【国盛通信】OIO—CPO的下一站

OIO，即Optical I/O，是将光引擎直接封装至GPU上的技术路线。 从数据中心光通信的演进来看，从当下的可插拔光模块、到集成度更高的硅光模块、再到集交换机与光模块一体的CPO交换机。这些革新更多的应用于服务器与交换机，交换机与交换机的连接。OIO，作为光通信前沿的技术方向之一，将创新的触角延伸至服务器内部，过去，同一块PCB板上的GPU，都是用PCB及其内部的铜线进行通信。在AI带动下，芯片对于通信带宽的要求越来越高，PCB板载通信也会在铜的物理限制下出现瓶颈。OIO则是针对这一场景，将光引擎和计算芯片封装在一起，用光通信来代替过去GPU间的PCB板载电通信，使得片间互联突破速率限制。

技术的演进，本质是光通信的下沉。 无论是可插拔光模块，还是CPO乃至OIO，我们不难发现，种种创新的本质需求，都是为了更高的和更快的传输速率。铜传输虽然有功耗低，成本低等优势，但铜的物理性质决定了，随着速率的升高，其传输距离会急剧缩短。 在AI催化下，数据中心通信速率的高速迭代，硅光、CPO、OIO等技术，都是提高集成度，降低光通信的功耗与成本，使得客户能够在可接受的成本下，将光通信的高速率，“下沉”到过去电信号与铜线传播的领域， 从而突破铜的物理上限带来的通信瓶颈。 总结来看，光通信拥有较好的物理性能，而技术创新，则是将这种物理性能推进到客户可以接受的稳定度和成本区间内。

行业革新，最大的增量在于光引擎。 我们判断，在传统光模块向硅光、CPO、OIO等环节演进的过程中，行业的最大增量将会出自光引擎。 其核心原因就是，随着新技术的成熟，光通信可以下沉至过去由铜缆传输的超高速率信号领域，这一新增的市场空间，将带来大量的全新光通信需求，以英伟达GB200芯片为例，其单芯片就拥有1.8TB/s片间带宽，当下这些带宽全部由PCB与铜线构成的交换系统承载， 随着光通信向这一领域渗透，这些带宽将逐渐由光通信承载，1.8TB/s的带宽，预计需要9个1.6Tb光引擎来承担，不难发现，这是非常大的增量需求。

综合解决方案将成光通信竞争壁垒。 我们认为，硅光、CPO、OIO等技术演进方向虽然渗透周期仍然有待验证，但是对于产业参与者和产业竞争带来的影响是明确的。在未来很长一段时间内，传统光模块，硅光光模块，CPO、OIO等技术将在客户处，乃至同一数据中心内并存。而 光模块厂商能否给客户提供覆盖这些技术的全套解决方案，将成为客户选择供应商时的重点。 随着新技术的演进，光通信与芯片集成度的提高，行业格局将进一步集中， 少数优质龙头将凭借更全面的产业布局，与核心客户预研的绑定关系，进一步扩大市场份额，享受最大的行业红利。

投资建议：抓住光通信技术革新与“光下沉”过程中的核心增量

光模块龙头将享受光引擎放量以及更高的行业壁垒
推荐标的：中际旭创、新易盛

光器件公司将享受配套硅光、CPO、OIO等环节的新增量
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风险提示： AICG发展不及预期；算力需求不及预期；市场竞争风险。