拥有5k+数据集，半导体研究的宝藏数据库︱附讲座回放！

半导体是现代电子工业的核心。 此外，随着新兴技术的不断发展，如人工智能、高性能计算、5G、物联网等，未来应用的广泛性和深度对半导体材料的性能提出了更高的要求。对半导体研发前沿的追踪与分析揭示出，半导体性能的提升、新材料的研发、芯片的微型化以及其在清洁能源和储能领域的应用是当前的研究热点和重点。近年来，纳米材料、二硫化钼、石墨烯、碳纳米管等也是备受科研人员关注的半导体材料。

为了更好地助力研究人员和工程师 轻松获取半导体材料与性质的关键数据 ，SpringerMaterials推出了 半导体数据合集 ，收录了关键的半导体材料与性质数据，并联合庞大的无机物质数据。该合集的数据均经过专家严格评审，助力科研人员在复杂的半导体制造过程中选用合适的材料，降低研发成本，提高生产效率。

• 1300 多种材料-性质组合，超 5800 个数据集，内含 400 多种半导体属性

• Landolt-Börnstein（LB）丛书拥有16卷半导体相关的内容，收录了 2400 余种物质和 600 余种性质

• 实验与理论材料数据， 95%+ 为实验数据

• 无机固相模块，包含:

1. 300,000+晶体结构

2. 约40,000相图

3. 约150,000物理性质数据

SpringerMaterials是全球大型材料科学数据库，可通过单一平台提供 29万余种材料 和 3000余种性质 的相关信息，包含来自 材料科学、化学、物理学和工程学领域 主要主题的经过整合的多源数据。内容经过精心整理，备受信赖，检索迅速，触手可及。

材料类型包括常见的金属、合金、陶瓷、玻璃、半导体、聚合物、复合材料以及更多的材料类型，其相关性质类型包括机械、热物理、磁和电性质等。

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该数据库起源于著名的Landolt-Börnstein（LB）系列丛书 ，LB丛书自 1883 年始由 Springer 出版，完整集合了经过严格评估的科学与技术中的数据与函数关系。丛书由数千名材料科学领域的知名科学家和权威学者参与和组织编撰，并对已发表的数据进行严格的评审、筛选和整合。数据权威高质，值得信赖。