【老骆电子】每日资讯&行情（2017-07-28）

联电营运策略大转弯 倾全力推出改版28HPC和22ULP制程

       联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下降，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPC Plus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下调为17亿美元。

       针对28纳米制程方面，他先预告，基于客户集中度过高的因素，联电的28纳米HKMG产能会在第3、4季开始往下修正，主因是该客户的产品调节策略，以及转进更高阶如16/14纳米制程技术。业界表示，该客户应该是高通(Qualcomm)，基于产品线调整因素减少28纳米HKMG投单，但联电改版制程推出后，订单会回笼。

       在产能方面，联电目前28纳米制程的产能整体约4万片产能，其中厦门12吋厂占5,000片，台南12吋厂占3.5万片，2018年计划会增加厦门厂的28纳米产能，但实际进度要看产业景气而定；另外，目前14纳米制程的整体产能约为20,000片。

8寸半导体硅晶圆缺到明年上半年 中国大陆成新扩产重镇

       12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在中国大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进行动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于中国大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝硅晶圆的自给自足之路努力。

       12吋半导体硅晶圆受到中国大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况2018年上半年难解，下半年则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。

       8吋硅晶圆端陆续有扩产动态。包括第三大的环球晶圆与日本FerroTec合作，由FerroTec全资投入陆厂生产8吋硅晶圆，环球晶负责技术移转及销售，第一阶段月产能15万片已架设完成，目前仍在给客户送件中，预估第4季产量及销售量将逐步拉升。目前环球晶圆8吋硅晶圆全球市占率22%。

合晶郑州厂动土 瞄准8寸并抢进12寸硅晶圆市场

       合晶郑州硅晶圆厂于27日举行建设动员大会，合晶总经理陈春霖表示，中国大陆目前硅晶圆绝大部分都要依赖进口，而在政府大力扶植集成电路的背景下，对硅晶圆自给率提升的努力相当积极，合晶迎此需求以及中国大陆广大的市场，第一期先以8寸硅晶圆的建置为目标，明年量产，接着即再抢进12寸市场，扩大市占率。

       考量到中国大陆设8寸硅晶圆厂的需求，陈春霖表示，郑州几乎没有半导体的投资项目，而整个河南省要发展半导体供应链，对产业的支持很用力；另外，在中国大陆大力发展集成电路下，8寸以及12寸厂持续投资兴建，对硅晶圆供不应求，据估计，中国大陆市场一个月8寸硅晶圆需求量为80万片，但8寸产品约70%都要仰赖进口，12寸更是100%都要进口，进口的对象就是Sumco、siltronic、信越等大厂等，所以发展中国大陆自有产能的动力大增。

三星单季净利首超苹果 芯片和OLED面板业务是功臣

       三星电子公布了今年飘红的二季报业绩，其单个季度的净利润首次超过苹果公司，半导体(芯片)和OLED面板业务是三星电子净利润创下新高的最大功臣。

       2017年4-6月，三星电子营业收入为61万亿韩元 (约548.19亿美元)，同比增长19.7%;营业利润达到创纪录的14.07万亿韩元(约126.44亿美元)，同比增长72.9%;净利润11.05万亿韩元，也刷新历史纪录。

       三星电子的手机业务贡献了最多的收入，而半导体、设备解决方案业务贡献了最大的利润，面板业务的利润增幅最大。三星电子表示，半导体业务在供应紧张的情况下盈利大幅增长，主要受益于高密度存储器和固态硬盘的强劲需求，系统半导体业务增加了移动处理器和图像传感器的销售额。

中国大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面

       全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵中国大陆半导体崛起，未来中国大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年中国大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。

       半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是最有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能全面开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)决战的关键时刻，因此，很早就察觉到12吋硅晶圆产能不足的情况。

       尽管美光、英特尔、GlobalFoundries等美系大厂已提前签约包下产能，但仍面临12吋硅晶圆严重不足窘境，如今想追加新合约却发现签约条件已大幅变动，供应商不但抬高价格，且多半不愿签太长期的合约，主要是看准未来3年这波缺货潮恐将无解，且越晚卖的价格越高，当前全然已是卖方市场。