尔与美光3D NAND分道扬镳，英特尔反而利多于弊 】 英特尔与美光(Micron)近日发布声明指出，双方在第3代3D NAND技术的开发将于2019年初完成，此后双方将各自独立开发3D NAND，但在3D XPoint存储器开发上仍将继续合作，对此消息外界分析，双方分道扬镳对英特尔反而是利多于弊，不过双方公司内部将开始需要各自填补技术上的差距，这可能会导致双方研发成本上扬，进而影响获利表现。(DIGITIMES)

3. 【 去年半导体产业表现亮眼，3D NAND生产将持续提高 】 2017年半导体产业规模又创下新高。IC Insights预期占据95%市场的三大DRAM供应商，将挤进2017年前五大营收半导体厂商名单内。Gartner预期DRAM缺货将持续到2018年底，也让三星有机会取代英特尔成为2017与2018年半导体营收龙头。IHS Markit预测NAND市场因为季节性需求冷淡，在2017年底与2018年一开始会放软，但3D NAND生产则将会持续提高。(DIGITIMES)

4. 【 IC Insights：2022年全球类比IC市场规模将达748亿美元 】 随著电源管理、讯号转换与汽车专用类比IC市场需求扩大，IC Insights预估，全球通用和专用类比IC市场规模将由2017年的545亿美元，增长为2022年的748亿美元。合计2017~2022年市场规模年复合成长率(CAGR)为6.6%，成长速度居4大类主要IC产品(类比IC、逻辑IC、存储器、微型元件)之冠。(DIGITIMES)

5. 【 OLED推动南茂金凸块、COF封装需求，新增美、韩、台系IC设计客户订单 】 苹果iPhone X导入中小尺寸OLED面板，韩系、日系、陆系厂商持续强化在OLED面板布局，尽管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机，不过后段封测南茂传出好消息，据悉，南茂金凸块配合COF(薄膜覆晶)封装继抢下三星大单后，今年又新增约4家新客户订单，包括美系、台系，以及三星以外的韩系半导体厂商。(DIGITIMES)

6. 【 苹果因处理器安全漏洞问题，在美遭集体诉讼 】 苹果在美国面临首起针对Meltdown和Specter处理器安全漏洞的法律诉讼。根据Mac Rumors报导，Anthony Bartling和Jacqueline Olson上周代表购买搭载ARM处理器的苹果产品的用户，在美国圣荷西地方法院向苹果提出集体诉讼，涉及的产品包括搭载A4到A11 Bionic芯片的iPhone、iPad，iPod Touch和Apple TV。(DIGITIMES)

7. 【 三安、华灿2017全年净利预期增长45%、76%以上，2018年不畏LED产能过剩 】 大陆LED晶粒厂商三安、华灿先后发布2017年业绩预告，受惠于LED产业需求成长以及产能扩充带动，三安2017全年净利润为人民币31.50亿~32.50亿元，同比可望增长45.39~50%，而华灿2017年的增长幅度更加强劲，预期2017全年净利润约为人民币4.70亿~5.34亿元，估计年增长约达76~100%。(DIGITIMES)

8. 【 2018年两大手机阵营继续看好3D感测，封测厂精材第4季度创单季新高 】 iPhone X打响3D感测名号，2018年智能型手机应用亮点已然浮现，iOS阵营率先带动台系供应体系包括砷化镓晶圆代工、封装测试、MEMS(微机电)元件等厂商营运，但Android新品大军才正在酝酿中。台积电转投资封装厂精材2018年可望通吃两大阵营商机，2017年12月、第4季度营收双双创下单月、单季新高，营运中转持续浮现。(DIGITIMES)

9. 【 三星未来5年寻求非洲营收贡献倍增 】 三星电子计划未来5年来自非洲市场营收对该公司的年度营收贡献度要倍增至20%左右。根据路透社(Reuters)报导，三星非洲区总裁暨执行长Sung Yoon表示，将在非洲多个国家设置直营店并部署零售通路，同时缩短产品交货时程。目前三星在包括肯尼亚等多个非洲国家行动电话及电视市场占据逾半江山。Sung Yoon相信非洲区业务对集团未来成长至关重要。(DIGITIMES)

10. 【 英特尔Gemini Lake所采取的Goldmont Plus架构 】 英特尔此前淘汰其旧有微处理器芯片设计制造业务的发展战略模式“Tick-Tock”后，于2016年推出全新“处理－架构－优化”(PAO)的主流微处理器开发模式，近期英特尔新发布的Gemini Lake平台即基于全新PAO节奏所发展的Goldmont Plus架构为基础开发。如今英特尔公布Goldmont Plus架构芯片如何在性能表现上比起Apollo Lake有所改善、且较Silvermont有显著提升的更多细节信息。(DIGITIMES)

二、海外观点速递

无

三、A/H股晚间重点公告

【京东方A 000725.SZ】关于获得债务豁免的公告。 公司与福州市人民政府、福州城市建设投资集团有限公司三方共同在福州市投资建设的第8.5代新型半导体显示器件生产线项目已量产，且良率达到较高水平。近日，公司与各方签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》，豁免用于本项目建设的贷款合计63亿元人民币。

【欧菲科技 002456.SZ】关于第七期员工持股计划实施进展的公告。 公司第七期员工持股计划设立后委托云南国际信托有限公司管理，并认购过欧菲7号集合资金信托计划次级份额，截至2018年1月16日，第七期员工持股计划通过信托产品在二级市场交易系统累计增持买入公司股票5,246,569股，占公司已发行总股本的0.19%，成交金额合计为95,636,419.16元，成交均价为18.23元/股。

【大族激光 002008.SZ】2017年度业绩快报。 2017年度公司实现营业总收入115.60亿元，营业利润18.03亿元，利润总额18.05亿元，归属于上市公司股东的净利润16.75亿元，分别较上年度增长66.12%、160.92%、108.11%和122.08%，公司经营业绩较上年度大幅增长，主要原因为消费类电子、新能源、大功率及PCB设备需求旺盛，公司产品订单较上年度大幅增长。

【ST保千里 600074.SH】关于股票价格异常波动的公告。 公司股票于2018年1月12日、15 日、16日连续三个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计超过15%，截至目前，公司尚处于被证监会立案调查阶段。经公司自查及向公司控股股东周培钦核实，不存在应披露而未披露的重大事项。

【劲胜智能 300083.SZ】关于2016年限制性股票激励计划可解除限售的公告。 公司2016年限制性股票激励计划首次授予限制性股票第一个解除限售期可解除限售的条件已成就，董事会同意89名激励对象第一个解除限售期满足解除限售条件的284.28万股限制性股票解除限售。

【劲胜智能 300083.SZ】关于全资孙公司使用募集资金投资项目节余资金及利息收入永久补充流动资金的公告。 公司全资孙公司东莞市创群精密机械有限公司为提高募集资金使用效率，降低财务费用，保障公司和股东的利益，拟使用募集资金投资项目的节余资金及募集资金专项账户产生的利息收入永久补充流动资金。

【中信证券研究部  电子行业研究团队】