独角兽投研情报群招募
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9
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一、行业现状：传统架构桎梏待破，
RISC-V
开启端侧
AI
算力新时代
当前，
AI
大模型向端侧部署已成明确趋势，机器人、自动驾驶、智能穿戴等场景对低功耗、高能效、灵活可扩展的芯片需求激增。然而，传统
x86/ARM
架构受制于以下痛点：
1.
封闭生态与高成本：
ARM
授权费高昂，中小企业难参与；
2.
功能固化与低能效：传统
CPU/GPU/ASIC
异构设计冗余度高，难以动态适配
AI
任务；
3.
迭代迟缓：新增
AI
指令需漫长审批周期，无法匹配大模型快速演进需求。
RISC-V
架构凭借开源、模块化、可定制化特性，成为破局关键。据
Semidynamics
数据，
RISC-V
芯片开发周期较
ARM
缩短
30%-50%
，成本降低
60%
以上，且能效比可达
x86
的
7
倍、
ARM
的
2.3
倍（以达摩院玄铁
C930
为例）。预计
2030
年全球
RISC-V
芯片出货量超
160
亿颗，端侧
AI
芯片渗透率有望突破
60%
（
RISC-V
国际基金会预测）。
二、核心逻辑：三大技术杀驱动
RISC-V
颠覆端侧
AI
芯片市场
1.
灵活扩展的算力架构——“乐高式”异构融合
RISC-V
通过模块化指令集（如
Vector/Matrix
扩展）实现
CPU
、
GPU
、
TPU
功能融合，动态分配算力资源。典型案例：
-
达摩院玄铁
C930
：集成
Vector+Matrix
引擎，
AI
推理性能较传统架构提升
7
倍；
-TenstorrentBlackHole
：
768
个
RISC-V
核心实现
745TFLOPS
算力，成本仅为
GPU
方案
1/10
。
投资机会：具备
RISC-V
核设计能力及
AI
加速扩展技术的企业，如全志科技（车载
/
机器人芯片）、北京君正（智能视觉芯片）。
2.
算法定义芯片范式——软硬协同优化效率
RISC-V
支持“算法
-
芯片”协同设计，减少软硬件适配损耗。例如，达摩院基于
RISC-V
的
AI
编译器可将
PyTorch
模型直接编译为硬件指令，算子优化效率提升
4
倍。深鉴科技（未上市）通过稀疏化压缩实现
1.5B
参数模型在端侧部署，推理准确率达
GPT-4
的
80%
。
投资机会：布局
AI
编译器、算法
-
芯片协同设计工具的厂商，如寒武纪（思元系列
IP
）、中科创达（边缘计算
OS
）。
3.
开源生态重构产业格局——成本与敏捷性革命
RISC-V
开源生态大幅降低芯片研发门槛，形成“标准化
+
定制化”双轮驱动：
-
成本优势：零授权费
+
模块化设计，中小企业可快速切入高端市场；
-
敏捷迭代：达摩院
6
个月完成
Vector
到
Matrix
指令集升级，传统架构需
2
年；
-
生态扩张：华为鸿蒙、谷歌
Android15
全面支持
RISC-V
，无剑联盟推动国产化落地。
投资机会：
RISC-VIP
授权及生态服务商，如芯原股份（
IP
核市占率全球前七）、兆易创新（
MCU+RISC-V
布局）。
三、重点标的：
A
股
RISC-V
产业链核心企业
公司布局领域核心竞争力催化预期
全志科技机器人
/
车载
AI
芯片玄铁
RISCV
核
+
自研
NPU
，已量产
T
系列端侧芯片人形机器人芯片订单落地
北京君正智能视觉
/
自动驾驶芯片
RISCV
核
+AI
加速引擎，客户覆盖特斯拉、小米车载域控制器渗透率提升
兆易创新
RISCVMCU/
存储芯片首批量产
RISCVMCU
，市占率国内第一工业控制
+
汽车电子需求爆发
芯原股份
RISCVIP
授权及设计服务全球领先的
IP
供应商，支持
5nm
先进制程国产替代加速
+AI
定制芯片需求增长
乐鑫科技
IoT
通信
+RISCV
芯片自研
RISCVWiFi/
蓝牙
SoC
，全球市场份额超
35%
智能家居
/
工业物联网放量
四、风险提示
1.
技术推广不及预期：
RISC-V
生态成熟度落后于
ARM
，工具链完善需时间；
2.
国际政治风险：美国或升级对华半导体限制，波及
RISC-V
开源社区；
3.
竞争加剧：
ARM
推出
FlexibleAccess
计划反攻中低端市场。
五、结论：紧握端侧
AI
芯片“黄金十年”，聚焦
RISC-V
核心赛道
RISC-V
凭借开源生态、灵活架构与算法定义能力，正重塑端侧
AI
芯片产业格局。建议沿三大主线布局：
1.
芯片设计：全志科技、北京君正；
2.IP
与工具链：芯原股份、中科创达；
3.
应用终端：机器人（埃斯顿）、自动驾驶（德赛西威）。
短期催化：人形机器人量产、华为鸿蒙
RISC-V
版本发布、
AI
大模型端侧部署政策支持。
长期空间：
2030
年
RISC-V
端侧
AI
芯片市场规模有望突破千亿元，国产化率超
70%
。
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