锐捷天蝎BE72Pro的外包装：
锐捷be72pro拆机的卖点是有5个2.5G网口。
机身和配件 ：
电源输出规格是12V/3A，实测空口待机7.3W，插2个2.5G网口联网后的功率为8.7W。
机身看似笨重，但拿在手里有点轻手的感觉。
机身顶盖上的透气孔：
网口有两排，一排是五个2.5G网口，最右侧还有一个USB3.0接口，现时600元左右的带USB3.0的无线路由器不多了。
另一排是四个千兆网口，DC电源口也在这里：
机身底部有壁挂孔：
锐捷BE72 Pro标签内容：
底部边上有两颗螺丝，它出来后撬开外壳：
有一片黑色的均热铝板。（没有鳍片的，我都称均热板）
5根黑线的5G天线馈线：
由于有灰色的馈线接头被黑色铝板挡着，所以先要拿下它：
这一红一绿的不是接去天线，而是LED电源线。
主板这一面一共5片屏蔽罩：
用了一颗螺丝固定主板与底壳。拆出主板，这一面能看见网口，我定义为主板正面：
主板背面：
先从主板正面拆起吧，撬开5片屏蔽罩，除了5G射频芯片，其它屏蔽罩与芯片之间都有一片导热硅脂垫片：（不是为了节省）
先看CPU吧。
锐捷BE72 Pro的CPU型号是MT7988D，A73架构，三核1.8GHz， 12nm制程。（不是6nm）
MT7988D集成四个4千兆口和一个2.5G口，还有一个10G接口，用来接一个带有四个2.5G PHY的交换机芯片，比如RTL8372系列，所以它就接了下面这颗RTL8372N，这样就有了5个2.5G口和4个千兆口。
可以说，锐捷BE72 Pro可是用尽了MT7988D的网络接口。
CPU旁边的内存芯片，型号是海力士的H5AN8G6NDJR-XNC，容量1GB：
以上三颗芯片的位置关系如下图：
接着看无线射频部分。MT7992AV是无线MAC芯片，在Filogic 860平台里面的描述是“ 高效能 6 纳米制程单芯片 MAC MLO”，也就全主板只有这颗MT7992AV芯片是用6nm，其它不是。MT7992AV的特点还有这些
MT7992AV的特点还有这些
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DSP 用于 Tx memory DPD 算法（EVM +5db）
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OFDMA RU（8+16）、MU-MIMO（4+4）
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MAC Entries（Flexible shared 512 HW）
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MBSSID（16+16）
从上面的信息可以知：
集成了双频4x4MIMO， 2.4G在4096-QAM和40MHz频宽下，最高无线速率为1376Mbps；5G在在4096-QAM和160MHz频宽下，最高无线速率为5765Mbps。2.4G和5G的无线带机量各是512台；2.4G OFDMA用户最高是8个，5G是16个。
MT7922AV旁边的是2.4G射频芯片，型号是MT7975N，支持4T4R。这里没有外置的2.4G FEM，只用了射频芯片里面集成的功放。
5G射频芯片是这颗MT7977BN，支持4T5R，即4发5收。
用了四颗独立的5G FEM芯片，型号是KCT8570HT：
除了4颗KCT8570HT，还有一颗KCT8539SD。你可以看见它只有一路接了MT7977BN，意思是，这颗KCT8539SD只用了接收这一路，即LNA。为什么不直接用一颗LNA芯片呢？如果LNA芯片成本比一颗FEM芯片高呢？？
以上三颗芯片的位置关系如下图：
电源管理IC：MT6682AN
七七八八了。翻过主板背面，拆下均热铝板：
背面有一颗闪存芯片，型号W25N02KVZEIR，容量256MB：
锐捷天蝎BE72Pro的所有芯片型号汇总图如下：
