来源：内容由半导体行业观察（icbank）
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日经亚洲评论
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据日经亚洲评论报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）正在加紧对是否应在美国建立先进芯片工厂进行评估，以应对华盛顿的压力。因为华盛顿方面希望全球最大的合同芯片制造商出于安全考虑在美国本土生产。
两位知情人士告诉《日经亚洲评论》，为美国F-35战斗机生产芯片，并向包括苹果，华为，高通和Nvidia在内的几乎所有全球芯片开发商提供产品的台积电正在积极考虑在美国建厂。他们说，新工厂的目标是成为世界上最先进的工厂，生产比苹果今年在其最新的5G iPhone中采用的5纳米节点芯片更先进的半导体，按日经报道，这将是一个2nm的芯片工厂。
该提案显示了台湾芯片制造商如何试图缓解美国对军用芯片供应链的担忧。该公司还面临华盛顿对中国技术公司华为的敌意，华盛顿技术公司是台积电的主要客户，唐纳德·特朗普总统的政府将其视为安全威胁。
正如1月《日经亚洲评论》首次报道的那样，华盛顿在11月美国总统大选之前加大了对台积电的压力。
日经指出，这家工厂将是台积电二十多年来在美国的第一家工厂。但是，由于地缘政治的不确定性和对成本的担忧，该提案仍可能会发生变化，因为在美国，台积电的成本要比台湾高得多。
一位熟悉该公司审议情况的第三方人士表示，除非台积电的美国客户和州政府帮助承担该工厂将要花费的数十亿美元，否则在美国“赚钱”是不可能的。台积电在台湾最新的5纳米芯片工厂（包括研发成本）耗资已经超过240亿美元。
一位知情人士说，任何美国工厂都将位于西海岸。
另一位知情人士表示，西海岸一家工厂将使台积电更接近客户，并补充说：“与东海岸相比，供应商和人才也更多。”
长期以来，美国一直担心某些军事用途芯片的离岸生产风险。去年，五角大楼联系了几家台积电客户，警告他们依赖台湾公司的安全隐患。
台积电也陷入了美国和华为争端的交火中。美国指责中国科技公司违反其多项规定，而被华盛顿列入黑名单。但华为否认这些指控。
华为依靠台积电生产几乎所有用于智能手机，服务器和其他电信设备的先进处理器和调制解调器芯片。华为已成为台积电仅次于苹果的第二大客户，贡献了该芯片制造商总收入的10％以上。
特朗普政府尚未放弃进一步限制包括台积电在内的华为外国供应商使用美国技术的选择。因为TSMC仍广泛依赖美国供应商提供的设备。
中国台湾国防与安全研究所所长苏子云在接受《日经亚洲评论》采访时说：“台积电正面临一项战略决策，即是以后要把重点放在美国市场还是中国市场上。” “在（美国）建立先进的芯片工厂可能是一种解决方案。”
苏继续说：“美国担心其任何高安全性芯片设计蓝图都可能落入中国的手中。” “与此同时，美国也担心台积电的中国客户可能暗中帮助中国制造针对美国的芯片”
透露台积电计划的消息人士称，这家芯片制造商正在考虑在美国生产2纳米芯片。芯片的纳米尺寸越小，制造的芯片越先进，价格也越昂贵。
苹果的iPhone 11核心处理器以及用于人工智能计算和自动驾驶的英伟达最新图形处理器均使用台积电的7纳米工艺技术，而用于卫星和F-35战斗机的芯片则使用台积电的16纳米工艺技术。
整个芯片行业的最新一代产品都将使用台积电于今年投入生产的5纳米芯片。3纳米和2纳米技术的开发正在进行中。台积电已决定在台湾南部城市台南生产3纳米芯片，并将于今年破土动工，该工厂预计将于2022年投入运营。它仍在寻找生产2纳米芯片的地点。
一位知情人士说：“最可取的地点肯定仍将在台湾。” 他说：“但是，由于台湾还缺乏土地，电力和水，而且面临日益严重的环境问题，要找到这样的工厂也很困难。
“不可避免地，并且出于地缘政治因素的长期计划目的，台积电必须寻求海外生产。”
如果台积电的计划得以实现，它将标志着跨国公司在地缘政治紧张局势之后调整其业务战略的另一个例子。《日经新闻》（Nikkei）首次报道，由于欧洲的最大压力，荷兰公司ASML去年由于美国的压力而暂停了向中国企业出售先进光刻机。
