1.紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江存储；
2.展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场；
3.魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局；
4.集成电路海外并购艰难行；
5.为性能和颜值发烧：小米6搭载汇顶科技IFS™指纹识别方案；
6.有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利？
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1.紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江存储；
集微网4月19日消息，紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告，本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司，该公司于2016年12月21日成立，注册资本 386 亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其 51.04%的股权，为其控股股东。
紫光国芯（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下半导体行业上市公司，是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司的前身是成立于2001年的晶源电子，是国内压电晶体元器件领域的领军企业。2015年，在清华控股有限公司的统一部署下，紫光集团成为公司控股股东，公司成为紫光集团旗下从“芯”到“云”战略的重要平台，改称紫光国芯，迈入全新的发展阶段。
2016 年度紫光国芯实现营业收入 141,865.07 万元，较上年同期增长 13.51%，归属于上市公司股东的净利润 33,632.02 万元，较上年同期增长0.25%。尽管全球经济环境并不是太好，但得益于国内集成电路产业的快速发展，紫光国芯业务持续稳定增长。
2016年7月，紫光集团与武汉新芯合资成立长江存储，武汉新芯成为长江存储的全资子公司。按照国家存储器基地项目规划，长江存储的主要产品为3D NAND，将以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。
而紫光国芯同样致力于存储事业的发展，如此下去，两者未来极有可能发展为同业竞争关系。针对此，2016年12月21日紫光国芯发布公告称，公司的间接控股股东紫光集团拟通过其下属控股子公司紫光控股，与长江存储现有股东共同出资设立长江控股，以实现对长江存储的控制。其中紫光控股出资197亿元，占长江控股注册资本的51.04%；大基金、湖北国芯投资和湖北省科投以其持有的经评估的长江存储全部股东权益加货币出资，合计占长江控股注册资本的48.96%。
长江存储将采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式，突破存储器核心技术，打造世界一流的物联网和三维闪存产品供应商。
据长江存储的执行董事、代行董事长高启全透露，长江存储致力于开发自己的存储芯片，除了3D NAND闪存之外，还组建了500人的研发团队，攻关DRAM内存制造技术。同时将继续与好伙伴美光合作，互助互利，这对于其实现技术突破也会有很大帮助。今年底，长江存储将提供32层堆叠3D NAND闪存的样品，继续向64层堆叠闪存发展。
2.展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场；
英特尔(Intel)大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！
英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营，但2016年宣布与安谋(ARM)达成合作协议后，将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面，也正式进入台积电的戒备雷达中，成为仅次于三星电子(Samsung Electronics)的主要竞争对手。
英特尔又积极出面扮演延续摩尔定律主导者的角色，高级院士Mark Bohr公开表示，英特尔的14纳米芯片相当于竞争对手的10纳米，台积电的16纳米实际上是19纳米，而7纳米等同于英特尔的13纳米，可以显见，英特尔进军晶圆代工领域的第一步，是不断以技术领先来宣示半导体产业的主控权。
英特尔进军晶圆代工最具代表性的一役，就是拿下原本是台积电客户的展讯14纳米制程大单，第二步是与同为台积电客户的韩系大厂LG开始合作。
值得注意的是，英特尔和展讯合作的第一颗14纳米芯片在2017年初量产后，第二颗14纳米芯片已计划在2017年第3季全面发动攻势，在英特尔的助攻下，展讯2017年4G芯片出货量可较2016年1亿颗的水准，再成长50%以上。
展讯2016年只有一款9832芯片单打独斗，2017年以一系列的4G芯片应战，包括9820双核芯片主打功能型手机，该芯片对应高通的8905系列，然展讯4G芯片真正的重量级大作，是与英特尔合作的14纳米9861芯片、2017年下半登场的第二颗14纳米是9853芯片，上、下半年各有14纳米问世，等于连打两记重拳。
展讯9861芯片的上一代是9860芯片，采用台积电的16纳米制程，再上一代则是28纳米。这次展讯和英特尔合作的9861芯片，则换成英特尔的技术，采英特尔自家处理器架构而非安谋，且GPU从Mali换成Imagination，极力展现差异化。
业者分析，紫光集团的牵线下，英特尔在技术用力拉拔展讯，受伤最大的恐是联发科，因为在高端通讯芯片版图中，注定是高通(Qualcomm)的天下，尤其高通10纳米的Snapdragon835横扫各大智能手机客户，联发科是攻高端不成，在低阶又面临展讯的逼近，现况是腹背受敌。
英特尔在解散手机芯片部门后，仍在技术上持续扎根。业界分析，英特尔与ARM分别盘踞服务器和手机两大块应用，多年来ARM纵横移动通讯版图让英特尔深感不安，怕ARM会从手机端吃回服务器，因此在移动通讯领域上，英特尔必须想办法制衡，扶植大陆的展讯成为重要的策略。
英特尔日前以15亿美元取得紫光旗下掌控展讯及锐迪科的控股公司(紫光展锐)近20%股权。回顾英特尔和展讯合作的亚洲第一颗14纳米芯片，在2016年8月正是设计定案(tape-out)，10月送样，2017年初正式量产。
展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到终端消费者领域，英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上，都打上“Intel Innovation”标志，类似过去在个人电脑(PC)时代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。DIGITIMES
3.魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局；
集成电路产业“两端在外”如何破
“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。
文/清华大学微电子所所长 魏少军
近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。
更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技术也正在诞生，比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管（FinFET），而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元，也无法投入大额资金去研发追赶！
“两端在外”困局该如何破？
改变产业模式
中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，高端集成电路基本依赖国外的一个重要原因是产业结构出了问题。
在“一穷二白”的早期，中国大陆学习的是台湾的代工模式。台湾从代工模式发展而来，在历史上取得了较为显著的成效，至今仍有台积电和富士康两家全球重要的代工企业。
不过，代工模式已经不适合大陆集成电路产业的发展。因为代工模式有自身发展的局限性。第一，代工模式很难形成自己的特有品牌和文化。因为只是负责给设计企业加工产品，很难掌握先进的核心技术，只能永远作一个“追随者”。而中国大陆由于有着巨大的市场空间需要培养自身的品牌和特色。
第二，代工模式的一大弊病是不可持续性。长期给设计公司加工，结果就是自己失去创新能力，因为总是跟着别人做，掌握不了集成电路的系统技术，只能等着设计公司在前面拉着往前走。代工长久发展下去的结果就是导致企业创新能力不强，这在一定程度上也是限制台湾集成电路业发展的原因。显然大陆的集成电路产业不能继续走这条路，而是需要有自己的设计、制造、封装一整套自主企业。
第三，台湾作为一个地区来发展，代工模式给当地经济发展带来了很大的贡献。但大陆国土面积辽阔，具备战略纵深发展的条件。从东部到中部再到西部，经济发展的水平梯级很明显，给创立自主品牌提供了长足的发展空间。当然，也的确给代工模式提供了很大的生存空间。
实际上，从代工到创立自主品牌已经在很多行业得到了印证，这是一条必须走的路。比如家电、服装等领域，一些原先的代工企业都转为了自主品牌企业，而且很成功，发展后劲很足。比如格力电器(33.210, 0.98, 3.04%)，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力电器。
培养自己的IDM
要改变目前的集成电路产业结构一个主要途径就是培养中国的集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成电路市场的80%由IDM所掌握，比如三星电子（Samsung）、恩智浦、英飞凌（Infenon）等。
为什么中国没有发展出来一家自己的IDM？这是因为中国的整机企业规模仍然太小。以华为公司为例，其官网公布2016年预计实现销售收入5200亿元人民币，折合美元也就748.96亿美元。这是智能手机、笔记本&平板、穿戴设备、智能家居以及集成电路等多个业务的总销售收入。但英特尔仅集成电路业务2016年的销售收入预计达563.13亿美元。
如何打造中国的IDM？
可以从两个方面着手。首先，企业要有意识地去做加法。让资源匹配的产业链企业组合起来。“两端在外”最大的问题是产业结构调整。产业结构调整当中最重要的是，整机企业有没有这样的意识，整个产业链的企业有没有形成共识——要打造IDM。
近5年来，中国集成电路设计、制造和封装环节的公司在展开积极紧密的合作，出现了一些积极的资源相互匹配和IDM公司的迹象。以中芯国际为例，早期在中国大陆本土接到的订单几乎为零，但是2015年国内订单已高达47.6%，而加工完后就交接给了中国最大的封装企业长电科技(17.860, 0.12, 0.68%)，前者26亿元入股后者成为最大股东。
值得一提的是，紫光集团有可能成为中国第一家IDM。紫光集团通过收购展讯和锐迪科拥有了设计业务，长江存储工厂的开建意味着制造业务也将拥有。如果在合适机会合并进来一家整机制造商，一家中国的IDM公司就诞生了。华为目前有整机业务、也有海思半导体这样全球优秀的设计公司，只要选择合适的时机建设属于自己的工厂，或收购或控股一家制造厂。华为也是一家IDM。
其次，相关政府部门要有意识地推动集成电路产业链上的企业去进行资源匹配。比如A设计公司主动提出希望能跟B制造公司进行资源匹配，政府给予一定的税收优惠，鼓励企业进行资源匹配，并对研发提供一定的补贴。加快两家公司的资源匹配。采取的方式有很多种，大基金是一种方式，通过换股来实现对双方控股也是一种方式。
实际上，全球集成电路产业这种合并案例仍在不断发生。比如高通公司提出收购恩智浦。后者于2015年12月完成收购飞思卡尔，成为全球最大的消费电子集成电路制造商。如果收购成功，高通将成为又一家IDM，而且营业收入规模或将超越台积电（TSMC）成为全球第三大半导体企业。
当然，要找到一条适合中国发展IDM的路径还需要时间。但是，不管是企业自身还是政府，有意推动打造中国的IDM都得遵循一个规律：做加法，而不是做减法。
（本刊记者肖隆平采访整理） 财经国家周刊
4.集成电路海外并购艰难行；
集成电路海外并购艰难行
“十三五”期间中国集成电路产业人才总需求在30万人以上，而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足7500人。
文/《财经国家周刊》记者 肖隆平
以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合，关系着正在快速发展的中国集成电路（IC）产业的未来，乃至制造强国的崛起。
特别是在经济新常态下，如何应对先进产业并购“后遗症”，使之真正达到“并购、消化、吸收”以及再创新和再发展，成为一大历久弥新的挑战。
3月13日，英特尔（Intel）宣布斥资153亿美元收购以色列汽车自动驾驶技术提供商Mobileye。 BBC称之为“一场豪赌”。此前，2015年，英特尔也曾以167亿美元收购Altera，整合CPU技术与FPGA技术，布局物联网
正是从2015年开始，全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期，产业整合力度空前。根据美林统计，这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元，比上一年增长236.8%，2016年则达到1560亿美元。
本轮产业整合的突出特点现象是百亿美元并购不断：两年中共有8起，
如此，在集成电路行业，资源越来越向领先企业集中、其垄断优势也越来越明显。到2016年，全行业前20名企业销售收入约2800亿美元，较2015年增加近百亿美元。这代表着行业集中度越来越高。
在本轮大并购中，中国企业也有收获，如北京清芯华创收购豪威科技、建广资本先后收购NXP的RF Power部门和标准产品部门、武岳峰资本收购美国芯成半导体、北京屹唐盛龙收购Mattson、紫光科技入股西部数据等。
最新消息则是2月14日，中国非易失闪存技术（NOR Flash）存储器芯片龙头兆易创新(181.500, 4.94, 2.80%)以65亿元人民币得以全资控股原在美国纳斯达克上市的ISSI。
然而，“走出去”的中国集成电路资本，实际收获寥寥：目前仅有江苏长电科技(17.860, 0.12, 0.68%)股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%股份等5个案例最终完成。
挑战主要是：可选择和能收购的企业资源有限，同时还需要面对欧美发达国家的干预。即便完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内，并在其技术基础之上进一步开发新技术的问题。
国家集成电路专项技术总师、中国科学院微电子所所长叶甜春告诉《财经国家周刊》记者，相比于前三个难题，后续资金尤其是支持再创新的研发投入不足将严重制约中国集成电路产业的发展。这样，买回来的先进技术也可能面临无以为继的尴尬局面。
特别是在国内实行去杠杆、对外直接投资收紧的情况下，刚刚起步、远谈不上强大的中国集成电路产业需要新的政策支持设计。
中国资本能买谁
工业和信息化部电子信息司司长刁石京对《财经国家周刊》记者表示，海外并购是中国集成电路产业继续扩大对外合作、落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的一项重要工作，也是产业发展的必然规律。因为集成电路产业是一个国际化的产业，没有一个国家拥有全产业链。
中国集成电路企业“走出去”并购首先要面对的问题，是合适的收购项目有限。这主要受包括买、卖双方条件和意愿的影响。
诸如全球最大的个人计算机零件和CPU制造商英特尔、全球存储器最大供应商三星电子（Samsung）和全球最大的晶圆代工厂中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是不可能出售也不可能被中国大陆资本购买。
半导体行业咨询机构中国台湾集邦科技（Trend force）旗下拓璞产业研究经理林建宏对《财经国家周刊》记者表示，一个重要原因是，在集成电路行业，位于市场第一名的企业肯定赚钱，第二名赚小钱，第三名可能赚也可能亏，“赚钱的公司是不可能出售的”。因此，并购对象只能从亏损企业中选择。
另一个原因是：一些国外集成电路企业在并购中不断壮大。比如2015年5月美国安华高科技有限公司（Avago）370亿美元收购新加坡博通公司（Broadcom），并购后的安华高科技成为拥有强大有线与无线通信产品组合的“巨无霸”公司。
安华高科技由此已变为不适宜收购对象：其股价从2015年5月的100多美元涨至2017年2月的210美元左右，总市值亦达800多亿美元。
此外，涉及重要领域的关键技术容易受到卖方国家的干预。长春长光辰芯光电技术有限公司总经理王欣洋向《财经国家周刊》记者介绍，中国集成电路资本或企业曾想并购涉及红外和夜视等关键领域的公司，如仙童半导体，最后都未能成功，“中国能买回来的都是相对于中低端的消费类技术。”
王欣洋介绍，从战略上中国集成电路产业最缺乏的产品首先是各种传感器，比如加速度传感器、重力传感器和图像传感器在内的各类专用集成电路产品；二是处理器（CPU）；三是可编程逻辑控制器（PLC），即高端电子系统的心脏。“这是国家的软肋，尤其是高端芯片100%依赖进口，但这类产品的企业几乎收购不到。”
总体而言，从事设计和封装环节的国外公司相对好收购，制造厂的收购相对较难。
全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮告诉《财经国家周刊》记者，“因为并购小的制造厂并不能缩短中国企业与国际同行的技术差距，但真正先进的技术要并购又有难度。”
而从买方——中国集成电路资本来说，如“核高基”重大专项总师、清华大学微电子所所长魏少军对《财经国家周刊》记者所分析，中国集成电路产业缺的就是对外并购的经验，因为之前没有资本、也没有技术积累，“没有条件走出去并购”。
此外，企业文化和收购成本问题也是影响中国集成电路资本海外并购项目少的一个重要原因。当前并购案多存在文化相同或相近的先天优势，比如被中信资本控股有限公司等收购的美国豪威科技有限公司（OmniVision）创始人就是华人。
“从美国购买技术将越来越困难”
中国集成电路产业“走出去”并购面临的第二大难题即美国等发达国家政府的干预。中国集成电路产业自2014年掀起的海外并购潮，似乎仅仅“火”了一年多时间，即因美国政府实施的干预政策而“退热”。
隶属中国电子信息产业发展研究院的赛迪智库统计显示，2015年一年中国资本收购和入股境外（包括中国台湾省）集成电路企业达11家，金额达126.37亿美元，约合人民币815亿元（按照2015年12月汇率折算）。
但进入2016年，中国集成电路资本海外并购即陷入了频频被否的尴尬境地。1月22日，荷兰皇家飞利浦公司宣布，由于无法解决美国外国投资委员会“有关国家安全的顾虑”，停止向由金沙江联合创业投资企业主导的投资基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds（芯片和车灯公司）80.1%股份。
而美国仙童半导体有限公司（Fairchild）、德国芯片制造商爱思强公司（Aixtron）等与中国企业达成的类似协议均因同样原因未能完成。
进入2017年，对于中国集成电路企业“走出去”并购更不利的事情发生了。
由美国总统执行办公室和总统科学技术顾问委员会联合提交了一份《确保美国在半导体领域长期领导地位》，该报告针对美国半导体创新、竞争和整合面临重大挑战的现状提出了三条应对之策，其中之一就是“对新兴经济体芯片业产业政策进行反击”，新兴经济体就是指中国。
国家发改委高技术产业司副司长孙伟对《财经国家周刊》记者表示，中美两国在高技术领域合作广阔，潜力巨大，中国政府希望美国政府放宽包括半导体在内的高技术出口管制，在民用集成电路技术、产品和装备领域取消对中方的出口条件限制，进一步消除半导体领域的技术合作壁垒。
刁石京表示，半导体产业是一个高度国际化的产业，必须是各个国家间相互合作，才能实现最终共同成长。
资本如何消化技术
即使收购成功，能否实现“消化”也考验着中国集成电路企业。北京大学微电子学研究院教授蔡一茂对《财经国家周刊》记者表示，如果中国集成电路企业已经有一定的技术和市场，是对公司既有市场进行有益补充和扩展的收购，“那就不可能发生消化不良现象。”
如果是纯粹的资本运作，在自身技术实力不强或没有一定市场地位的情况下，通过并购全新技术进入某一领域、并希望维持既有市场将很困难。
蔡一茂表示集成电路产业的技术发展迅速，已经取得成绩的并不能保证后续也一定取得同样业绩。如果不能留住被并购公司的人才，也将很难保证技术得以延续。
在2015年中国集成电路资本“走出去”并购或入股的11个案例中（包括台湾），有5个由资本完成。
一个案例是豪威科技（OmniVision）。美国豪威是一家影像传感器企业，根据不同的排名方式在全球影像传感器领域的位置是第二或第三，即索尼之后最重要的影像传感器企业。
美国豪威原为纳斯达克上市公司，2016年初由中信资本、北京清芯华创投资管理有限公司和金石投资有限公司组成的财团通过收购、私有化举措，使其成为北京豪威的下属公司。根据最终协议，交易价格为每股29.75美元，总计约19亿美元。
然而在成为“中国公司”之后，由于美方技术人员缺乏对资本的认同、流失严重，其他大公司也有意从豪威科技吸纳技术骨干。豪威科技因此一直未能显示出更好的发展势头。
要能消化吸收被并购企业的技术还依赖于中国集成电路产业，尤其是集成电路公司自身所拥有人才水平的影响。较为典型的例子是，2014年10月，由美国IBM联合5家中方公司在苏州成立的“中国Power技术产业生态联盟”。业内普遍认为IBM没有对中国企业开放先进的技术。
但一位业内人士向《财经国家周刊》记者表示，其主要原因还是中方尚无相关技术知识积累，消化不了IBM的先进技术。
可以佐证的是，据初步测算，“十三五”期间中国集成电路产业人才总需求在30万人以上，而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足7500人。
孙伟介绍，高端人才十分缺乏，已经成为中国集成电路产业实现跨越式发展的重要瓶颈，严重影响了产业的可持续发展。
更严峻的是，集成电路产业领先的国家还对人才流入中国加以限制。2016年12月，全球前三大存储器供应商三星电子、SK海力士半导体公司（SK hynix）和镁光科技，相继寄出存证信函给准备跳槽到合肥长鑫集成电路有限责任公司及为福建晋华集成电路有限公司负责研发的联华电子股份有限公司核心成员，全力防堵DRAM技术流入中国大陆。
此外，中国本土公司去并购一家跨国公司的前提是它已是一家跨国公司，但中国还缺乏本土成长起来的跨国集成电路企业。叶甜春表示，这也在一定程度上导致了消化难题。
如何跨越资金门槛
资金问题则是中国集成电路产业“走出去”并购需要面对的第四个难题。特别在当前“三去一补一降”的背景下，如何融资已经成为一个重大挑战。在去杠杆的大环境下，银行、证券机构都在进行收紧。无论收购本身还是后续消化，都需要面临越来越严格的资金管控。
而中国集成电路企业起步较晚，不仅之前发展大多依靠融资、贷款，到目前也缺乏足够积累，必须以高杠杆的形式撬动资金。
由于缺乏差异化处理，一些集成电路企业的的对外投资和继续消化，其融资举措与影视、娱乐等行业的高溢价行为，都被谨慎的看待。
另一方面，进一步防范潜在风险，中国政府正在逐渐收紧直接对外投资。这主要是应对之前几年中国企业海外并购的诸多盲目性和不成熟。特别是在人民币贬值预期下，人民币国际化与企业国际化步伐应相协调，警惕伪装成对外投资的资本外流。
原本打算收购全球高级半导体产品设计、制造和行销领先者美国爱特梅尔公司（ATMEL CORPORATION）的中国电子科技集团公司，在考虑了包括财务压力在内的多方面投资风险后最后撤回了并购计划。
中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明团队在其发布的《2016年第二季度中国对外直接投资（ODI）报告》中解释，中国企业（尤其是国有企业）海外并购主要依靠外部融资，尤其是国内银行的支持，这给企业带来了沉重的债务负担和经营风险。即使对于央企，也不得不考虑这一问题。
事实上，集成电路产业就是一个需要连续巨额投资的“无底洞”。
2016年，英特尔的研发支出达127亿美元，约为当年营业收入的23%，恰好也是全球半导体产业研发投入的23%。英特尔自2012年开始研发投入超过了100亿美元，每年的研发投入金额仍在不断增加。
全球IT调研与咨询服务公司Gartenr高级总监盛陵海对《财经国家周刊》记者表示，集成电路公司要与产业发展赛跑，即投资有产出能够维持对下一轮技术研发的投资，但如果一次性投资后没有产出则需要追加额外资金才能追赶不断发展的技术。
值得注意的是，拓璞产业研究经理林建宏表示，目前主导中国集成电路海外并购案的不少是资本公司，一般来说会有对并购后的资金储备，但若对产品发展不够了解，储备的资金会出现不足，也可能造成预期的投资年限拉长而导致资金存在巨大缺口现象。
“虽然国家从财政上对集成电路产业的发展予以大力支持，但财政投入最大的局限性就是一次性投入，即对同一个项目的支持有限。”权威人士表示，因此国家大基金的支持只是引导基金，将“聚焦骨干企业、关键领域，抓紧布局前瞻领域，持续推动核心技术突破。”重点就是以国际化视野，整合利用产业链上下游资源，突破关键共性制造工艺和核心知识产权，带动产品与设计、装备与材料整体发展。
5.为性能和颜值发烧：小米6搭载汇顶科技IFS™指纹识别方案；
集微网消息，今日，全球知名终端品牌小米在北京工业大学体育馆召开新品发布会，小米2017年度旗舰机——小米6的神秘面纱被揭开。这款备受期待、凝聚小米公司探索精神的旗舰机被誉为“梦幻之作”。小米6采用了来自汇顶科技（上证股票代码：603160）全球首创并拥有自主知识产权的Invisible Fingerprint Sensor(IFS™)指纹与触控一体化技术，实现了“一体化”前屏面板设计和前屏“无孔式”指纹认证，呈现给终端用户宛如艺术品的高颜值和发烧级的用户体验。
IFS™指纹识别方案 为科技与艺术而生
小米6首发上市产品采用的IFS™指纹识别芯片由汇顶科技独家提供，体现了小米对汇顶科技产品创新性的认可、及对其专业服务与交付能力的信赖，也体现了双方致力为消费者打造极致用户体验、矢志不渝带来颠覆性创新产品的共同志愿。IFS™指纹识别方案已经获得多家国际知名终端品牌客户的青睐并实现了大规模商用，在产品性能和质量等方面能够满足客户与消费者的更高需求。
IFS™技术是基于电容式指纹识别原理，通过汇顶科技创新的芯片设计及图像算法，能够有效穿透手机触屏玻璃面板，实现精准快速的用户指纹特征获取、比对、认证的一项软硬件综合创新技术。IFS™指纹识别模组能够直接贴合在触控屏玻璃面板下方，无需在手机正面或背面挖通孔，既便于终端厂商完美保留原有的外观设计风格，又能满足时下最流行的窄边框设计，更能起到防水防尘的效果，最终实现更便捷的指纹识别体验与更佳视觉享受。
开创性创新 振兴“中国芯”
智能终端市场的蓬勃发展与消费者对产品创新体验的更高追求，使终端品牌厂商和产业链上下游的技术创新面临更多挑战。汇顶科技始终坚持软硬件解决方案相结合的自主创新，潜心钻研，在焦灼的行业竞争背景下，打破技术瓶颈，实现了多项颠覆式开创性的创新技术并成功商用，屡获国际国内大奖。截止2017年3月，汇顶科技已申请、获得国际国内专利共1200余件。近日，汇顶科技又凭借其在2016年优异的市场表现荣获“2016年中国集成电路设计十大企业”的称号。同时，IFS™指纹识别方案也在2016年一举斩获了CES全球创新大奖，汇顶科技由此成为首个获得该项大奖的中国IC设计公司。
凭借持续领先的技术创新和广泛的全球终端客户商用，汇顶科技已发展成为全球指纹识别领域的技术创新领导者。作为立足中国，放眼全球的芯片设计公司，汇顶科技将继续以推动中国半导体产业发展为己任，持续强化研发投入并将技术创新成果规模商用，为全球的终端消费者带来更安全、更便捷、更智能的应用体验。
6.有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利？
集微网（文/刘洋）在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。
2017 MWC，展讯发布英特尔14nm 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA，内置英特尔 Airmont 处理器架构，又与 Dialog 建立战略合作伙伴关系，定制电源管理芯片 SC2705 应用其中，可以看出其走向高端的决心。但是英特尔砍掉移动产品线，挫败于移动市场，此次卷土重来，能否在芯片设计和制造方面助展讯一臂之力，相信手机整机厂商更有发言权。
拿性能说话
从芯片架构和制造工艺上来看，英特尔 14nm 工艺和 Airmont 处理器架构为展讯 SC9861G-IA 填色不少。国美手机CEO沙翔认为，目前从公开的硬件参数来看，与同类芯片对比展讯拥有一定的优势。14纳米、五模全频 LTE Cat7、IMGGT7200 GPU，以及与英特尔的资源共享，都将助力展讯在高端芯片市场寻求突破。
此次英特尔派出一个核心团队帮助展讯做SC9861G-IA，蓝岸通讯技术有限公司总裁贺涛相信英特尔在 CPU 和系统方面的能力，这次只要把产品性能做好，展讯绝对有能力与其他厂商竞争。结合展讯在系统集成方面多年的经验，把性能做好，控制好 PCBA 的成本，双方都能有收获，英特尔也能锦上添花。
目前两家厂商还处于芯片的工程测试期，仍需要看产品的测试效果，如果测试的好的话，相信5月就会有消息出来。“关键还是要看芯片本身的成熟度和性能”。贺涛补充道。
x86 兼容性是问题？
众所周知，英特尔架构的选择必然会为展讯SC9861G-IA 带来兼容性问题，具体应用如何取决于芯片在跑安卓的兼容性和效率问题。面向市场上 ARM 架构一边倒的情况下，是否有手机厂商愿意买单也是其中一个考虑因素。
的确，这是沙翔最为关心的一个问题，便是英特尔与安卓系统的兼容性，尤其针对具体应用方面。集微网此前采访李力游时了解道，目前英特尔与安卓系统间可以做到97%、98%。展讯清楚知道，用户体验做不好必然会影响芯片的市场推进。他表示，在安卓商店的前1000个App，我们可以做到百分之百兼容。
在这方面，贺涛认为英特尔此前已经把这块做得不错，应用不是问题。只要有芯片性能做保证，展讯利用好其在商务方面的优势，把价格做得更加灵活，当芯片的市场整体占有量达到一定程度时，应用市场也会主动迎合的。在 TD 芯片时期，展讯曾凭借灵活的定价模式，抢占大陆50%的市场份额，这也是 TI，Mavell，博通退出移动市场的原因。
差异化效应
2016年紫光展锐营收达 120 亿元，展讯 RDA 基带芯片出货量共计超过 7 亿套片，在全球基带市场约占 27% 的份额，做到三分天下。目前展讯的手机芯片有 80%的占比销往海外市场，加上与三星的合作关系，使其在印度、拉美等新兴市场拥有较高的市场评价。
李力游强调，未来展讯在整体产品上仍然会以 ARM 架构为主，英特尔架构更多的是用来做差异化，给客户增加价值。尤其在新兴市场方面，英特尔拥有比高通更强大的市场号召力。而且未来在英特尔 14nm 或 10nm 工艺上，一旦英特尔 CPU 真的做得好，能把功耗降的更多，市场会给出答案的。
对于 Intel inside 带来的差异化效应，沙翔同意其有一定号召力，但他认为现阶段光靠处理器，在用户体验端带来的差别已不大，更希望展讯从方案的特色性来出发。当然，李力游也明白，要想客户接受你的方案，除了质量非常好之外，要做到别人没有的你要有，而且东西要便宜。
此前基于 SC9860 的小辣椒支持 3D 视频，还有测距功能，这个苹果没有，华为也没有。展讯最新 SC9861G-IA 在高速录像上支持 4K 和 2K ，通过三个独立的ISP 支持双摄，有背景虚化功能，尤其在暗光增强的夜间模式下体验很好。
近期，苹果下一代手机 iPhone 8支持3D激光扫描功能，能够进行人脸识别。李力游非常看好这一功能，有可能给整个产业带来大的改变。展讯的 3D 建模功能预计也将于今年 9月、10月份与苹果手机一同出来，期待展讯芯片为用户带来更多好玩的应用体验。
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