转眼间2019年已经过半，回顾上半年，由于行业周期特性及中美贸易争端带来的负面影响，全球IC行业可以说景气程度并不如往年。
受迫于电子制造业的需求不振，众多原本活得“滋润”的IC原厂，今年或多或少都面临着业绩压力，而此种压力一方面会促使各大原厂改进经营策略，另一方面又恰恰成为推动行业整并的动力之一。
在上半年IC行业的变局之下，我们可以看到很多原厂的日子不一样了，其中有的放弃“上进”被迫选择“瘦身”，而另一些则趁机壮大。至于我们自己的“中国芯”，也在通过收购加强竞争力。那么上半年全球IC行业都发起了哪些重要收购？请往下看：
简述：
今年2月，模拟IC厂商Diodes宣布将收购德州仪器位于苏格兰的一座晶圆厂GFAB。收购完成后，Diodes将获得旗下第四座晶圆厂，大幅扩充产能。而TI通过甩手GFAB，将实现全球范围内的资源优化。
简述：
今年3月，安森美以10.7亿美元收购Quantenna。通过此交易，安森美获得了Quantenna的Wi-Fi技术和软件专利，可加强在汽车和工业市场的竞争力。
概述：
去年9月瑞萨（Renesas）宣布将以每股49.00美元的价格，全现金形式收购美国IC厂商Integrated Device Technology（IDT），总股权价值约67亿美元，本次收购已于今年3月完成。
简评：
瑞萨历经长期积累，在MCU、模拟器件及功率器件等领域建立了重要的影响力，IDT则在射频等领域较为领先。瑞萨收购IDT后，将吸收进后者产品线，进一步加强在汽车电子、工业自动化等方面的竞争力。而从瑞萨与IDT的体量来讲，它们相结合也有可能诞生一个新的IC巨头企业。
简述：
今年4月，日本IC厂商罗姆（ROHM）宣布收购松下（Panasonic）半导体部门的二极管及部分晶体管业务，预计今年10月交易完成。通过此收购，罗姆将进一步扩大市场份额，而松下则可剥离掉亏损业务。
5、安森美半导体以4.3亿美元收购格芯一座12寸晶圆厂
概述：
今年4月，晶圆代工厂格芯（GF）宣布，将旗下位于美国纽约州的12英寸Fab 10晶圆厂出售给安森美半导体（ON），交易额为4.3亿美元。
简评：
格芯去年宣布放弃7nm及更先进晶圆工艺的投资，标志着战略“瘦身”的开始，今年卖给安森美Fab 10是此战略的重要一步，有利于格芯集中资源发展FD-SOI工艺。
而对安森美来说，该公司惯于连续发起小额并购，以不间断的频率扩充产品线和产能，此次与格芯的交易则是带给其首座12寸晶圆厂，至此安森美终于“补齐”了与其他原厂在晶圆厂上的差距。
6、恩智浦拟以17.6亿美元收购Marvell无线业务
概述：
今年5月底，荷兰芯片厂商恩智浦半导体公司宣布，以17.6亿美元收购Marvell的无线连接业务，包括Wi-Fi连接业务、蓝牙技术和相关资产。
简述：
通过此收购，恩智浦可加强原本相对不足的Wi-Fi通信相关技术，以提升在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力。
概述：
今年6月，德国IC厂商英飞凌（Infineon）公告称将以每股23.85美元现金收购美国的赛普拉斯（Cypress），交易价值约为101亿美元。
简评：
英飞凌作为全球知名汽车IC厂商，专长于功率半导体及传感器等领域。此番收购赛普拉斯后，将吸收后者的微控制器等产品线。这笔交易达成后，英飞凌也将成长为世界第八大半导体厂商。
另外，由于本收购案的双方均为业内有影响力的IC原厂，在整并后可能会引起分销网络的变动。
8、闻泰科技以268亿元人民币接近完成收购安世半导体
概述：
闻泰科技（SH.600745）去年发起针对安世半导体的收购案，今年6月已经获得证监会批文，此交易接近完成。
简评：
本交易的被收购方安世半导体前身为恩智浦（NXP）的标准产品事业部，该公司于2017年被中资收购进来，是现在国内半导体厂商中唯一的IDM企业。
闻泰科技作为知名电子代工商，收购安世半导体有利于产业链的完整，核心元件对外的依赖度将有效减小。反过来，安世半导体的IC产品也可通过闻泰科技的代工业务扩大市场占有率。
9、紫光国微拟以180亿元人民币收购Linxens
