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TOWA 株式会社是来自日本的半导体工艺设备制造商，1979 年成立，是全球最大的半导体封装设备供应商，全球市场占有率超 50%。核心业务是用树脂封装芯片，技术优势明显，拥有多项专利和领先技术。因 AI 芯片需求，股价在过去一年涨近 4 倍，市场表现亮眼。在中国，它从 90 年代起开展业务，构建全方位服务体制。TOWA 计划到 2032 年将年收入翻番，扩大产能，开发新产品，预计 2028 年新产品大规模生产，目标是降低成本、提高处理速度。随着SK海力士、三星电子和美光科技等大客户纷纷购入其压缩成型工具，市场领先地位愈发牢不可破。自去年夏天以来，SK海力士和三星总共订购了22台此类机器，每台价值约200万美元，部分设备毛利率超过50%。
TOWA社长冈田博和。
Towa CEO曾称：需要降价竞争的市场，没兴趣。
以下是芯榜整理关于Towa公司的问题及答案，仅供参考：1、（芯榜）问：Towa是一家怎样的公司，成立于何时何地 答：Towa株式会社是来自日本的半导体工艺设备制造商，于1979年在京都郊区成立。作为全球最大的半导体封装设备供应商，其全球市场占有率超过50%，是日本东京证券交易所上市企业。
2、（芯榜）问：Towa的核心业务是什么，为何重要？ 答：核心业务是用树脂把芯片金属模具和电线包裹起来，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，使芯片能安全堆叠。这是保障芯片能够通过堆叠来研发更高能力芯片的基础。例如，该技术能为英伟达等图形处理器提供更强能力，更好地支持AI训练。据估计，全球对高性能芯片的需求持续增长，尤其是AI领域的快速发展，使得Towa的业务变得尤为关键。
答：Towa占据全球芯片成型设备市场三分之二的份额，在高端芯片成型机械领域几乎拥有100%的市场份额。在用树脂包裹半导体的封装设备方面，其掌握全球60%以上份额。
4、（芯榜)问：Towa的股价表现如何，原因是什么？答：在过去一年时间里，Towa的股价上涨了近4倍。这主要得益于AI的兴起，对高性能芯片的追求以及半导体设计的日益复杂，导致AI芯片需求大增。Towa的设备成为生产高端内存芯片的关键，因此股价受到市场追捧。
答：主要客户包括SK海力士、三星电子、美光科技等内存厂商，以及长电科技、通富微电、华天科技等国内外200多家企业。这些客户对Towa的依赖程度很高，因为Towa的设备在半导体封装领域具有不可替代的地位。答：Towa拥有多项关键技术专利，如将芯片浸入树脂的技术专利，该技术用料少，制成的芯片包装更薄、缺陷更少。此外，Towa还发明了里程碑式的芯片密封胶技术，在无气泡创建真空封装细丝方面有专业知识。2009年开发的压缩成型技术，能减少传统封装方式的故障，尤其利于3D等堆叠半导体。据估计，这些专利和技术为Towa带来了超过数十亿美元的年收入。7、（芯榜）问：Towa在中国的发展历程是怎样的？答：自90年代与华润微电子有贸易往来以来，Towa在中国的发展迅速。2000年在张江高科设立上海代表处，2001年成立东和半导体设备（上海）有限公司负责销售和售后服务。2002年在苏州工业园区成立负责Molding设备生产的公司，2018年在南通成立生产Molding设备配套半导体精密模具的公司。2021年在苏州成立海外首个研发机构，在中国大陆累计投资超过1.1亿美元。8、（芯榜）问：Towa在中国形成了怎样的布局和体系？答：在中国本土，Towa形成了2个中心（商务中心、研发中心）和2个基地（苏州工厂、南通工厂）的格局。构建了从产品开发、设计到生产和销售的一条龙体系。其中，TOWA上海承担中国区商务中心责任，并在多地派遣人员常驻，以确保及时响应客户需求。答：产品主要包括封测行业中核心设备之一的Molding设备（含传统注塑成形的T模和先进封装的C模）、半导体包封后的PKG切割分选设备（jig saw设备）以及前道晶圆制作工艺中的激光打标设备。这些产品在市场上具有很高的知名度和竞争力。10、（芯榜）问：Towa如何应对客户在售后服务和零部件保修方面的个性化需求？答：Towa培养了业务水平高的专业售前和售后服务团队，团队人员占公司总数一半以上。此外，采取“便民化预诊断”方式，为客户提供设备预先诊断和大修服务。在总部设立零部件供应公司，并有苏州和南通工厂保障，实现本土化快速服务。据估计，这些措施为Towa赢得了大量客户的信任和忠诚。11、（芯榜）问：Towa未来的发展目标和规划是什么？
答：Towa的目标是到2032年将年收入在10年内翻一番，达到1000亿日元（约合9亿美元）。计划通过扩大产能带来约750亿日元（约合7亿美元）的额外收入。同时，正在开发新产品，预计2028年开始大规模生产。新产品旨在将成型成本减半，加工速度提高一倍。此外，Towa还计划强化在中国的2个中心建设，扩大东和上海商务中心和苏州研发中心规模。
12、（芯榜）问：Towa在行业中的竞争优势是什么答：Towa的竞争优势在于其起步早、拥有关键专利、与主要客户有深厚联系以及在压缩成型领域的独一无二的技术优势。这些优势使得Towa的产品质量高、性能好，市场份额高。据估计，其市场份额在高端芯片成型机械领域几乎独占市场，而其他公司难以模仿其技术。
13、（芯榜）问：Towa的竞争对手有哪些，它与竞争对手相比有何不同？
答：Towa的主要竞争对手包括长野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group。与竞争对手相比，Towa拥有关键专利和技术独特性的优势，能够满足复杂制造工序的需求。在高端芯片成型机械领域，Towa几乎独占市场，而其他公司难以模仿其技术。这使得Towa在市场上具有很高的竞争力。14、（芯榜）问：高带宽内存芯片市场的发展对Towa有什么影响？答：随着高带宽内存芯片生产的全面启动，对Towa的封装设备需求将大幅增加。这将进一步巩固Towa在市场上的领先地位，并为其带来广阔的市场前景。据估计，未来几年内，高带宽内存芯片市场将持续增长，为Towa带来更多的业务机会和收入来源。Towa也表示，这只是其发展征程的开始。答：Towa的制造理念是对细节极度关注。这种关注贯穿于公司的制造哲学中，从CEO对细节的重视到员工对产品和服务的精细把控。例如，曾有报道指出，如果客户位置偏离几毫米，Towa就会调整客户办公室的绘画以确保完美对齐。这种对细节的极致追求使得Towa的产品和服务在市场上具有很高的品质和声誉。
4、日本最大半导体设备，如何理解TEL公司？！
