英伟达新版blackwell流片结果

独角兽情报 · 公众号 · · 2024-10-09 22:58

正文

独角兽智库产业研究第一智库

独角兽投研情报群招募

独角兽智库发展至今，历时9年，积累了大量资源，也和顶尖投研资源形成了利益共同体，并经过今年近一年的产品测试，小范围会员服务近两年。

九月精准把握住了 行情的反转、 券商、信创 等板块机会，个股 银之杰、天风证券 等

现开放体验名额，加微信 ：itouzi8888， 文末有二维码

Patrick ： 8 月份英伟达修改过光罩，进了一次新的 super hot run ，听过 10 月中旬可能出流片结果，目前您是否有听说相关信息，效果如何？

专家：目前听闻流片进度相对顺利，最终需要大量跑来进行批量测试，得到统计数据，再来确定良率是否合格，当然目前尚未进行至此阶段，可能下个阶段就进行。目前看，光罩改良后，设计层面电路、线路改良后效果目测较好。当然上次听闻不仅仅是光罩问题， bridge die 设计在两个晶片 top 上这部分也有不顺利的情况，因此英伟达也和 TSMC 团队一起工作看如何解决和改善，以让 2 个晶片中间的 top 更加顺利，减少频宽问题。关于 warpage ，应该得到一致，也选定了 TC 机器，可能是 K&S ，大约 18 台，用于 CoWoS-L 的 Fluxless 制程，其 TC Fluxless 目前听说已经 qualified ，所以应该不是 ASM 。

另外， CoWoS wafer 的 forecast 预计在明年 Q3~Q4 翻倍，届时单 CoWoS-L 可能就达到每季度 10 万片。目前 CoWoS wafer 约 300k/ 年，明年可能翻倍至 600K~700K （其中 600K 的数字还未包含台积电所购买的群创南科四厂）。该数字建立在目前的预期进度上，但台积电也担心，因此边走边看，目前能见度只能看到 2025 年上半年，大约 7 月之前，而对于下半年情况台积电也并不清楚，具体量会扩产到何种程度还需看英伟达和 AMD ，前 2 个礼拜和 AMD 的人开会，他们比较乐观，架构也在修改。目前一些可以确定的是， AI 之后的 CPO 会是一个主战场， AMD 和英伟达目前也在设计其自己的 CPO ，目前铜线支撑的电流快到极限，因此可能要尽快上 CPO ，目前各家都有自己的 CPO 设计，也在和台积电去 work 这件事，例如台积电说的 SoW （ System on Wafer ）这种新架构，是用 Silicon Photonics 去做。另外， DIE 会走 MCM ，也一定会走 chiplet 。

AMD 目前比较乐观，因为他们心里有底，主要基于其紧密地跟踪客户库存，他们一直在拜访头部 CSP 客户，咨询库存情况。但目前得到的 return 似乎不够多，因此 AMD 也会担心这是否会影响后期 ROI 、后续投片量、公司 EPS 和增速等问题，目前美国经济似乎也在下行，希望是软着陆，如果是硬着陆，这些可能会戛然而止，投资也不会如计划般那么多。因此 AMD 和英伟达都会紧密跟踪 CSP 客户，步步为营。

Patrick ：回到之前 return 的问题，英伟达和 AMD 都担心客户砍单，您如何看待这个问题？

专家：个人也不清楚，可能类似当初的元宇宙一样，是一条不归路。当初元宇宙受益的也是英伟达，但后续元宇宙也没做出所以然，因此也削减很多。其实这将归因于未来 CSP 公司的 EPS 是否能够被 justify 、他们对于 AI 的投资是否有 return ，例如微软，在 Copilot 的财务回报上也不太敢呈现，虽然不知道盈利多少但个人相信如果其真正盈利很多钱，应该会体现在财报上，并大力宣传 AI 给其的盈利进而刺激下一波浪潮，但如果厂商计算不清楚或不敢批量 AI 的投资和对收入、 EPS 的贡献的话，就不清楚投资者或股东对这件事的想法，可能会基于 EPS 的压力而减少开支。

Patrick ：通过和英伟达、 AMD 的沟通，您觉得他们的想法如何？

专家：他们认为至少至明年上半年都没问题，包括台积电也这么认为。但下半年情况如何尚不确定。当然，还有一个重要的因素是大环境，如果经济比较 soft ，公司也会考虑资本开支是否仍然持续保持这么高水平。

Patrick ： AI 是否能带来收入并非今年才有的问题，去年台积电扩产能时也会有这样的担心，但也依旧扩产能了？

专家：因为客户有明确的下单。另外， AI 是新出的事物，前年开始从零起步，目前的量已经逐步建设起来，一年 600K ，这里 600K 是逐步扩产的，因此 2025 的 600K 在 EQ 时可能很多机器并未到位，因此到 2026 年时，量可能是 25Q4 的量乘以 4 ，即 210k 乘以 4 ，大概 800K+ ，因此，台积电也认为 800K 的量可能是高峰期，除非客户有明确的需求，否则在当下时刻再增加很多量可能并不现实。

Patrick ：是否能分享下一代 Rubin 的技术及 CPO 合封具体内容？

专家： CoWoS （ SoIC ）那张图上，上面 SoIC 代表 SoIC 的 die ， die 的旁边有 HBM ， SoIC 旁边堆叠的 IO 即 Silicon Photonics 。在 3D Optical Engine for Next-Gen Communication 那张图上， XPU 代表 CPU 、 GPU 等，这个架构也有 EIC 、 Silicon Photonics ，旁边有 HBM ，也有可以 COUPE 的东西，这可能是其未来的架构。下一代 AMD 可能会走 On Substrate 的架构，即 On-board 那种架构。

在 AMD CPO device structure 那张图上， ABF substrate 上方有 PIC 的 wafer ，再将 EIC 倒装上去，旁边有个 coupler （俗称光引擎）通过 UV bonding 的方式装上去，旁边有 Socket ， Socket 会 bond 在 ABF substrate 上。对于 AMD 的 CPO 演化路线，目前处于 On-board 的阶段，下一代是 2.5D 的 CPO ，再下一代是 3D 的 CPO ，也是目前台积电所做的第四代，这可能等到 2027 年。接下来一代是 3D Co-packaged optics with integrated lasers ，也就是第五代。以上都是网上公开资料。

Patrick ：美光换了 2 次机台，目前结果如何？良率是否有改善？

专家：良率比较好，他们换成了 Hanmi ，大约 10 台设备，另外仍在继续采购 Shibaura 的设备，因为产能不够。 Wafer 的前道制程也换了供应商， SUSS 似乎已经 out ，可能换成 TEL 。

另外 memory 在 AI 这边以后会是 key player ，而不是 HBM ，他们正在研究和关注新的方向，类似是做在 Moblie 的 DRAM 上的。 HBM 目前是众人嫌弃的对象。原本用于手机上的 LPDDR 的封装架构以及其前道突破的部分，以后不会主要放在 HBM 。以后无论 EUV 前道的纳米制程，还是后道架构大改的 DRAM ，还是下一代所有 DRAM 记忆体的 cache core ，会落在 LPDDR 上，这是因为目前用到的 AI 手机或 AI 电脑，由于缺少 HBM ，即使装载了 AI 芯片，也会遇到 memory wall 的问题。另外 HBM 已经确定是整个 AI 架构里最耗电的部分，因此业内有讨论用 LPDDR 去取代 HBM ，这些内容 Jason 在一场会议里提过。基于耗电的问题，存储厂现在在开发下一代 LPDDR ，它相对省电但可能频宽不够，需要靠前道纳米技术的突破。虽然 LPDDR 后续可能无法完全取代 HBM ，但可能会部分取代，进而造成 HBM 在后续某个时间点供过于求。

Patrick ：是明年吗？

专家：并不一定是明年，而是当下一代 LPDDR 出炉并部分取代 HBM 的那个时刻，可能是 turning ponit ，这个 LPDDR 甚至可能用到 Hybrid Bonding ，这是一个很新的内容，业内正在讨论中，目前业内对 HBM 都比较嫌弃，耗电大，进而造成散热难的问题。散热一般包括风冷、液冷和浸没式液冷，如果浸没式液冷都没有办法解决散热问题，后续架构变大该如何解决呢？因此 CPO 、 LPDDR 是未来 AI 发展的关键所在。

匿名投资者： Rubin 是否就会使用 CPO 来替换铜缆？

专家：有听说，但还未 100% 确定，取决于台积电 CPO 进度，目前有点不顺利，他们还在协作过程中。另外， AMD 将 CPO 看做和英伟达的决胜点，因此 AMD 很重视 CPO 。

Patrick ：英伟达目前两条路线都在进行，但是基于 NV 72 的问题较多，因此用 CPO 的可能性在上升，另外对 APH 的调研中，他们称英伟达尚未确定下一代不采用他们的产品，因此他们仍然在研发中。因此，英伟达可能暂时不会放弃铜缆，还是让供应商去研发，如果能做出来更好，毕竟铜缆成本低，如果不行，加上台积电的 work ，用 CPO 的概率会更高。

专家：个人听到英伟达还是想用 CPO 但台积电可能速度没有那么快。铜缆成本低但存在热、电力的问题。这可能是英伟达想走两条路径的原因，因为不确定性。

匿名投资者： B 系列流片情况如何？ RTO 的 die 是否开始测试，还是需等至 10 月中旬才有结果？

专家：最后的 final 可能要等至 10 月中旬。

匿名投资者： Blackwell 具体几月才能开始出货？

专家：个人听说 12 月份。

Patrick ： 10 月中旬流片出结果， CoWoS 大约 1~2 周，再加上测试、到达服务器厂商可能仍需半个月，个人觉得可能 11 月中旬或 11 月底可能有机会，但量可能很小，十几台的量级。

专家：对，批量出货售卖可能要等到 12 月，如果是第一颗那种早期的量 11 月份是有可能的。

匿名投资者： 10 月初 B 卡流片最终结果尚未出炉，目前去展望其结果是好的这件事概率有多高？另外 10 月顺利进入量产概率多大？

专家：流片结果是好的概率较大，但良率方面仍需做调整和优化。基于量产有很多阶段，关于 high value 那部分个人不是非常清楚，可能不会那么快在 10 月就量产。

Patrick ：前道的良率应该还好？因为都是常规的工艺。

专家：其实台积电前道做到这么大 die 的良率也需要优化，基于英伟达和苹果的 CPO 良率其实相差挺大，英伟达的良率并没有非常高。

Patrick ：有 60% 吗？

专家： 60~70% ，如果看其他手机客户前道良率都在 80~90% 。

Patrick ：您刚提到 CoWoS-L 良率 95% 但 UPH 低，那低 UPH 是否会成为量产阻碍？

专家：不会， UPH 低只是做得慢，但价格也更贵。 UPH 只会影响到价格、 margin 。但个人并不清楚其是否会基于这个因素来涨价。

匿名投资者： 448G 继续用铜缆的难度如何？是否可实现？

专家：个人觉得很 margin ，并不好做。个人听到 AMD 做 CPO 的原因也是因为铜缆很 margin ，因此其希望尽快转到 CPO ，以避免很多限制。否则 AMD 开发时如果突然要加上某些东西，或者频宽变大，那么铜缆不行的情况下 CPO 又没有准备好，可能就会很尴尬。因此，英伟达和 AMD 都希望用 CPO 而非铜缆，基于 AI 传输量越大，性能才越好，而缆线的电子速度不够快、电阻存在发热问题、耗电量大。目前很多 CSP 客户都提到耗电量的问题，希望能够得到解决。

匿名投资者：英伟达和 AMD 都在台积电做 CPO ，刚才您又说英伟达和 AMD 在 CPO 上迎来决胜点，请问 AMD 的优势在哪里？

专家： CPO 很多都是其自己设计的，因此设计才是决胜点，制作才找的台积电。另外 AMD 也会逐步起来，但完全超过英伟达可能有难度，因为软件、生态差很多， CUDA 还是很厉害的。

匿名投资者：台积电的 CPO 是否要等到 2026 或 2027 年才出来？届时光模块和光引擎厂商会扮演什么角色？

专家： AMD 可能会找博通等原本做 CPO 和光引擎的公司，但可能只是将其买回来，真正决胜负的还是自己的 design ， design 大部分是 AMD 和英伟达自己设计，而非 ASIC 或 outsource ，因此这些厂商顶多是供应商的角色，这些他们应该不会外传，因为这涉及整个系统架构如何配合的问题，有点类似上文所说的 SoW （ System on Wafer ）的意思。

现开放投研情报群体验名额，更多投研情报服务，请往下看