特朗普上台后可能会启动新一轮的脱钩和断链策略，包括对中国商品增加关税和限制关键科技产品的出口，表现出开启新贸易战和科技战的迹象。面对这种情况，中国半导体行业的未来发展将明确聚焦于内需市场的扩大和自主可控能力的提升。
尽管美国在先进技术领域的制裁措施可能会产生一定影响，但这不会改变中国半导体行业向高端化发展的长期趋势。相反，这样的压力可能会加速中国产业的自主创新和自立进程。长远来看，中国大陆有可能建立一套不依赖于美国的独立自主可控产业链体系。同时，日本、韩国、欧洲以及中国台湾的供应链企业可能会同时参与到中美两套供应链体系中。
从半年的角度来看，应重点关注国内先进存储和逻辑芯片制造商的产能扩张需求、国内先进封装技术的突破，以及集成电路和信息创新政策对行业信心的提振。而在一年以上的长期视角中，应密切留意在先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等关键环节的国产化进程，同时也要重视半导体行业内的收并购活动。
半导体自主可控全景解析：核心设备与材料龙头股盘点
一、半导体核心设备领域
1. 北方华创：提供覆盖刻蚀、薄膜沉积等多领域的半导体设备，研发出多款具有自主知识产权的高端设备。
2. 中微公司：其等离子体刻蚀设备应用于国际顶尖客户的先进生产线，是世界领先的氮化镓基LED设备制造商。
3. 拓荆科技：专注于半导体薄膜沉积设备，产品在国内晶圆厂广泛应用，并已在10nm以下制程产品进行验证测试。
4. 盛美上海：提供前道和后道半导体工艺设备，清洗设备国内市场占有率为23%。
5. 华海清科：主要产品包括化学机械抛光（CMP）设备等，服务于半导体行业。
6. 张江高科：间接持有上海微电子股权，后者是国产光刻机研发的领先企业。
7. 万业企业：旗下凯世通离子注入机技术国内唯一，具备显著的技术优势。
8. 赛腾股份：通过收购日本OPTIMA进入量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线。
9. 精测电子：子公司产品在国内外市场均有订单，提供包括OCD量测设备在内的多种半导体检测设备。
10. 长川科技：掌握集成电路测试设备核心技术，主要产品包括测试机、分选机等。
二、晶圆代工与先进封测领域
1. 中芯国际：国内晶圆代工领军企业，连续多年产值国内第一。
2. 华虹公司：专注于特色工艺晶圆代工，总产能国内排名第二。
3. 长电科技：全球封测厂商营收排名第三，拥有全品类先进封装产品。
4. 通富微电：AMD最大封装测试供应商，提供毫米波产品封测服务。
5. 华天科技：具备5nm芯片封测能力，国内第二大封测厂商，布局存储器封测领域。
三、半导体材料领域
1. 安集科技：提供应用于集成电路制造和先进封装的化学品系列，包括抛光液、功能性湿电子化学品等。
2. 雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，光刻胶业务通过韩国公司开展。
3. 鼎龙股份：抛光液产品在主流晶圆厂客户验证中，进展顺利。
4. 江丰电子：国内靶材龙头，掌握7nm技术节点用靶材核心技术。
5. 晶瑞电材：生产用于半导体晶圆厂的光刻胶产品，拥有多款KrF和ArF光刻胶产品。
6. 沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造商，市占率15%，300nm产能达10万片/月。
