晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。
什么是晶圆键合胶？
晶圆键合胶（wafer bonding adhesive）是一种用于将两个晶圆永久性或临时地粘接在一起的胶黏材料。
怎么键合与解键合？
如上图，
键合过程：
1.清洁和处理待键合晶圆表面。
2.将两个待键合的晶圆对准并贴合在一起。
3.施加压力和温度，促进键合胶之间的粘接。
4.继续保温，使键合材料达到最佳粘接强度。
解键合过程，有四种方案：
1，热解键合：一种是高温失去黏性，另一种是高温将键合胶融化，再施加一个平移力，使其滑动分离
2，化学药水溶解：利用化学药剂溶解键合胶
3，机械剥离，利用机械力将两片晶圆分离
4，激光解键合：用激光照射晶圆键合胶，激光能量被粘合剂材料吸收，导致局部温度急剧升高，键合胶被破坏而使两片晶圆分离。
目前，12寸的先进封装厂，用激光解键合的方式较为普遍。
END
转载内容仅代表作者观点
不代表中国科学院半导体所立场
编辑：知名不具魏同学
责编：六块钱的鱼
投稿邮箱：[email protected]
