本文主要介绍了台积电AI收入的显著增长及其对未来几年业绩的指引。作者详细分析了未来五年内AI收入的增长趋势和各个关键点，并对此提出了一些个人的看法和猜测。
台积电AI加速卡收入在未来几年内的增长也将对总收入产生重要贡献，到2029年可能达到惊人的19.2倍增长。
总收入五年CAGR由15%上调至20%，毛利率最终会创历史新高。
个人认为，今天业绩最大的惊喜，不是台积电本身，而是AI收入未来5年CAGR 45%（mid 40s），这是相比之前口径的显著上调（复利的力量...）
AI收入的指引口径，一直给的是“AI占收入比”，上一次清楚给出5年CAGR，是4月份的24Q1业绩上，给出未来5年来自AI加速卡的收入复合增速50%，即从2023-2028年。而这次基数换成了2024，从2024-2029，且2024超过之前的预期，同比2023翻3倍，在如此高基数基础上继续以45%的复合增速增长，结果如何？看下图：
我自己拉了一下，假设将2023全部归一化为单位1，之前的指引对应2028年达到7.6，现在的指引意味着2028年相比之前预期至少翻倍，2029年达到惊人的19.2！
如果代入真实收入，过去的指引对应2028年AI加速卡贡献代工收入300亿美金，新的指引对应2028年550亿美金，2029年800亿美金....
算到这里我是吓一跳的，不知道自己哪里错了（如有理解错的地方也欢迎纠正）。因为如果按照台积电在GPU/AISC中的价值占比倒算的话，AI加速卡的总TAM在2029年会对应达到8000亿美金...而上一个相关口径的大卫星，是AMD Lisa Su喊出的2028年5000亿美金。
而且我也前后对比了下口径，的确说的都是HPC下的AI加速卡（GPU/ASIC，以及AI服务器中的CPU），这次专门提到了HBM controller但显然相比前面几个小得多。而且这次的上调口径也尚未考虑AI手机/AI PC等其他端侧的AI硅含量增加。
为什么能上调这么多？个人猜测下
- 这个指引大半年没动了，24年这个基数本身就超预期了，之前预期24同比23翻倍，结果是3倍
- ASIC可能的确超预期。为什么对台积电重要？因为在ASIC上面台积电价值占比高...之前我们文章解释过，强势的NV只给了台积电不到5%的苦力钱...ASIC低价薄利多销的特点，本质上提升了台积电在整个CSP开支中的价值占比
- 而ASIC的背后，可能是博通，以及博通背后的苹果、OpenAI、特斯拉，甚至台积电从中国各大巨头那里，看到了远期需求的确定性，因此这次敢给到2029年。按照正常时间节奏，一代ASIC从spec定义到量产少说2-3年，而巨头在ASIC规划上往往也不止1代，可能台积电明确看到了各大巨头未来2-3代的芯片路线图。
- 当然，GPU依然是上述指引中的大头。显然Rubin、Rubin-Next等越来越大的die size也是一种需求上的确定性。
- 上述只是横向。纵向来看，台积电在每颗chip、或者每单位面积晶圆上的价值占比，跟随AI不断提升。什么意思？CoWoS让台积电在前道流片的基础上，多赚了1倍后道的钱，且随着未来封装复杂度的提升，后道的价值量还会继续提升。比如这次的CoWoS-L成了性能利器也是产能瓶颈，台积在上面定价权一点不弱于前道。再往后，CPO的工艺难度更高，价值量只会更大，而这些之前芯片外面的价值量，都被台积电吸收进“硅工艺”势力范围，进一步扩大了晶圆代工的TAM
- 上述讨论仅仅是服务器侧，还没考虑端侧的硅含量提升、封装工艺复杂化带来的价值量提升。
其他点都不如这个重要。总收入5年CAGR 15%上调至20%也就自然而然的事情了。毛利率10月份我们分析了，最终会创历史新高。CPO，CC Wei说的非常中肯。这里强调下，因为英文的问题，CC Wei经常用最简单的词汇努力表达核心思想，因此他的每个词你都可以理解为：诚恳且可信度高...因此“技术解决超预期，客户很满意，但大规模量产再等1-1.5年”，值得反复咀嚼。个人理解重点在前半句，技术进展很快，后面量产时间是有可能超预期的。
待会外资行分析出来，会陆续上传星球，关键还是看美国投资人会如何解读上述问题
