之所以称之为国产最强汽车系统SoC芯片，主要因为其CPU架构是ARM最新的Cortex-A720，远远领先国内目前主流的Cortex-A78，A720是2023年发布的，A78是2020年发布的。不仅如此，它还具备超高性价比，价格会远低于SA8295P。
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国产厂家因为成本高度敏感，在CPU方面异常吝啬，因为CPU先进架构的成本很高。2023年以前，国产厂家CPU架构一般都是非常弱的Cortex-A55，少数大厂用Cortex-A76，很多芯片厂家不敢提自己的CPU架构；2023年以后，融资到位后，国产厂家升级到Cortex-A78，此芯科技与安谋ARM中国合作紧密，一开始起点就很高。
A720解码宽度是5，A78是4，大体上可认定A720算力比A78高25%。指令集方面则是最新的v9.2，对AI应用支持力度大。
此芯科技成立于2021年，2022年7月完成4轮天使融资，累计融资1亿美元，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华、蔚来资本、BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、和云岫资本。2023年6月，同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资，再融资数亿人民币。2024年完成数亿元人民币A+轮投资，国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
目前，此芯科技主要产品是CP/CD8180代号P1，CA8180是车载版，从型号上推测两者应该相差无几，P代表PC，A代表Automotive，目前没有CA8180的官方信息，只能根据CP/CD8180推测。此芯科技目前和Radxa合作，推出基于P1的主板，即Radxa Orion 06。
少见的12核心设计，大核心与中核心都是Cortex-A720，只是频率不同。高通SA8295P是Kryo 695内核，4 x Gold prime core up to 2.5 GHz，4 x Gold cores up to 2.05 GHz。
此芯科技志存高远，一开始就挑战高通8CX Gen3，也就是SA8295的电脑版，单核性能略强于高通，多核性能则明显比高通强，但与苹果M1比还是差距明显。P1是6纳米工艺打造，这点上不如高通的5纳米，P1的L3缓存是12MB，高通是8MB。高通SA8295P的CPU算力是220k DMIPs，估计此芯P1是240k DMIPs。
GPU是ARM的Immortalis-G720，这是桌面级GPU，12核心1Ghz频率下有2400GFLOPS的性能，和高通的SA8295有差距，但已经是国产芯片的4-8倍以上了，GPU也非常消耗成本，因为其die size很大。
支持百亿参数大模型，使用15亿参数Qwen，每秒30 tokens。
支持LPDDR5，总线位宽128bit，与SA8295P相同，但SA8295P最高支持存储频率为2092.8MHz，即最高4185.6MT/s，SA8295P的存储带宽是53.6GB/s，P1的存储带宽是102.4GB/s，最高支持8000MT/s存储，最高64GB容量。众所周知，Transformer时代，存储带宽远比算力重要，85%的计算延迟都是由存储带宽决定。
外接界面，车载版可能有所改变，AI PC版配备两个高达5G的以太网接口，两个PCIe接口，方便加独立显卡，且都是4代PCIe。此外相信车规版依然会保存M.2M接口，即SSD接口，这是大模型时代的关键一环。目前主流的UFS太慢，eMMC就更慢了。车规级SSD采用的是PCIe标准，PCIe的弹性空间极大，潜力巨大。JESD312确定的是PCIe 4.0标准，实际其包含多个速率，4通道是最低的PCIe 4.0标准，16通道双工可以到64GB/s，而PCIe 5.0标准已经在2019年发布了，PCIe5.0 将信号速率翻倍到了32GT/s，x16双工带宽更是接近128GB/s。而目前主流的UFS是3.1版本，最高2.9GB/s，和SSD有几十倍的差距。下一代4.0版本不过4.2GB/s，预计到2027年会有5.0版本，估计达到10GB/s，与SSD还是差距明显。目前美光和三星都有车规级SSD，三星是AM9C1系列，128GB到1TB都有。不过还没有详细资料，美光是4150AT系列。
摄像头的MIPI CSI接口，AI PC版只有两个，车载版可能会增加到4个。
4个独立显示，DP显示支持MST多流显示，可以输出多个画面。
最关键是这个售价非常让人心动。
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