【中信电子】瑞声科技公司深度报告

微型声学器件升级，向小型化、集成化、一体化发展。 微型声学器件主要包括扬声器、受话器及麦克风，其中扬声器是将电信号转换为声音信号的输出设备，具有铃声、免提、外放等功能。随着智能手机的迭代更新，声学器件也陆续经历了几次技术升级，从当前技术层面上看： 微型speaker正经历向speakerbox过渡，未来亦有望采用MEMS技术；reciever由单个reciever向recievermodule甚至receiver box发展，全面带动立体声升级；麦克风基本已从ECM阶段过渡至MEMS阶段；同时，声学部件防水设计以及与射频器件和传感器等非声学器件的集成趋势也愈发明显。 微型音箱在手机领域渗透率已经由2015年10%提升至2016年30-40%，主要集中在高端机领域，低端机仍有巨大发展空间。

HiFi立体声、防水、屏幕发声等成为声学升级新趋势：

1）Hifi立体声

立体声Receiver module+ Speaker box、SLS解决方案带动ASP持续提升。 立体声的可行方式是将受话器与扬声器合而为一，组成一个复合单元，由此形成的多功能声学元件既能承担 近距离输出声音的功能，又能承担扬声器的功能。手机近年来内置speaker部分变化明显，最初内置的单个speaker逐渐被Speaker box替代，单个Receiver升级成Receiver module甚至Receiver box，近两年瑞声科技引领的超线性结构方案（SLS，Super Linear Structure）可通过改变Speaker单体的结构和膜的材料来承受更大的功率和振幅，提高Speaker的外放响度，达到更好的立体声，最终走向mini HiFi效果，18年有望大量在安卓高端机中普及。作为行业标杆，A客户率先在iPhone7手机上实现双扬声器配置，目前在安卓主流高端机中也有不少机型采用双扬声器配置，如三星Galaxy S5、Vivo Xplay 6、Oppo R9 Plus、华为Mate 9、小米6等，预计未来立体声解决方案会持续成为安卓市场卖点。

2）手机防水

大客户开始注重防水功能，安卓端仅少数机型使用，ASP有望提升50%。 作为日常必需品，手机被液体浸湿导致电路板短路问题成为防水要解决的问题。常见的防水方式有用胶体等封堵，以及用特殊材质（如纳米材质）镀膜或者覆盖。在声学部位，由于需要传导声音，所以需要使用只允许空气分子通过而不允许水分子通过的特殊工艺。目前主流技术主要是通过植入防水透气膜，并结合硅胶结构件压紧以及超声线、泡棉等方式实现。防水防尘标准采用IP等级来衡量，IP67/68是目前高端机型常见的防水等级，表示可完全阻隔灰尘，可短时间/持续浸入深1米水中。（1）IOS端：A客户从iPhone 7开始采用防水设计，防水膜一般用在听筒、扬声器以及麦克风上，使用防水膜可以最大程度保持密闭情况下加入更多的泄压孔，即“透气不透水”，实现IP67防水等级，后续iPhone 8和iPhone X仍维持IP67 等级，下一代新品有望向更高端升级。（2）安卓端：三星Galaxy S8、HTC U11、努比亚Z17、OPPO R11、华为Mate 10等均已达到IP67及以上的防水能力，未来IP68等更高的防水等级会在安卓机上有更广泛使用，防水部件如胶体封堵、镀膜等可以提升声学部分整体ASP，预计可提升50%。

3）屏幕发声

全面屏带动屏幕发声趋势，小米等客户开始布局新声学解决方案。 全面屏趋势带动下，屏幕发声成为声学另一大卖点。屏幕发声不依靠发声单元，而是通过屏幕震动来发声，屏幕就相当于扬声器，以节省内部空间并充分发挥OLED无背光的超薄优势。目前采用屏幕发声方案的主流机型是小米MIX系列。MIX1是在机身放置压电陶瓷配件，通过中框共振效应发声，这种做法声效明显弱于传统方案。MIX2的解决方案是改变心腔结构，用音导管将声音传到顶部reciever开孔处。针对全面屏手机，瑞声科技提出全新的电磁激励器方案，使用振动元器件带动屏幕振动发声，18年有望在部分安卓机型中采用，ASP预计可达10元。未来，在全面屏趋势带动下，新声学方案有望持续放量。

MEMS麦克风优势显著，价跌量升，智能化驱动高端机搭载4颗以上麦克风。 目前手机微型麦克风主要有两种技术：ECM（驻极体麦克风）和MEMS。相比传统ECM麦克风，采用MEMS技术的麦克风具有以下优势：可以SMT贴片，能够耐高温；语音清晰、自然，易于辨识；能不受温度、电压等条件变化的影响，稳定性强；片与片之间匹配好，适合各种降噪算法；内置射频I抑制电路，可抗射频干扰；体积小、功耗小。MEMS麦克风采用表贴工艺制造，能够承受高回流焊温度，易与CMOS工艺及其他音频电路相集成，且具有改进的噪声消除性能和良好的RF、EMI抑制性能，是目前半导体制造商积极布局的重要领域之一。MEMS麦克风用途广泛，目前主要应用在手机中，数码相机、MP3播放器和Pad、耳机和助听器等领域也正由ECM向MEMS过渡。ECM麦克风ASP约0.15美元/颗，而MEMS工艺随技术提升，未来降价趋势明显，预期2020年可能跌至0.1-0.2美元/颗。目前几乎每部智能手机至少使用一个 MEMS麦克风，高端智能机使用量达3-4颗，分别用于语音采集、噪音消除、改善语音识别等，各种新应用普及推动MEMS麦克风销量快速提升，预计下一代产品使用量有望进一步增多至6-7颗。

智能手机步入平台期，微创新推动声学市场突破500亿元人民币。 根据IDC数据，16年全球智能手机总销量14.7亿，同比+2.6%，2017年有望达到15.2亿。智能机出货量增速趋缓，相关声学市场由增量转存量，立体声、防水设计与工艺升级等微创新带动的ASP提升构成动圈器件市场重要驱动力。目前动圈器件整体ASP由0.5-1.5美金向2-3美金逐步攀升。分别来看，安卓阵营手机使用的音频组件ASP预计0.5-2.5美金，IOS阵营手机使用音频组件ASP预计6-10美金。我们预测智能手机声学器件市场空间于2020年可达542亿元。

MEMS麦克风单价下降需求量增多，市场维持50亿规模。 据市研机构Yole Development计算，2016年微电机麦克风（MEMS）市场产值为9.93亿美元，接近10亿美元大关，2022年有望超过80亿颗。在智能语音助理、车用等应用需求爆发的加持下，MEMS麦克风出货量将稳定成长，我们预计其仍将在2017-2019年保持13%的年复合成长率。目前，对于低性能（信噪比60dB）模拟MEMS麦克风，大批量供货价格已小于0.2美元/颗；而高性能（信噪比65-66dB）模拟MEMS麦克风，大批量供货价格高于0.3美元/颗，预计未来ASP增长空间不大，降价后保持0.1-0.2美元水平，整体市场维持在50亿元规模。

MEMS 麦克风市场：技术壁垒不高，竞争日益激烈。 楼氏专注于 MEMS 麦克风及扬声器制造，不但具备封装技术，也自行设计 MEMS 芯片架构，在规模和供应链管理方面均具有成本优势。 2015 年，楼氏电子以 47% 份额占据市场绝对主导地位，瑞声科技以 13% 排名第二，歌尔股份则以 11% 居第三， CR3 超 70% 。 2016 年，随着楼氏手机移动消费电子扬声器、受话器被收购，歌尔声学、瑞声科技成为两大巨头。但随 MEMS 麦克风技术愈发成熟，行业竞争者逐渐增多，主要围绕 A 客户、三星等品牌供应链，除楼氏同时具备芯片设计及封装技术以外，传统厂商日本星电、韩国宝星等均依靠购进英飞凌标准化 MEMS 裸晶及 ASIC 进行封装，并以自有品牌销售成品；加之另一类厂商 STMicroelectronics 、 OMRON 等加入竞争行列， MEMS 麦克风技术门槛逐步降低， ASP 居下行轨道。

布局：公司声学起家，不断创新引领行业发展。 公司于2005年发展插入式微型音箱，2010年开发综合型微型音箱，能够根据客户定制化需求设计，2012年成功解决无线与声学干扰问题，提出音射频一体化解决方案，2016年开始增加防水、立体声等新功能，2018年提出超线性结构方案（SLS），不断引领行业技术变革趋势。从扬声器、插入式微型音箱再到综合型微型音箱、防水/立体声微型音箱，公司声学产品几经技术演进，与之伴随的是产品ASP的持续提升。随着微型音箱在手机中低端市场的进一步渗透、防水/立体声微型音箱的采用率逐渐提升，公司将持续受益声学器件升级，动圈器件业务营收持续健康增长。

技术：积极推动立体声、防水、屏幕发声新功能推广，低频技术提前起跑引领行业创新步伐。 公司声学业务发展的核心战略是行业内持续技术领先与管理领先，争取影响行业标准，提升客户体验。为从战略方面挖掘声学市场潜在空间，公司将防水、立体声、低频等技术作为研发重心大力投入。其中立体声在国内持续普及，不同类型机型均有升级方案， 2018 年安卓端高端机型预计由原先 speaker box 整体升级为 SLS 方案， 18 年预计出货 1.5 亿只，中端机型以 reciever box 替代 reciever ，低端机型以 speaker box 取代 speaker ，部分 ASP 有望提升 30% ；防水已在国外厂商推广，正由公司推动向国内延展；低频技术是研发的相对空白区域，公司提前布局 Debass 材料、迭代产品及超线性产品，在安卓市场全面打开，领先竞争对手半年以上。除此之外，全面屏成为 17 年智能手机发展新趋势，屏幕上方传统受话器空间被挤占， 安卓端屏幕发声方案及 receiver 异形化成为公司新一代声学解决方案， IOS 端则是采用 OLEDbox 实现数量翻倍 。公司目前的激励器发声方案已经成熟，可利用隐藏在屏幕下方的激励器，驱动显示屏幕振动，空气被屏幕推动进而产生声音，实现受话器功能。激励器方案无需出声孔，实现防水防尘，可应用于全面屏中，有望成为公司增长新驱动力。

客户：电声领域龙头， A 客户主力供应商， speakerbox 居安卓阵营份额过半。 公司是电声领域具备绝对优势的龙头企业，重点开发 OEM 市场，兼顾产品价格偏低的 ODM 市场，声学业务几乎覆盖所有手机品牌。 在 IOS 端， 公司动圈器件供应份额阶段性近四成，后续预计回归行业正常水平， A 客户端 18 年 OLED 款声学产品由 1 款变 2 款，声学 ASP 预计持续提升。 在安卓端， 公司已成为主流安卓客户主力供应商，小米份额占据绝对优势， Oppo 、 Vivo供应份额约七成，华为及韩国客户份额亦过半。公司稳定的产销供应链与客户网络充分保障了公司高盈利水平。

产能及盈利：声学整体持续升级，预计18年营收累计达147亿。 公司声学相关产品主要分为两大类：动圈器件和MEMS产品。声学业务拥有100条自动线，每条每天产能达3万，生产无瓶颈、调整速度快且良率、效率高。其中动圈器件包括speaker box、speaker及receiver，2017H1公司speaker box销量大涨，营收占比30%，同比+32%；receiver营收占比 13%，同比+28%；speaker营收占比5%，同比-26%，动圈器件销售结构转变源于手机阵营整体模组化趋势，业务毛利率总体维持在41%。目前来看，防水、立体声技术、SLS方案有望成为下游高端产品标配，安卓产品18年半数高端机型升级为SLS方案，ASP提升30%，中端机型从reciever升级为reciever box，ASP提升30%，低端机型speaker升级为speaker box；A客户产品OLED款ASP 预计8-11美金，非OLED款预计6-7美金，业务扩张潜力大。2016年公司MEMS麦克风总营收下跌至5.35亿元人民币，营收占比3.4%，由于其ASP滑落趋势拉低产品毛利率水平，业务整体趋于缩减，但产能仍居全球份额Top2，占比20%。目前MEMS麦克风单机搭载量由1-2颗逐步上升到3-4颗，ASP下降至0.1-0.2美金。我们预计17/18/19年声学业务合计营收分别达人民币132.93/146.79/167.15亿元。