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亿咖通与大众集团达成合作，芯擎助力打造智能座舱解决方案

高工智能汽车 · 公众号 · 新能源汽车 · 2025-03-08 15:19

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近日，亿咖通科技（以下简称“亿咖通科技”）宣布，正式与大众集团达成合作，为大众（Volkswagen）和斯柯达（Skoda）品牌的全球车型提供智能座舱解决方案。

作为本次合作的核心伙伴，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”将助力亿咖通为大众全球车型的智能化升级提供芯片支持与服务，首批车型将率先亮相巴西和印度两大新兴市场。

本次合作中，芯擎科技凭借7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的卓越性能，为亿咖通·安托拉®1000计算平台提供了大算力、高性能的支持。双方携手合作，共同为大众集团打造全场景的智能座舱解决方案，致力于为全球用户带来更加能化、更便捷的出行体验。

“龍鹰一号”是芯擎在2021年推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片，自2023年上车应用以来，一直稳居国产智能座舱芯片市占率第一的领先地位。

该芯片采用多核异构架构设计，实现了高效的算力分配和功耗管理：内置8核CPU、14核GPU、8 TOPS算力的独立NPU，以及双HiFi 5 DSP处理器，集成了ASIL-D最高功能安全等级的独立安全岛。同时，它还支持高带宽、低延迟的LPDDR5内存和7屏高清画面输出，高效准确地提供数字仪表、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、DMS(驾驶员监控系统)和OMS(乘客监控系统)等功能，为车厂打造创新智能座舱应用提供了全方位的支持。