各位伙伴周二好，高温肆虐，就连央视的主播也说出了“出锅撒把葱花”的段子。贴心提示：各位小伙伴撒葱花的同时，不要忘记及时避暑哦。
今天，我们来聊一聊全球著名半导体公司器件命名的规则。
毕竟只有掌握知识、熟练技能、做好工作，才能保证在这样的天气里空调WIFI 西瓜~
1.前缀：PIC MICROCHIP
2.电路类型： C CMOS电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3.改进类型或选择
4.速度标示： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns·晶体表示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 ·频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ
5.温度范围： 空白0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃
6.封装形式： L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插 有窗口 P塑料双列直插 PQ塑料四面引线扁平封装 W大圆片 SL14腿微型封装-150mil JN陶瓷熔封双列直插 无窗口 SM8腿微型封装-207mil SN8腿微型封装-150mil VS超微型封装8mm*13.4mm SO微型封装-300mil ST薄型缩小微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
1.前缀：MAXIM 公司产品代号
2.产品系列编号： 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器／接受器 700-799 微处理器外围显示驱动器 300-399 模拟开关模拟多路调制器 800-899 微处理器监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599数模转换器
3.产品等级： 由A、B、C、D 四类组成； A档最高，依此B、C、D档
4.温度范围： C= 0℃至70℃（商业级） I =-20℃至+85℃（工业级） E =-40℃至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃至+125℃（军品级）
5.封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
6.管脚数量： A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18 S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圆形） E:16 F:22，256 G:24 H:44 I:28 O:42 P:20 Q:2，100 R:3，84 W:10（圆形） X:36 Y:8（圆形） Z:10（圆形）说明：1.后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2.后缀CWI示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883 为军级。3.CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
1.封装类型： D 陶瓷双列直插 F 陶瓷扁平 H TO-5金属封装 N 塑料双列直插
2.温度范围： A.B.C 工业级 J.K.L 商用级 STU 军用级
1.电路类型： HA 模拟电路 HD 熟悉电路 HM 存储器（RAM） HN 存储器（ROM）
2.封装类型： P 塑料封装
1.电路类型：RSN辐射老化电路 SBP双极处理器 SMC MOS高可靠 SN标准字头 SNM高可靠一级 SNA高可靠二级 SNC高可靠三级 TL线性电路 TM MOS
2.温度范围： 52系列 -25℃—+125℃ 54系列 -55℃—+125℃ 55系列 -55℃—+125℃ 62系列 -55℃—+85℃ 72系列 0℃—+70℃ 74系列 0℃—+70℃ 75系列 0℃—+70℃ TF系列 -40℃—+85℃ TP系列 -55℃—+125℃
3.封装形式： FA扁平 J陶瓷扁平 JA JB JP双列直插 L LA金属管脚 N塑料双列直插 ND NE塑料双列直插（带散热片）
4.双极回缀： C 0℃—+70℃ I -25℃—+85℃ E -40℃—+85℃ M -55℃—+125℃
5.MOS回缀： L 0℃—+70℃ C -25℃—+85℃ R -55℃—+85℃ M -55℃—+125℃
6.速度（仅指MOS）： -15 150ns 最大存取时间
-20 200ns 最大存取时间 -25 250ns 最大存取时间
1.温度范围： 5 工业/商业级 9 军用级
2.原产品系列： 0 CMOS 1 线性电路 2 TTL 10-19 线性电路
3.仿制系列名称（厂商）： K MOSTEEK公司MK系列 L INTEL公司系列 T 德克萨斯公司系列 G 通用仪器公司系列
4.封装形式： K 玻璃—陶瓷封装 P 塑料封装 S 金属—陶瓷封装
1.电路类型： A 分立元件 B 数字双极器件 C 线性电路 D 数字CMOS2.封装形式： C 塑料封装 D 陶瓷或陶瓷双极直插
1.电路类型： AN 模拟器件 DN 数字双极 M、J 开发型号 MN MOS电路
1.电路类型： LA双极线性 LB双极数字 LC CMOS LE MNMOS LM PMOS NMOS STK厚膜电路
1.电路类型： U集成电路2.器件工艺： B双极 M MOS 其它字头由欧洲电子联盟指定
1.电路类型（A系列）： CA仿RCA公司电路 DS仿国家半导体公司电路 LS仿国家半导体公司电路 LM仿国家半导体公司电路 MC仿国家半导体公司电路 SC MOS微处理机 SD DMOS产品 SG仿通用硅器件公司电路 UA仿仙童公司电路 ULN仿史普拉格公司电路 UD显示器件 UG霍尔效应器件
2.温度范围： N NE 0℃—+70℃ JB JS S SE -55℃—+125℃ SA -40℃—+85℃ SU -25℃—+85℃
3.封装形式： N引脚塑料双列直插 I陶瓷双列直插
1.电路类型： CA线性电路 CD数字电路 CDP微处理器 MWS MOS·改进型： A 改进型可与原型互换 B 改进型可与原形互换
C 改进型
2.封装形式： D陶瓷双列直插 E塑料双列直插 F陶瓷双列直插 K陶瓷扁平封装 Q四引线塑料封装 T TO-5
*以上命名规则为半导体公司众多产品线中的一类，尚未完全。如有错漏，欢迎网友留言讨论指出。
不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。
为什么会有这种情况呢？问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。
