专栏名称: 传感器技术
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给孩子取名和给元器件取名有啥区别?

传感器技术  · 公众号  ·  · 2017-07-14 06:53

正文

各位伙伴周 好, 高温肆虐,就连央视的主播也说出了“出锅撒把葱花”的段子。贴心提示:各位小伙伴撒葱花的同时,不要忘记及时避暑哦。


今天,我们来聊一聊全球著名半导体公司器件命名的规则。


毕竟只有掌握知识、熟练技能、做好工作,才能保证在这样的天气里空调WIFI 西瓜~




微芯公司MICROCHIP



1.前缀 :PIC MICROCHIP


2.电路类型 : C CMOS电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM


3.改进类型或选择


4.速度标示 : -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns·晶体表示: LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 ·频率标示: -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ


5.温度范围 : 空白0℃至70℃, I -45℃至85℃, E -40℃至125℃


6.封装形式 : L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插 有窗口 P塑料双列直插 PQ塑料四面引线扁平封装 W大圆片 SL14腿微型封装-150mil JN陶瓷熔封双列直插 无窗口 SM8腿微型封装-207mil SN8腿微型封装-150mil VS超微型封装8mm*13.4mm SO微型封装-300mil ST薄型缩小微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线,带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装



美信公司MAXIM



1.前缀 :MAXIM 公司产品代号


2.产品系列编号 : 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器/接受器 700-799 微处理器外围显示驱动器 300-399 模拟开关模拟多路调制器 800-899 微处理器监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599数模转换器


3.产品等级 : 由A、B、C、D 四类组成; A档最高,依此B、C、D档


4.温度范围 : C= 0℃至70℃(商业级) I =-20℃至+85℃(工业级) E =-40℃至+85℃(扩展工业级) A = -40℃至+85℃(航空级) M =-55℃至+125℃(军品级)


5.封装形式 : A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3 脚,5 脚,6 脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆


6.管脚数量 : A:8 B:10,64 C:12,192 D:14 J:32 K:5,68 L:40 M:7,48 N:18 S:4,80 T:6,160 U:60 V:8(圆形) E:16 F:22,256 G:24 H:44 I:28 O:42 P:20 Q:2,100 R:3,84 W:10(圆形) X:36 Y:8(圆形) Z:10(圆形)说明:1.后缀CSA、CWA其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。2.后缀CWI示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883 为军级。3.CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。




美国模拟器件公司ADI



1.封装类型 : D 陶瓷双列直插 F 陶瓷扁平 H TO-5金属封装 N 塑料双列直插


2.温度范围 : A.B.C 工业级 J.K.L 商用级 STU 军用级




日本日立公司Hitachi



1.电路类型 : HA 模拟电路 HD 熟悉电路 HM 存储器(RAM) HN 存储器(ROM)


2.封装类型 : P 塑料封装




美国德州仪器公司TI



1.电路类型 RSN辐射老化电路 SBP双极处理器 SMC MOS高可靠 SN标准字头 SNM高可靠一级 SNA高可靠二级 SNC高可靠三级 TL线性电路 TM MOS


2.温度范围 : 52系列 -25℃—+125℃ 54系列 -55℃—+125℃ 55系列 -55℃—+125℃ 62系列 -55℃—+85℃ 72系列 0℃—+70℃ 74系列 0℃—+70℃ 75系列 0℃—+70℃ TF系列 -40℃—+85℃ TP系列 -55℃—+125℃


3.封装形式 : FA扁平 J陶瓷扁平 JA JB JP双列直插 L LA金属管脚 N塑料双列直插 ND NE塑料双列直插(带散热片)


4.双极回缀







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