【中信证券电子研究】深南电路（002916.SZ）2019 年业绩快报点评：5G持续增长，数通有望接棒

——作者：徐涛、郑泽科

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• 公司是设备PCB行业龙头，受益5G需求爆发、数通平台升级、基板国产替代，产能有节奏释放奠定业绩增长基础，维持“买入”评级。

• 业绩符合预期，受益5G高速增长。 公司发布2019年业绩快报，期间实现： 营业收入1 05.24亿元、YoY 38.44%，归母净利润12.32亿元、YoY 80.46%。 公司业绩快速上升的主要原因： （1）5G需求持续提升，公司订单饱满； （2）南通数通一期（34万平方米/年）贡献新增产能； （3）深化智能功能建设，提升运营效率。 单看Q4期间实现： 营业收入： 28.66亿元、同比/环比为26.52%/ -0.01%，归母净利润3.65亿元、同比/环比为62.87%/-7.82%。 Q4无锡载板厂整体转固，对单季度毛利率、净利润率带来一定影响。

• 5G网络建设有序推进，公司核心受益。 2019~2021年国内5G宏基站新建数量约15/60/80个，在加快推动信息基建的政策指引下，运营商集采招标有望近期启动，2019全年建设计划有望提前完成，基站PCB价值量有望加快释放。 公司在2019年底华为招标中获得第一大份额，亦是中兴、爱立信、诺基亚的核心供应商，在高多层PCB具备技术和产能优势，有望奠定2020年业绩增长基础。

• 服务器持续升级，公司已获得大客户认证。 服务器PCB随着芯片平台/总线标准升级价值量有显著增长，intel Whitley/Eagle Stream平台相比当前的Purley，ASP预计分别有5%/100%以上的增长，且平均层数将明显提升。 公司南通二期（58万平方米/年）重点发展数通客户，计划于2020年Q1末连线试生产，目前已经提前储备订单，与华为、联想、浪潮、惠普等具备长期合作基础，并已经新通过北美大客户认证。 随着数通PCB技术要求提升，公司具备长期竞争力。

• 封装基板行业景气，国产替代持续推进。 公司保持在MEMS封装基板的技术量优势，指纹识别、手机射频快速增长，存储客户加快导入。 公司无锡厂（60万平方米/月）在2019Q3连线试生产，目前进入爬坡阶段，预计将在2020年下半年实现盈亏平衡。

• 风险因素： 5G基站建设不及预期； 新产能爬坡低于预期。

• 投资建议： 公司是设备PCB行业龙头，受益5G需求爆发、数通平台升级、基板国产替代，产能有节奏释放奠定业绩增长基础。 维持公司2020~2021年归母净利润预测分别为16.42/19.93亿元，对应EPS预测分别为4.85/5.88元/股，当前股价对应43/35x PE。 考虑到公司PCB龙头价值及数通长期空间，维持“买入”评级。

【中信证券研究部  电子行业研究团队】