苹果与高通达成和解协议

高通和苹果于美东时间周二 (4月16日) 宣布达成“世纪大和解”，撤销全球所有进行的专利诉讼，并签署和解协议，而苹果必须支付相关款项给高通，尽管两家公司坚决不透露金额，瑞银 (UBS) 周四 (18 日) 发布的一份报告显示，苹果为终止专利诉讼付出昂贵的代价，和解金额上看  60 亿美元。

瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri在周四 (18日) 发布的一份报告中表示，根据高通每股纯益预期，瑞银算出，这笔交易对高通极为有利，苹果可能向高通支付50-60亿美元的一次性费用，苹果还可能同意支付每支 iPhone 专利使用费达 8-9 美元，为终止诉讼付出高昂的代价。

苹果和高通周二(1日)宣布达成和解过后，高通表示，随着产品出货量增加，预计每股纯益将增加 2 美元。

今年早些时候，苹果首席运营官Jeff Williams在美国联邦贸易委员会(FTC)与高通公司的庭审中表示： “苹果同意每台iPhone支付高通7.50美元，虽然我们仍然认为这个价格太高了，但我们没有更好的选择。 ”

双方达成的和解协议意味着未来苹果 iPhone将使用高通5G芯片，按照瑞银的预估，如果苹果确实支付每部iPhone 8–9 美元的专利使用费，苹果支付高通版税将较以往大幅增加。

随着 5G 即将商转，2019年将是5G大爆发的一年，中国小米、OPPO、Vivo、华为以及韩国三星手机大厂，皆将大展身手积极推出自家5G手机新品。

瑞银怀疑，苹果在为2020年5G iPhone更新采用非高通5G芯片方面遇到了麻烦，加上iOS设备 18 个月的开发时间，让苹果处于艰难境地，并促使双方达成和解。

瑞银提维持对高通股票的中性评级，但已将其12个月目标价从55美元上调至80美元，高通和苹果自和解以来，高通股价上涨逾 38%，苹果股价上涨2%。