【天风电子】一周半导体动向：半导体板块三季报总结/短期看好板块迎来估值修复下的反弹

设计板块：贸易战影响下游客户备货意愿，渠道去库存影响弥漫，国内多数设计公司下游面向消费电子，呈现旺季不旺特征

我们统计目前12家国内主要的IC设计板块企业：全志科技，兆易创新，汇顶科技，富瀚微，中颖电子，东软载波，紫光国微，圣邦股份，富满电子，北京君正，韦尔股份，纳思达。

• 营收数据： 2018年Q3设计板块的营收合计为101.41亿，同比去年同期增长了11.9%，因纳思达销售规模较高且自身业务具有独立于半导体周期的闭环属性（并表业务有打印机）。剔除纳思达数据后考虑， 余下IC设计公司营收增速18.6%。 同时，市场上IC设计公司 单季度 营收规模普遍在10亿以下，对标中国IC设计2017年超过2000亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。

• 利润数据：IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，其净利润增速和盈利能力均有较大弹性，但由于贸易战影响客户备货意愿，三季度受渠道去库存影响，且国内多数设计公司下游为消费电子，呈现旺季不旺特征，从而总体增速出现下滑。 2018Q3设计板块的主要企业净利润为9.32亿，同比下滑43.38%，环比增长11.88%。

• 盈利能力：从2016Q1开始，设计板块主要企业的盈利能力一直都相对比较稳定，净利率围绕15%上下波动，毛利率在40%区间波动，呈缓慢下移状态。 2018Q3毛利率及净利率分别为38.87%及15.55%。 我们认为这和 国内IC设计公司产品相对低端有关，在产品的定价能力上缺乏竞争力，而主要生产成本有上移趋势，两方面叠加造成毛利率的下降。

• 存货周转天数（DOI）：近多个季度来，主要设计企业的存货周转天数相对比较平稳，其中上半年周转速率要低于下半年旺季阶段，我们剔除数据异常的企业以后，2018Q3平均企业存货周转天数为124天。从库存水位来看，我们观察到几家A股重点半导体设计公司的库存处于历史高位，这同海外对标龙头反映特征一致，如果在下游需求端四季度及往后没有出现明显增速的情况下，供应链的库存修正还会有所影响。

设备板块：延续半年报以来高增长动能，国内晶圆厂建设周期独立于全球半导体景气周期，投资逻辑最顺，是当前国内半导体跨年度投资主线
我们统计5家国内设备板块企业：北方华创 长川科技 晶盛机电 精测电子 至纯科技。

• 利润数据： 2018Q3设备板块企业的总利润收入为3.2亿元，同比增长42.49%，继续维持高增长，近七个季度设备厂家净利润平均同比增速达84.10%。 再次逻辑证明我们之前对半导体设备是边际变化最为显著细分行业的相关判断。 鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求，我们预计中短期内设备企业景气状态不会出现重大变化，下游晶圆厂建厂逻辑延续。

• 营收数据：与之对应的是设备企业总体营收规模继续快速增长， 2018Q3设备企业总营收规模为18.81亿元，连续多个季度营收增速超过40%，营收规模与净利润同步增长 ， 国产设备企业在现阶段8英寸产品已经能形成稳定现金牛，龙头企业如北方华创等已经能进行国产设备的部分替代。

• 盈利能力：设备企业毛利率水平通常处于细分行业的顶端区间，净利率有明显的季节变化规律，表现为Q1和Q4平淡、Q2-Q3变强。 2018年Q2平均销售毛利率为45%，净利率为15.29%，整体波动不高。

• 存货周转天数：设备行业属于高技术密度企业，从收到订单到研发过程周期较长，存货周期天数相对其他子行业更高，供应较高技术制程的设备制造企业出货周期尤为漫长，近年来如北方华创的平均设备周转天数超过400天， 而存货边际上的增长我们认为在订单饱满所带来的正向反馈的积极信号。

材料板块：转型持续，需求刚性引导盈利前景光明
统计5家国内材料板块企业：南大光电，上海新阳，江化微，雅克科技，江丰电子

• 营收数据： 2018年Q3主要的半导体材料公司总营收规模为9.23亿元，同比增速为35.69%，材料行业增速较为乐观，连续七个季度平均同比增速超过20%。

• 利润数据： 主要半导体材料公司的2018Q3净利润为1.32亿元，同比增长73.63% ，再次验证行业进入稳定复苏阶段。

• 盈利能力： 材料企业盈利能力稳定，Q3毛利率和净利率显著回升 ， 2018Q3期间毛利率为37.09%，净利率约为17.27%。

• 存货周转天数： Q3材料企业的平均存货周转天数134.02天，相比Q2微增6.5天，但总体来看存货周转天数自17年来显著下降， 体现其存货周转率提升，产品下游需求较为旺盛，第二、三代半导体材料的快速发展及Sic功率器件的广泛应用等，催生上游材料的需求较为刚性

海外半导体龙头公司三季报总结
海外半导体公司TI，Cypress，Lam Research，TSMC等相继披露三季报，我们梳理主要公司的财报数据， 从营收方面看，除了AMD，三季报大多数公司符合或者略超预期，但是从四季度指引角度观测，大多数公司对四季度的展望低于预期，尤其是TI，给出的数据对于半导体的下游有更多的指导意义，从而引发市场对于半导体周期见顶的一致性预期形成。

德州仪器：
三季度表现：部分下游需求放缓，利润基本符合预期。 公司Q3实现42.61亿美元营收，同比增长4%，处于业绩预告的下限。略低于市场预期； 毛利率为65.80%，略超预期。营业利润实现19.37亿，同比增长8%，净利润实现15.70亿美元，同比增长22%，基本符合市场预期。EPS为1.58美元/股，同比增长25%，处于预告的上限。
从具体产品结构来看， 公司的核心业务模拟产品同比增长8%，嵌入式处理器同比下降4%；具体来看，模拟：电源和信号源是营收的增长主要动力，然而其中的大容量产品需求下降；嵌入式处理器：处理器需求下降拉低该板块营收；其他产品(DLP、计算器及定制ASIC产品)下游需求下降，收入下降2700万美元，营业利润下降1400万美元。
现金流充沛，股东回报不断提升。 公司运营现金流(TTM)为70亿美元，自由现金流(TTM)为59亿美元，占比营收37.5%，良好充裕的现金流反映了公司优秀商业模型、高质量的产品组合、高效的制造策略以及受益于300毫米模拟产品的生产。公司过去的12个月内通过股票回购及股息向投资者返还62亿美元，并且在今年9月上调了股息率24%以及增加股权回购授权至120亿美元，股东回报不断提升。
四季度展望略低于预期，持续关注下游需求情况。 Q4预计营收36亿-39亿美元，EPS在1.14-1.24美元/股，预计2018年度营业税率为20%、2019年为16%。 从历史数据来看，四季度营收相对三季度都有季节性下滑，15-17年三年Q4环比变动中值为-7.3%，18Q4环比变动区间平均值为-12%，下滑略超过历史季节性变动。 从行业来看，下游需求减弱会波及全行业，市场对于全行业有下修业绩的预期。

ASM Pacific：
三季度表现：获利能力减弱，市场需求谨慎。 公司1-9月集团总收入为147.8亿港元，同比去年增长11.2%，公司净利润为20.0亿港元，同比减少14.7%，扣除2017年非现金收益的2.021亿港元计算，同比利润减少幅度为6.6%。公司三季度净利润为6.021亿港元，同比减少30.2%，环比二季度利润减少23.0%。
分业务线看： 单季度SMT实现营收2.79亿美金，同比减少3.9%，环比增长19.8%；后工序设备实现营收3.03亿美金，同比增长5.4%，环比减少16.6%。材料部门实现营收0.77亿美金，同比增长4.1%，环比增长1%。新增订单为6.19亿美金，同比增长7.7%，环比减少15%。
后工序设备中来自集成电路/分立器件订单为最大看点 公司后工序设备业务三季度订单为3.03亿美金，同比增长5.4%。其中，三季度集成电路/分立器件的市场订单总额同比大涨24%， 当前订单总额已经超越2017年全年新增订单额，表现亮眼 。三季度获利能力有所减弱原因在于毛利率下降。全年后工序设备订单将再创新高。
SMT方向继续维系优异表现。三季度超3亿美金订单，延续成长表现 。公司在SMT解决方案上国际影响力较大，领先优势明显，本季度SMT营收创出新高，新增订单额高达3亿美元，本季毛利率39%，同比减少72bps。
材料板块订单增长，毛利率下降。 本季度毛利率仅为11%，同比下降370bps。主要原因在于市场担忧贸易战摩擦诱发政治因素，下游客户调整其相关存货而带来的连锁影响。
总体而言，新增订单同比有所增加，但环比减少，意味着进入季节性淡季订单有所减少。本季获利能力有所下滑，整体毛利率出现减少，拖累业绩出现波动未达市场预期。同时受中美贸易战摩擦影响，公司订单客户心理预期较为谨慎，根据公司相关模拟测算，贸易战关税影响约占0.5%收入比例，但间接影响难以有效估量，增添了市场不确定性。预计公司四季度营收在5.5亿美元~6.2亿美元之间波动，而新增订单总额整体环比下滑。
根据下游应用市场传递信息可知，在工业、汽车电子、分立器件、消费电子市场等领域前景继续向好，收入呈双位数百分比增长，而移动通信端及光电市场表现较为疲软，收入百分比下滑呈双位数。

台积电：
Q3业绩符合预期。 公司第三季度营收为84.9亿美元，超出82.8-83.8亿美元的业绩展望区间，同比增长1.9%，环比增长8.1%。公司Q3毛利率为47.4%，处于业绩展望下限(47%-49%)，营业净利润为36.6%，处于业绩展望中值区域。
超出因爆发病毒感染而下调的业绩预告范围，高端智能手机往7nm制程迁移是主要的动因。 Q3业绩超出因爆发病毒感染而下调的业绩预告范围，同比增长1.9%，环比增长8.1%。我们认为主要有以下动因：1) 7nm成为拉动Q3增长的主要动因，贡献营收比例为11%，7nm下游以智能手机为主；2) 大客户三季度新机出货；3) 公司在病毒感染事件中恢复速度超预期，公司曾测算8月5日的病毒感染事件会对Q3营收影响约2%、对毛利率影响约1%，但据会议披露受影响部分的出货已于第三季內补回约75%；4) 新台币兑美元走软。然而刨除7nm来看，我们可以看到传统支撑上产能利用率不足、需求疲软、产品制程结构变差，导致毛利率一定程度走低.。并且，由于7nm制程目前只有公司和三星两家能做，因此这也预示着整个半导体行业产业景气度在下滑。
四季度预期略优于市场预期，但产品制程结构依然承压。 四季度预计实现营收93.5-94.5亿美元，基于平均汇率30.8的假设，毛利率预计在47%-49%区间，利润率预计在36%-38%之间。我们认为其主要靠7nm制程在客户当中的拓展渗透及大客户新品放量表现来拉动；展望略好于市场预期的四季度QoQ9%，然而对比历史来看，QoQ依然走弱，从原先的15%下修到10%。从毛利率和利润率来看，在基于更加乐观有利的汇率下，预告毛利率和利润率依然维持于Q3相同的水平，由此可看出产品制程结构上依然承压、传统制程产品需求依然疲软。
从产品端分析四季度表现，公司营收增长主要靠高端智能机迅速往7nm制程迁移、大客户新品放量表现以及新一代GPU和AI所带来的16/12nm需求所拉动；然后我们也要注意到这部分带来的增长会在一定程度上被加密货币采矿需求及库款管理疲软等负面因素抵消，Q3库存同比增长42.56%、QoQ增加6%；从运营角度来看，Q3现存无晶圆设计公司库存周转天数略微超预期，优于季节平均表现，预计直到18年年底都会维持该代工DOI水平。