机房设备安装与部署，直接影响机房设备及电脑网络系统稳定可靠运行，机房的整体安全需要机房内每个机柜的设备正确配合部署，机房整体温度控制需要每个机柜在温度控制范围内运行。例如：
1、单个机柜设备错误规划部署造成局部热岛效应，将造成空调温湿度传感器检测系统误判断对整个机柜造成错误的控制逻辑；
2
、单个机柜进出风温度也无法得到正确的抑制，设备在高温环境下运行会对设备主板芯片寿命造成严重影响，出现数据处理异常、硬件异常等莫名其妙的一些让人头疼问题。
架空机柜对气流的影响
在比较了架空地板、挡板对气流的影响后，发现它们有着各自的特点，在孔板和机柜面上的表现差异也使得对其在气流作用上如何评价存在着困惑。然而它们对气流的每一点作用都会反映在温度分布上，温度分布的分析能够更加直观地分析不同因素对通道内环境的影响。
对比平均温度后发现，架空地板与挡板都有明显作用。架空地板高度平均每提高
100mm
，机柜的平均温度能下降
1
℃，而挡板每增加
100mm
，能再将机柜的平均温度下降
1
℃
~2
℃。挡板对平均温度的控制优于架空地板。此外，在挡板高度在接近架空地板高度
50%
左右时，平均温度的下降幅度最大，之后与之前都较为平缓。如果说机柜的平均温度能够说明冷风的整体利用率，那温度分布则更加细致地反应了机柜内环境的变化。随着架空地板高度的增加，高温度区域的百分比得到了降低，低温度区域（
<300k
）则得到了稳步提升，并且这种作用随着架空地板高度的增加而继续增加。另一方面，高度较高的挡板在对机柜的高温区域的遏制上，有着架空地板无可比拟的作用。可以发现当挡板高度大于架空地板的
50%
时，那些大于
325k
的柱状线都早早地消失了。
对以上温度分布进行分析之后，两者对通道内环境的影响更加清晰。根据数据图形显示，挡板的架设对温度分布的影响最为显著。同时也有力地说明了相比孔板出风量，机柜的进风量对机房的散热影响更大，更能表征通道内气流组织的好坏。
设备逆向安装对机柜气流的影响
（
1
）首先
，
我们在机房运行中会遇到此类逆气流设备安装方式并不正确的现象，未引起大家关注，没有考虑此类现象对机房安全的潜在风险，此类现象多为厂家为了布线方便而没考虑机房整体气流组织问题造成，但国内部分厂家已意识到此问题，通过服务器主机内部增加气流流向调节功能来解决此问题。
（2）其次，以下是我们根据机房设备部署情况作出的
CFD
气流组织分析结果
(
机柜级设备正确部署和违规部署
)
。
CFD
即计算流体动力学和相关的计算传热学，原理是用数值方法求解非线性联立的质量、能量、组分、动量和自定义的标量的微分方程组，求解结果能预报流动、传热、传质、过程的细节。
（
3
）最后
，
我们先对正确部署的整个机房机柜进行温度场分析
(
正确方式
),
以下平面布置为单机柜容量为
7KW
，冷通道封闭
1.8
米，热通道
1.2
米，下送上回方式，机柜直接
300mm
间距，之间使用定制版封闭。
从图
(3)
可以看出正确部署机柜
(
设备冷通道进风，热通道排风
)
，机房冷通道的温度均匀在
22
度，热通道在
28
度，整个机房温度场均匀，无局部热岛。
