◎ Solido系列工具包括工艺偏差设计验证、IP验证和库表征解决方案。其中,工艺偏差设计验证解决方案(Solido Design Environment)利用AI技术,可帮助用户提高良率和PPA。相比于暴力穷举法,大大缩短了运行时间。它还可以帮助设计人员,实现高达6 Sigma的验证精度,并实现更高的良率、覆盖率和准确率。
◎ Questa验证平台可用于复杂SoC和FPGA的验证和调试,帮助客户更有效地管理资源,最大限度地提高模块、子系统和系统级别的验证效率。Questa验证平台提供了多种强大的功能验证产品,包括高性能仿真器、形式化验证工具、智能验证管理平台、验证IP等。
◎ Veloce CS 硬件辅助验证平台包含西门子EDA新一代硬件仿真加速 Veloce Strato CS、企业级快速原型或FPGA 硬件仿真加速 Veloce Primo CS、桌面原型验证 Veloce proFPGA CS,为用户提供整体10倍的验证效率提升。为芯片从模块级到系统级的验证场景,提供了全方位、高效率的解决方案。
◎ Calibre Design Solution可提供完整的IC物理验证和DFM优化EDA平台,能够精准把关芯片的物理设计,满足所有签核的要求,加快芯片从Design到Silicon的速度。
◎ Tessent拥有先进的自主创新技术和自动化的设计平台,可以实现芯片的可测试性设计,缩短测试时间和减少费用投入、良率分析、嵌入式分析以及车规安全相关设计,为用户提供可靠的硅生命周期管理解决方案。
◎ HyperLynx产品让复杂的PCB仿真变得容易,Xpedition则是极具创新性的PCB设计流程。它们共同为PCB设计和仿真提供了一个高效、无缝集成的环境,使得设计工程师能够在一个统一的平台上完成从概念设计到最终制造的整个流程,实现更快的市场响应。