大基金4亿美元入股华虹半导体，获18.94%股份

1月3日晚，华虹半导体公布，将以每股12.90港元向中国国家集成电路产业投资基金出售18.94%的股份，所得款项净额约4亿美元，拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

一份价值约4亿美元的认购协议

公告显示，二零一八年一月三日(交易时段后)华虹半导体与大基金订立认购协议，据此，大基金有条件同意认购而公司有条件同意配发及发行合共242,398,925股认购股份，认购价为每股认购股份12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%。

认购股份约占于本公告日期已发行股份总数的23.36%，及约占经配发及发行认购股份扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购事项完成后，认购事项的所得款项净额将约为4亿美元。华虹半导体拟将认购事项的所得款项净额用于拨付其根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

认购股份将根据将予提呈以供独立股东根据上市规则于股东特别大会上以普通决议案通过的特别授权予以配发及发行。华虹半导体的一般授权将不用于发行认购股份。华虹半导体将向联交所上市委员会申请批准认购股份上市及买卖。

合营协议：注册股本由人民币668万元增至18亿美元

此外，同一天，华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体还就认购协议订立了合营协议，据此(其中包括)，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

另外，华虹半导体、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议，以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元，作为对合营公司的注资。

合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益，根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后，继续为公司的子公司，合营公司将由公司持有约51.0%权益，其中22.2%由公司直接持有，28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

未来华虹无锡于合营业务的总投资额将为25亿美元，其中18亿美元由合营股东以股本注资方式拨资，剩下的7亿美元将以债务融资方式筹资，将从事集成电路设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸（300mm）晶圆。

目前，华虹半导体主要专注于研究及制造特种应用的8英寸（200mm）晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。

华虹半导体表示，12英寸（300mm）晶圆生产线不仅可以扩充公司特色工艺技术所需的产能，同时可以帮助该公司的特色工艺技术延伸至65nm，以覆盖包括云计算、物联网、大数据、智慧城市、5G电信等更为广泛的产品应用。