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传台积电工程师为跳槽华力微非法窃取28纳米机密文件;2016年全球晶圆制造设备商排名;2016年微控制器厂商营收排名,MXP第一

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-05-03 07:24

正文

1.传台积电工程师为跳槽华力微非法窃取28纳米机密文件;

2.2016年微控制器厂商营收排名,MXP第一;

3.Gartner:2016年全球晶圆制造设备商排名;

4.Apple iPhone真正的竞争对手是高通?

5.SIA:半导体年增幅创高,各区成长均达两位数;

6.壮大传感器业务 TDK收购ICsense公司


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1.传台积电工程师为跳槽华力微非法窃取28纳米机密文件;


集微网消息,据台湾中央社报道,台积电查获一徐姓工程师,非法窃取 28 纳米制程文件,并打算跳槽上海华力微,已将他解雇。新竹检方侦查终结,将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。


台积电指出,徐姓工程师今年 1 月初提出辞呈,经查他曾大量异常打印资料,经主管约谈时,他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中,发现并带走相关文件,因他已违反营业秘密法与台积电相关规定,将他解雇,并报请新竹市调站侦办。


徐姓工程师去年 12 月曾到过上海华力微看厂,并已接受华力微的工作要约准备任职。新竹检方今天侦查终结,认定徐姓工程师触犯营业秘密法第 13 条之 2 第 1 项,意图在中国大陆非法使用营业秘密罪嫌及刑法第 342 条第 1 项背信罪嫌,对徐姓工程师提起公诉。


今年2月,也曾传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队,希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题,加速为联发科代工芯片的量产进程。而联电否认并表示只是内部人员的正常流动。


去年底,华力微电子二期总投资 387 亿元的 12 英寸生产线正式开工,将建设一条月产能 4 万片,工艺为 28-20-14 纳米的 12 英寸集成电路芯片生产线,从事逻辑芯片生产,重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。华力微电子副总裁舒奇先生透露,该公司已有能力提供从 55 纳米到 40 纳米直至 28 纳米工艺的完整工艺布局,高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备。联发科副董事长谢清江更亲自站台,表示双方合作从 2012 年的功能手机芯片开始,延续至 28 纳米的智能手机芯片,希望双方深化产业链合作,推动大陆半导体的高端技术发展。


相信对于新进半导体厂商而言,28 纳米不是一道轻松的关卡。2015 年以来,中芯国际陆续与美国高通和联芯科技积极合作,突破 28 纳米的 PolySion 和 HKMG 制程,持续进行 28 纳米技术平台的开发及改善。据集微网了解,华力微与联发科双方合作的首颗 28 纳米手机芯片已顺利设计定案(tape out),兆芯最快也将于2019年在华力微代工28nm制程芯片。华力微电子二期12吋产线预计明年底完成工艺串线、试生产,形成1万片的生产能力。


近期,联电与联芯集成电路制造 28 纳米技术授权案已经取得投审会核准,厦门晶圆厂未来将会逐步扩展制造生产规模,提供多元化的制程解决方案组合,协助联电成长的布局。业内又传出联电厦门厂先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单,此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产,将对大陆晶圆代工厂商来说带来不小的挑战。


对照台湾半导体厂商的攻势猛烈,大陆半导体目前最大的瓶颈在于两个要素,核心技术和人才。挖人才发展没错,如何在遵守相关法律和商业惯例的原则下进行才是正道。



2.2016年微控制器厂商营收排名,MXP第一;


在物联网(IoT)应用对微控制器(MCU)需求成长,以及各业者积极争夺市场等因素作用下,近2年微控制器业者曾进行数起重大收购案,也进而导致2016年主要微控制器供应商营收排名产生大幅度变动。


根据调研机构IC Insights最新报告,恩智浦(NXP)、MicroChip与赛普拉斯(Cypress)在分别收购飞思卡尔(Freescale)、艾特梅尔(Atmel)与Spansion等业者后,2016年微控制器业务营收大幅成长,已跃居为全球第一、三与八大微控制器供应商,占有19%、14%与4%市场。


而如瑞萨电子(Renesas Electronics)、三星电子(Samsung Electronics),以及意法半导体(STMicroelectronics)等未对其他业者展开收购的业者,2016年微控制器业务营收则是仅有小幅成长,甚或出现下滑。


IC Insights表示,虽然近年全球整体微控制器市场规模呈现上下摆荡,但在如物联网、汽车、机器人、嵌入式应用,以及其他新兴系统等方面应用上,微控制器的销售,仍然表现出强劲成长。因此各业者或是对自家产品组合进行调整,或是采取购并其他业者策略,来强化市场竞争力和产品组合。


数据显示,荷兰半导体业者恩智浦于2015年12月收购美国飞思卡尔完成后,不但已跃居为全球“原装”(OE)车用半导体市场最大供应业者,该公司微控制器业务营收也由2015年的13.5亿美元,大幅成长为29.14亿美元,年增幅度高达115.9%。在全球所有业者中的营收排名,也由2015年的第六,跃居为2016年的第一。而在飞思卡尔被恩智浦收购前,飞思卡尔原为2015年全球第二大微控制器供应商。


先前恩智浦微控制器产品,主要是以供应智能卡所需的8与16位元微控制器为主,2015年该类产品约占该公司所有控制器产品销售的4分之3。然而在完成收购飞思卡尔后,智能卡微控制器仅占该公司所有控制器产品销售的4分之1强,其他产品则是瞄准在如汽车系统等嵌入式控制应用系统中。目前恩智浦正在大举推出采用安谋(ARM)Cortex-M处理器架构的32位元微控制器。


而曾与飞思卡尔竞争激烈的日本瑞萨,2016年微控制器业务营收由2015年的25.6亿美元,下滑为25.48亿美元,排名第二。近年瑞萨微控制器营收在全球所有业者总营收中的占比不断下滑,2016年仅占16%,已较2011年的33%腰斩。


排名第三的业者则是由2015年排名第五的MicroChip取得。MicroChip于2016年4月以34亿美元收购同为美国业者的艾特梅尔(Atmel)后,当年微控制器营收年增49.6%,达20.27亿美元。2015年艾特梅尔为全球第九大微控制器供应商,微控制器业务营收为8.08亿美元。


而在收购艾特梅尔前,MicroChip采用美国芯片设计业者美普思科技(MIPS)的RISC处理器架构,来开发与销售32位元微控制器约有10年之久。不过在收购艾特梅尔后,MicroChip也开始推出艾特梅尔开发的ARM架构SAM系列产品。


至于2015年3月以约50亿美元收购Spansion的赛普拉斯,2016年微控制器业务营收约为6.22亿美元,年增15.2%,在全球所有业者中排名第八。IC Insights表示,赛普拉斯微控制器营收成长,固然有来自飞索半导体的贡献,但该公司自家可编程系统单芯片(PSoC)产品的销售也有不错成长。


PSoC芯片结合微控制器,和如类比数字转换器、放大器与过滤器等周边模组而成为单一的PSoC芯片。具有灵活性、系统整合性,以及数字与类比可设计性等优点。


2016年微控制器营收排名四至七的业者分别为三星、意法半导体、英飞凌(Infineon)与德州仪器(TI)。其中三星由于智能卡微控制器销售表现疲软,2016年整体微控制器营收大幅年减14.0%,仅达18.66亿美元。意法半导体、英飞凌与德州仪器营收则是分别年增3.9%、4.3%与1.8%,达15.73亿、11.06亿与8.35亿美元。


IC Insights先前表示,虽然全球32位元微控制器市场规模已在2010年超越4/8位元与16位元微控制器,并且仍在持续扩大,但预计2016~2020年4/8位元微控制器市场规模仍会维持稳定,16位元微控制器则会呈现微幅成长。预估2020年全球4/8位元与16位元微控制器市场规模分别为32.28亿与42.33亿美元,32位元微控制器则会扬升至158.9亿美元。DIGITIMES



3.Gartner:2016年全球晶圆制造设备商排名;


在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下,半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。 整体而言,2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%,但龙头业者应材(Applied Materials)的表现远优于产业平均,科林研发(Lam Research)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长,但表现却低于产业平均水平。


Gartner进一步分析,3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。 具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者,表现都相当亮眼,例如应材的蚀刻设备业务,便因为3D NAND Flash的投资需求而出现强劲成长。 成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions,除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外,还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持,因为本统计是以美元作为计价单位。新电子



4.Apple iPhone真正的竞争对手是高通?


Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手,而且正积极采取行动...


如果你问问对于苹果(Apple) iPhone的市场竞争有所了解的人,大部份的答案都会指向Android手机,尤其是三星(Samsung)的智能型手机。 这个答案当然是可以接受的,只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。


没错,Android手机是全球最畅销的产品,但从利润的角度来看,Apple iPhone却拥有更大的市占率。 事实上,市场上还有另一家竞争对手,虽然并未直接与Apple竞争,但却拥有Android功能的优势:高通(Qualcomm)。


高通Snapdragon 835对决Apple A10


很快地,我们将会看到三星Galaxy S8和即将发布的Apple iPhone 8大战开打。 但在拆解S8手机后的真相却是高通Snapdragon 835处理器对决Apple设计的A9或传说中更新款的A10处理器。 透过这些新手机的性能,很快就能知道哪一款处理器平台最能满足行动用户的需求。


目前我们还不知道哪一款处理器的性能更好,但可以确定的是Snapdragon 835能够透过其4x20-MHz的载波聚合(CA)与256QAM功能支持Gigabit LTE。


如同高通资深副总裁兼总经理Alex Katouzian所说的,「我们很荣幸与三星持续长期且具成效的合作,透过全新的三星Galaxy S8协助客户带来Gigabit LTE与行动虚拟现实(VR)等最先进的行动体验。 」


「Galaxy S8采用Snapdragon 835行动平台,搭配轻薄的设计、超长电池寿命、身历其境的多媒体体验以及Gigabit LTE速度的优质影像技术,带来满足当今行动用户需求的体验。 」


幕后真相?


而在台面下,还有更多企业层面的策略助长了这一竞争态势。 例如,Apple已经在三个不同的国家/地区对高通提起诉讼,包括中国、美国和英国。 基本上,Apple声称高通以整支手机的销售价格不合理收取使用其IP (包括专利)的权利金。 其不寻常之处在于用户在控告供货商的同时仍持续要求供货中。 在美国提起的诉讼中,Apple要求高通退还10亿美元的专利使用费以及其他诉讼的费用。


此外,Apple一直是美国联邦贸委员会(FTC)指控高通反垄断的幕后推手——FTC控告高通对其他半导体供货商采取不合理的贸易手段,从而垄断行动装置市场。 预计这将会在今年五月对簿公堂。


同时,Apple和FTC相继针对高通提出诉讼也对该公司的股价造成损失。 在2017年1月诉讼时期,高通的股价下跌约15%。


长远来看,Apple似乎已经将高通视为最让它备感压力的竞争对手,因为高通的处理器和网网络联机能力得以让全球手机制造商能以高性能、现成可用的装置选项以及更低价格,与Apple展开挑战。 这一点从高通供应115家中国制造商的成果即可见一斑。


获利能力


Apple和高通都是强力的吸金机器;因此,两家公司也都备妥了可充份发挥效用的许多经济武器。 在接下来的几个月,我们将会看到双方的竞争越演越烈。 尽管预期FTC向联邦法院起诉高通一案可能因川普政府上台而撤销,但现有的诉讼案仍将持续发挥作用。


最终,这些新款手机在上市后的表现如何,就掌握在消费者手中。


编译:Susan Hong


(参考原文:Qualcomm: Apple's Real iPhone Competitor,by Fred Molinari, Former CEO, Data Translation)eettaiwan



5.SIA:半导体年增幅创高,各区成长均达两位数;


半导体产业协会(SIA)1 日公布,2017 年 3 月全球半导体销售额来到 309 亿美元,和前月相比,上扬 1.6%。和去年同期相比,飙涨 18.1%。今年第一季半导体销售额为 926 亿美元,年增 18.1%,但季减 0.4%。


SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出,3 月全球半导体销售稳健成长,和去年同期相较,幅度激增;和上个月相较,则略为提高。半导体销售年增 18%,为 2010 年 10 月以来最高纪录,各主要市场的年增幅均达两位数。所有主要产品也都出现年增,记忆体持续引领成长。


和去年同期相比,中国劲扬 26.7%;美洲提高 21.9%、亚太/其他地区攀升 11.9%、欧洲上扬 11.1%、日本走升 10.7%。


和前月相比,欧洲提升 5.0%、日本扬升 3.6%、亚太/其他地区走高 2.9%、中国攀扬 0.2%;不过美洲衰退 0.5%。


1 日费城半导体指数上涨 0.98%(9.9 点),收 1,015.43 点。

精实新闻



6.壮大传感器业务 TDK收购ICsense公司


2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK,近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsense NV签署股权收购协议,未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。


TDK-Micronas执行长兼TDK磁传感器事业群总经理Matthias Bopp表示,此次并购对于TDK扩展传感器业务是很关键的一步。 TDK现有的磁传感器技术,再加上ICsense的专业能力,不仅能进一步巩固集团在汽车与工业市场的地位,更能替客户带来更多价值以及服务。


ICsense执行长Bram de Muer博士认为,ICsense旗下的ASIC产品将能进一步支持TDK布局产品发展蓝图,并强化全球传感器策略。 双方合并后将能为客户提供更广泛的传感器解决方案与服务,提升TDK在全球市场的竞争力。







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