1.Yole:RF功率组件未来五年复合增长率9.8%；
2.8寸晶圆代工旺到10月；
3.旺宏:NOR下半年仍缺货 不回应专利与鸿海合作；
4.ADAS带动车用内存升级 除错机制成决胜关键；
5.Bosch/Delphi加速转型布局 汽车电气化革命挡不住
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1.Yole:RF功率组件未来五年复合增长率9.8%；
集微网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。 Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。
新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功率半导体销售商。预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场，将占据整体市场的半壁江山。2016~2022年期间，基站市场预计将以12.5%的复合年增长率持续快速增长，而电信回程市场的复合年增长率预计将为5.3%。
2.8寸晶圆代工旺到10月；
8吋晶圆代工厂下半年营运概况
半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。
由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看，下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。
台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成，但台积电表示，8吋晶圆代工第三季产能几乎满载，只是面对客户要求，台积电并不会扩充8吋晶圆代工产能，一来是买不到设备扩产、二来是预期8吋产品线将逐步转向12吋晶圆厂投片。
联电第三季8吋晶圆代工接单同样满载。 事实上，联电上半年已对IC设计客户预告，下半年8吋晶圆代工会出现产能吃紧情况，希望客户可以早点下单。 至于IC设计业者也透露，台湾及大陆两地的8吋晶圆代工产能利用率在第二季已经不低，第三季则是大满，下半年供不应求，除了消费性IC及电源管理IC下单积极，指纹辨识IC投片亦大幅增加。 业者指出，由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8吋产能，下半年供不应求情况将难以纾解。
以8吋晶圆代工厂世界先进而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升，电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外，加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入，吃掉了不少产能，法人看好世界先进下半年营收表现。
(工商时报)
3.旺宏:NOR下半年仍缺货 不回应专利与鸿海合作；
集微网消息，据台湾媒体报道，旺宏董事长吴敏求16日表示，NOR Flash)仍然「缺很大」。
吴敏求直言，「现在市场上仍然很多人没弄清楚目前 NOR产业整个结构状况」，旺宏紧抓当下 NOR盛况之余，在先进内存布局延续，同时也以每年新增四、五百个新专利的脚步前进，扩大战力。
谈到下半年全球景气，吴敏求说，旺宏近期生意很好，依循正向轨道前进，大环境好坏影响不大。
因应客户端强劲需求，旺宏先前已透露将略为扩充产能，包含 12寸制程从每月 2 万片增加到 2.04 万片；8寸整体产能不会增加，主要以调整制程结构为主，将 75nm投片量扩充一倍，预计下半年完成。
先前市场传出，鸿海董事长郭台铭看中旺宏拥有相当多的专利，曾密会吴敏求，讨论双方结盟事宜，吴敏求今天仍低调不回应此事，强调截至今年第 1 季为止，旺宏已经连续三季获利，「接下来就是一季一季来」，透过实绩，让外界知道公司营运的成果。
谈到旺宏先进布局，吴敏求说，旺宏在研发相变化内存（PCM）、MRAM 等领域都持续投入中，与 IBM 的 PCM 合作计划也还在进行。 旺宏截至目前为止，已累计逾 7000 项专利，且专利数以每年新增四、五百个的速度增长当中，公司也积极鼓励员工投入专利研发。
4.ADAS带动车用内存升级 除错机制成决胜关键；
车内信息娱乐系统(IVI)越来越普及，先进驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术亦逐渐成熟，车载系统突飞猛进造就日益庞大的数据处理需求，所需内存容量、输出/入带宽不得不随之升级。 不仅如此，车用储存组件相较3C电子等一般应用，更须考虑车辆要求之极高可靠性、安全性，进一步纳入完善的硬/韧体除错与实时反馈等相应机制。
内存控制芯片主力供货商慧荣(SMI)产品企划部项目经理胡文基表示，从早期所用之SD卡、光罩式ROM、PATA/SATA硬盘等演进至今，目前车载系统是以16G起跳之内嵌式多媒体记忆卡(eMMC)，以及固态硬盘(SSD)为主流储存媒体，前者主要存放启动扇区、操作系统，并用做部分低阶车种之数据储存；后者则多为储存影音、 地图等多媒体信息之用。
伴随智能车辆发展越来越快，慧荣产品企划部协理简介信预测，自2020年起，通用闪存(UFS)可望逐渐取代eMMC目前的应用，车载SSD亦可能从PATA/SATA慢慢转向PCIe接口；此外，鉴于3D NAND闪存产能趋于稳定，三星、美光等NAND供货商目前正逐步增加生产比重，简介信认为，在容量、成本考虑下， 前装市场未来将有5到7成的SSD可望改用3D多层单元(MLC)，甚至三层单元(TLC)NAND储存技术。
更高储存密度意味着车载系统能处理更丰富的内容，带来更好的用户体验，但如何在处理更多信息时兼顾数据完整性(Data Integrity)，对车辆而言将至关重大。 简介信说，汽车产业普遍对IVI应用组件之不良率(DPPM)仅有几个百分比的容忍度，仪表板、ADAS等应用上更几乎是零容忍；针对各级自动驾驶系统，将更需要诸如错误修正码(ECC)、循环冗余检查(CRC)，及一定程度上之数据路径保护(DPP)等侦错机制，部分车厂甚至要求冗余磁盘阵列(RAID)功能，进一步强化可靠性。
针对市场急遽成长的IVI系统，及ADAS、仪表板等其他对可靠性极度要求之高阶车载系统，简介信表示，慧荣的控制芯片已有相应解决方案，包括可视厂商需求调整硬/韧体，令主机得以透过车载资通讯系统(Telematics)监控SSD、eMMC等储存媒体的健康状况，以防高温操作下出现数据遗失等情形，亦可在一定温度下让硬/韧体自我扫描、 降低潜在风险；因应最新3D TLC NAND技术，他也指出，控制芯片须具更强的韧体侦错机制以降低DPPM。 除此之外，考虑到与日俱增的保密性需求，慧荣亦有纳入韧体数字签名、加密，乃至抹除等功能。
现阶段，慧荣的车载相关方案除支持PATA、SATA、eMMC，以及后装用的SD卡之接口，亦已纳入其视为趋势之PCIe、UFS接口；近期该公司亦将推出支持3D NAND闪存的新解决方案，可支持到明后年将出现的第四、五代3D NAND技术。 另一方面，Ferri系列内存解决方案也是慧荣于汽车应用上的主要产品，并有针对高可靠性需求研发NANDXtend、IntelligentScan、端对端DPP等除错机制，防止高温或密集读取产生之错误状况发生；尚有低密度奇偶校验码(LDPC)、群组页面RAID等机制，在除错之余最大化NAND闪存寿命。 新电子
5.Bosch/Delphi加速转型布局 汽车电气化革命挡不住
对汽车产业而言，2017年5月是个值得关注的历史转折点。 全球最大汽车零部件制造商博世集团(Bosch Group)与美国最大的汽车零部件供货商Delphi先后宣布重大组织变动：博世将把自家的汽车起动机、发电机等事业部门出售给中国郑州煤矿机械集团；Delphi则将全面分拆旗下的动力总成(Powertrain)部门。 原公司将专注于电子电气业务，尤其是自动驾驶、智能技术及安全技术等领域。
内燃机汽车生命周期走入尾声
从产业发展的角度来看，博世与Delphi的动作，象征着问世已有逾百年历史的引擎车即将步入黄昏，与引擎搭配使用的供油、进排气、变速箱、传动系统、发电机等关键零部件，即便在短时间内仍有庞大的维修更换需求支撑其市场，但随着电动车的普及率越来越高，也很难有业务成长的空间。
事实上，随着电动车技术不断精进，电动车淘汰燃油车已经不是会不会发生，而是何时会成真的问题。
世界第一大汽车市场中国与世界第三大汽车市场欧盟，对于传统燃油车的态度都相当不友善。 众所周知，中国政府为了维护空气质量，已经祭出多次「限行」政策，甚至在车牌申请上给燃油车设下种种限制，目的就是要抑制中国消费者购买传统动力车的想法，并透过大量补贴，要将购车需求引导到新能源车上。 欧盟国家德国跟瑞典则更已明确宣示，要在2030年与2025年全面禁售燃油车。
至于美国，即便因为川普上台的因素影响，使得电动车补贴政策出现转折。 但美国车厂拥抱电动车的速度未必比其他国家的车厂来得慢。 福特(Ford)、通用(GM)等老牌车厂，还是在电动车上砸下重本，并将公司的未来押在电动车上。 原因无他，当整个汽车产业都在朝电气化迈开大步前进时，坚守在传统动力阵营不会带来任何好处。
智能车搧风点火 汽车电气化快马加鞭
除了节能环保的理由外，近年来兴起的先进驾驶辅助系统(ADAS)与自驾车，也是促成汽车产业兴起电气化浪潮的重要原因之一。
随着汽车自动驾驶的程度越来越高，可以预料到的是，汽车终将成为配备四个轮胎，并具有强大运算能力的计算机，车载电子系统的数量也只会越来越多。 但传统引擎是无法产生电力的，只能靠与引擎连动的发电机来供电，这意味着要在燃油车上实现各种先进智能功能，其电源树(Powertree)架构将会变得十分复杂。
而且，能够支持自动驾驶的运算系统，其效能必然不低，功耗也是个问题。 当车载系统的耗电量越高，则引擎便得转得更快，或搭配输出功率更大的发电机，才能产生足够的电力，这会造成汽车的油耗与碳排放量增加。 而纯电动车除了电源架构简洁的优势外，即便车上电子设备的负载增加，顶多是降低电池续航力，这让汽车设计者有很多权衡考虑的空间。
另一方面，自驾系统与电动马达的匹配也更为理想。 据汽车业内人士表示，由于引擎的转速主要是由燃料喷射量的多寡来决定，其控制机制是非常模拟的，因此每当行车计算机对引擎下达某项指令时，引擎响应或多或少会有一点时间差。 但电动马达不然，其转速是靠电流大小来决定，而且响应速度极快。
在驾驶者是人类的情况下，这点差距并不明显，因为人的反应速度还是远比引擎响应的速度来得慢，但在驾驶者是计算机的情况下，电动马达快速响应的特性与价值就会被凸显出来。
汽车电气化革命商机 台湾半导体厂无缘参与
电池技术还在持续进步，使得电动车在续航力、充电速度、电池寿命、温宽等核心性能方面表现越来越好，而且整车售价也越来越亲民。 这些特性都使电动车易于维护、车内空间更大、更安全、更易于智能化等优点变得更加抢眼，并且加速燃油车的末日到来。
国际能源总署(IEA)近期才刚宣布，由于电动车的技术成熟速度优于预期，加上中国、印度政府有意加大新能源车补贴力道，因此该机构正研究重新检讨电动车使用量及全球原油需求量预测数字。 以个别国家来看，挪威是目前全球最积极拥抱电动车的国家。 该国2016年新领牌的载人客车中，已有近三成是电动车。
对汽车产业而言，由燃油转换成电池动力，牵涉到的是全球上百万名员工的生计，许多公司都将面临组织改造、甚至关厂裁员的风险。 但对于向来在动力总成着墨不深的台湾汽车零组件供应链业者来说，汽车电气化将带来全新的发展机会。 包含电源模块、缆线、马达、充电桩等电动车关键零部件，甚至汽车电力电子量测设备，都已经有台厂顺利打入国际车厂供应链。
然而，相较于中下游与周边业者大赚电动车商机，台湾的半导体产业，在这波汽车电气化浪潮中，恐怕还是很难顺势切入动力总成相关市场，关键原因在于台湾的IC设计产业、甚至晶圆代工业者，都不具备进军电动车动力总成的核心能力。
首先，动力总成基本上是没有售后市场(Aftermarket)的，对于汽车自有品牌不够强的台湾来说，本地的半导体业者只能在国际市场上直接与耕耘汽车市场多年的国际大厂竞争。 在汽车产业，信赖关系是非常重要的成功要素，唯有耕耘多年，取得车厂客户信任的供货商，才有机会拿到客户的订单。 即便是正在大力推动半导体供应链自主化的中国，当地车厂对于关键芯片，还是倾向于使用外商解决方案，由此便可看出要打入汽车前装市场的难度。
其次，电动车动力总成所使用的芯片零组件，未来将朝碳化硅(SiC)发展。 利用碳化硅材料制造的场效晶体管(MOSFET)、二极管(Diode)，在性能与功率密度上远高于使用传统硅材料的组件，即便这类组件单价偏高，还是能从缩小系统尺寸、减少散热片跟磁性材料使用量等优势弥补其缺点。 然而，目前台湾的晶圆代工业者并无碳化硅制程产能，也缺乏相关技术，这使得台湾的电源芯片业者很难挟着晶圆代工的奥援切入市场。
第三，台湾的芯片设计公司擅长于经营产品迭代快速的消费性应用市场，对于需要长期供货保证跟建立库存备料的汽车芯片市场不够熟悉，因此在经营决策上很难做出准确的判断。 应用在前装市场的汽车芯片投资期过于漫长，也令不少芯片业者望而却步。
整体来说，第二点是目前台湾芯片业者切入电动车最主要的进入门坎，且主动权不在芯片业者手上。 在台积电、联电等晶圆代工业者仍将重心放在先进制程的情况下，可以预见的是，动力总成相关系统所使用的芯片，都将是整合组件制造商(IDM)的天下，例如英飞凌(Infineon)、意法(ST)、罗姆(Rohm)等。 因为这些IDM厂拥有自家晶圆产能，并且已投入碳化硅等制程研究多年，拥有相对成熟的技术。
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