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这是这个月机构调研报告的回答：


公司专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，应用于手机通讯设备，AI服务器，高端光模块……最近HDI板因为AI的发展处于供不应求状态，订单饱和全行业。主战HDI高端PCB板，公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出 FVS，将 PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出 Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势。

公司在AI领域的发展，对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了终端电子设备对高频高速、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升，公司回应在AI相关领域的PCB业务也将受益。由于需求暴增公司扩产也明显，目前F3工厂的技改和MSAP产线的投资已完成，高端HDI产能稳步提升。